电子设备及其pcb板的制作方法

文档序号:8597847阅读:382来源:国知局
电子设备及其pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术领域,特别是涉及一种PCB板以及应用该PCB板的电子设备。
【背景技术】
[0002]PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)作为一种非常重要的元件设置在各个电子设备中,其所起到的作用相当于电子设备的核心。目前PCB板的天线基本都是设计在PCB板的表层,其形状各异。然而,PCB板设置有天线匹配走线,其必然会产生静电,静电过小对电子设备内部元件无影响,但静电过大将会影响电子设备内部元件的正常工作,甚至影响电子设备的寿命。
[0003]随着技术的发展,各大厂商对电子设备的防静电性能的要求也特别重视。为了防止在电子设备内部产生静电现象,大多数厂商在出产电子设备时,往往会在在电子设备内部的PCB板增加TVS (Transient Voltage Suppressor,瞬态抑制二极管)或压敏电阻来解决静电现象。但是,通过增加TVS或压敏电阻虽然在一定程度上能够解决静电问题,但其增加了电子设备的设计成本,同时也增加了 PCB板的设计难度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种PCB板以及应用该PCB板的电子设备,能够防止静电,有效降低应用该PCB板的电子设备的制造成本。
[0005]为了解决上述问题,本实用新型采用的一种技术方案是:提供一种PCB板,其包括:表面层,设置有天线匹配走线;背面层,与表面层间隔设置;设置在表面层和背面层之间的多个内表层,多个内表层上设置有天线,天线与天线匹配走线电连接;第一绿油层,第一绿油层设置在天线匹配走线所在的表面上,以防止静电产生。
[0006]其中,PCB板还包括第二绿油层,第二绿油层设置在背面层远离天线的表面上。
[0007]其中,第一绿油层和第二绿油层的厚度为0.03mm。
[0008]其中,表面层设有多个通孔和/或多个盲孔,天线通过多个通孔和/或多个盲孔与天线匹配走线连接。
[0009]其中,多个通孔的直径为0.2mm,多个盲孔的直径为0.1mm。
[0010]其中,天线与天线所在的PCB板的边缘的距离为0.2-0.5mm。
[0011]其中,天线的宽度为0.8mm。
[0012]其中,多个内表层为至少两内表层,一内表层上设置有天线,其余内表层为净空区。
[0013]为了解决上述问题,本实用新型采用的另一种技术方案是:提供一种电子设备,该电子设备包括上述任一项的PCB板。
[0014]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型的PCB板包括:表面层,设置有天线匹配走线;背面层,与表面层间隔设置;设置在表面层和背面层之间的多个内表层,多个内表层上设置有天线,天线与天线匹配走线连接;第一绿油层,第一绿油层设置在天线匹配走线所在的表面上。通过上述方式,本实用新型的PCB板的结构简单且容易制造,并通过第一绿油层防止PCB板的静电产生,能够有效降低应用该PCB板的电子设备的设计成本。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型PCB板的剖切结构示意图;
[0016]图2是图1所示PCB板中表面层的结构示意图;
[0017]图3是图1所示PCB板中内表层的第一实施例的结构示意图;
[0018]图4是图1所示PCB板中内表层的第二实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。
[0020]本实用新型公开一种电子设备,该电子设备为手机、平板电脑或游戏机。其中,该电子设备包括PCB板10。
[0021]请一并参阅图1-图4,PCB板10的结构简单,该PCB板10包括第一绿油层11、第二绿油层12、表面层13、背面层14和多个内表层15、16。第一绿油层11和第二绿油层12间隔设置;表面层13和背面层14间隔设置。
[0022]在本实施例中,第一绿油层11覆盖在表面层13的远离第二绿油层12的表面上,第二绿油层12设置在背面层14的远离表面层13的表面上,以使得能够通过第一绿油层11和第二绿油层12防止静电产生。即如果PCB板10为四层,则第一层和第四层为绿油覆盖,以防止静电进入。如果PCB板10为六层,则第一层和第六层为绿油覆盖,以防止静电进入。如果PCB板10为八层,则第一层和第八层为绿油覆盖,以防止静电进入。如果PCB板10为十层,则第一层和第十层为绿油覆盖,以防止静电进入。
[0023]在本实施例中,第一绿油层11和第二绿油层12的制造且容易获取,能够在市场上批量生产,表面层13和背面层14设置在第一绿油层11和第二绿油层12之间。第一绿油层11和第二绿油层12的厚度优选为0.03mm(毫米)。当然,本实用新型的第一绿油层11和第二绿油层12的厚度并不限定为0.03_,可以根据实际需要设定为其他数值。值得注意的是,在其他实施例中,本领域技术人员还可以根据需要将第一绿油层11和第二绿油层12替换为防静电有机玻璃层、防静电聚氯乙烯层、防静电聚碳酸酯层或其他防静电材料层。
[0024]如图2所示,表面层13设置有天线匹配走线131和多个通孔132(和/或多个盲孔)。第一绿油层11设置在天线匹配走线131和多个通孔132所在的表面上,以防止静电产生。优选地,第一绿油层11覆盖住天线匹配走线131,天线匹配走线131通过多个通孔132(或多个盲孔)与其他层信号连接。应理解,第一绿油层11可以覆盖在没有设置天线匹配走线131的位置。
[0025]在本实施例中,多个通孔132的直径为0.2mm,多个盲孔的直径为0.1mm。应理解,本实用新型的通孔132的直径并不限定为0.2mm,盲孔的直径并不限定为0.1_。
[0026]多个内表层设置在表面层13和背面层14之间,多个内表层上设置有天线151,一内表层15上设置有天线151,其余内表层16为净空区。在本实施例中,多个内表层为至少两内表层15、16,如图3-图4所示,图3中的内表层15设置有天线151,图4中的内表层16没有设置天线151。内表层15上的天线151与天线匹配走线131连接。优选地,天线151通过通孔132(或盲孔)与天线匹配走线131电连接。其中,内表层16净空区。
[0027]在本实施例中,天线151的宽度优选为0.8mm,天线151的长度为24.3mm,天线151与天线151所在的PCB板10的边缘的距离为0.2-0.5mm。应理解,在其他实施例中,本领域技术人员还可以根据实际需要更改天线151的参数,即天线151的宽度并不限定为0.8mm,天线151的长度并不限定为24.3mm,天线151与天线151所在的PCB板10的边缘的距离并不限定为0.2-0.5mm。
[0028]应理解,为了进一步防止静电产生,还可以设置第三绿油层、第四绿油层或更多绿油层在多个内表层之间,即在内表层15和内表层16之间进一步设置有至少一个绿油层,以进一步加强防止静电产生。
[0029]综上所述,本实用新型的PCB板包括:表面层,设置有天线匹配走线;背面层,与表面层间隔设置;设置在表面层和背面层之间的多个内表层,多个内表层上设置有天线,天线与天线匹配走线连接;第一绿油层,第一绿油层设置在天线匹配走线所在的表面上。通过上述方式,本实用新型的PCB板的结构简单且容易制造,并通过第一绿油层防止PCB板的静电产生,能够有效降低应用该PCB板的电子设备的设计成本。
[0030]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板包括: 表面层,设置有天线匹配走线; 背面层,与所述表面层间隔设置; 设置在所述表面层和所述背面层之间的多个内表层,所述多个内表层上设置有天线,所述天线与所述天线匹配走线电连接; 第一绿油层,所述第一绿油层设置在所述天线匹配走线所在的表面上,以防止静电产生。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括第二绿油层,所述第二绿油层设置在所述背面层远离所述天线的表面上。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一绿油层和所述第二绿油层的厚度为 0.03mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述表面层设有多个通孔和/或多个盲孔,所述天线通过所述多个通孔和/或所述多个盲孔与所述天线匹配走线连接。
5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述多个通孔的直径为0.2mm,所述多个盲孔的直径为0.1mm0
6.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述天线与所述天线所在的PCB板的边缘的距离为0.2-0.5mm。
7.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述天线的宽度为0.8mm。
8.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述多个内表层为至少两内表层,一所述内表层上设置有所述天线,其余所述内表层为净空区。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-8任一项所述的PCB板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板,其包括:表面层,设置有天线匹配走线;背面层,与表面层间隔设置;设置在表面层和背面层之间的多个内表层,多个内表层上设置有天线,天线与天线匹配走线连接;第一绿油层,第一绿油层设置在天线匹配走线所在的表面上。本实用新型还公开一种电子设备。通过上述方式,本实用新型的PCB板结构简单,且能够防止静电,有效降低应用该PCB板的电子设备的制造成本。
【IPC分类】H01Q1-22, H05K1-02
【公开号】CN204305451
【申请号】CN201420557067
【发明人】郑昌华, 童洪洁, 张志雄, 张永兴, 张松涛
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年9月25日
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