一种LED晶片结构的制作方法

本发明涉及led领域，特别是一种led晶片结构。

背景技术：

现有的led晶片结构一般包括依次层叠的p极导电金属层01、p极结晶基板02、n极结晶基板03和n极导电金属层04，p极导电金属层01直接连接有p极引脚05，n极导电金属层04通过金线07连接有n极引脚06，金线07与n极导电金属层04之间需要通过焊盘08进行连接，然而由于晶片结构特别小，在n极导电金属层04上设置焊盘08非常麻烦，造成整个led晶片制造工序繁琐，并且金线极细，制造困难，造成制造成本增加。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种led晶片结构，无需利用金线将n极金属层和p极金属层分别与n极引脚和p极引脚连接，解决现有led晶片中金线焊接困难的问题，减少制造工序，降低制造成本。

本发明采用的技术方案为：

一种led晶片结构，包括由依次层叠的p极导电金属层、p极结晶基板、n极结晶基板和n极导电金属层构成的本体，n极导电金属层连接有n极引脚，所述p极导电金属层下方连接有至少一个p极引脚，所述本体内设有贯穿n极结晶基板、p极结晶基板和p极导电金属层的通道，通道内壁还设有绝缘层，通道内设有导电柱，导电柱的两端分别连接有n极导电金属层和与n极引脚。

优选地，绝缘层延伸至通道外且处于n极引脚与p极导电金属层之间。

优选地，n极引脚与p极引脚的底面保持平齐。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种led晶片结构，在本体中设有通道，通道内设有与n极金属层和n极引脚连接的导线柱，p极导电金属层直接连接p极引脚，这样避免利用金线将n极金属层和p极金属层分别与n极引脚和p极引脚连接，解决现有led晶片中金线焊接困难的问题，减少制造工序，降低制造成本。

附图说明

图1为现有技术中的led晶片结构的剖视图；

图2为本发明提供的一种led晶片结构的剖视图。

具体实施方式

根据附图对本发明提供的优选实施方式做具体说明。

图2，为本发明提供的一种led晶片结构的优选实施方式。如图2所示，该led晶片结构包括由依次层叠的p极导电金属层101、p极结晶基板102、n极结晶基板103和n极导电金属层104构成的本体10，n极导电金属层104连接有n极引脚20，所述p极导电金属层101连接有至少一个p极引脚30。值得注意的是，p极导电金属层101、p极结晶基板102、n极结晶基板103和n极导电金属层104是按照依次下至上的顺序叠放。

所述本体10内设有贯穿n极结晶基板103、p极结晶基板102和p极导电金属层101的通道11，通道11内壁还设有绝缘层12，通道11内设有导电柱13，导电柱13的两端分别连接有n极导电金属层104和与n极引脚30，避免利用金线将n极金属层103和p极金属层101分别与n极引脚20和p极引脚30连接，解决现有led晶片中金线焊接困难的问题，减少制造工序，降低制造成本。作为一种优选实施方式，p极导电金属层101的底部边缘位置连接有两个p极引脚30，n极引脚20在p极导电金属层101下方，且处于两个p极引脚30之间，这样增加导电性。

绝缘层12延伸至通道外且处于n极引脚20与p极导电金属层101之间，这样防止p极引脚30与n极引脚20之间出现短路。同时，n极引脚20与p极引脚30的底面保持平齐，这样便于进行粘贴在led灯中。

综上所述，本发明的技术方案可以充分有效的实现上述发明目的，且本发明的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，能达到预期的功效及目的，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对发明的实施例做出多种变更或修改。因此，本发明包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容，任何在本发明申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种LED晶片结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层下方连接有至少一个P极引脚，所述本体内设有贯穿N极结晶基板、P极结晶基板和P极导电金属层的通道，通道内壁还设有绝缘层，通道内设有导电柱，导电柱的两端分别连接有N极导电金属层和与N极引脚。与现有技术相比，该LED晶片结构在本体中设有通道，通道内设有与N极金属层和N极引脚连接的导线柱，P极导电金属层直接连接P极引脚，这样避免利用金线将N极金属层和P极金属层分别与N极引脚和P极引脚连接，减少制造工序，降低制造成本。

技术研发人员：陈永平
受保护的技术使用者：厦门市东太耀光电子有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.07.21