技术编号:11692224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED领域,特别是一种LED晶片结构。背景技术现有的LED晶片结构一般包括依次层叠的P极导电金属层01、P极结晶基板02、N极结晶基板03和N极导电金属层04,P极导电金属层01直接连接有P极引脚05,N极导电金属层04通过金线07连接有N极引脚06,金线07与N极导电金属层04之间需要通过焊盘08进行连接,然而由于晶片结构特别小,在N极导电金属层04上设置焊盘08非常麻烦,造成整个LED晶片制造工序繁琐,并且金线极细,制造困难,造成制造成本增加。发明内容针对上述问题,本发明提供了一种...
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