技术特征：
技术总结
本申请提供了一种半固化片、PCB板及电子设备，所述半固化片包括：树脂体系，所述树脂体系包括环氧树脂和酚醛树脂，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的质量比例为1：1至100：1；混合在所述树脂体系中的导热粉体体系，所述导热粉体体系包括氮化硼和氧化铝，所述氮化硼和所述氧化铝的质量比例为1：1至10：1；其中，所述导热粉体体系的质量占总质量的比例为10％至80％。本申请的半固化片可以具有较佳地导热性能和较低地介电常数，从而散热性能较佳，且可以适用于高频电子设备中，使电子设备能在适宜的温度条件下运行。
技术研发人员：李兆强;汤攀;赵敬棋
受保护的技术使用者：天津莱尔德电子材料有限公司
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.07.21