一种白光led晶片封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种白光LED晶片封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的不断发展，白光LED光源器件被广泛应用于显LED背光源、照明光源和汽车照明等领域。
[0003]现有的白光LED光源是主要采用蓝光LED晶片四周涂覆荧光胶，通过蓝光激发荧光粉混光后形成白光。这种工艺封装出的产品，由于荧光粉激发不均与，造成光源光色不均匀，容易形成光斑“黄圈”现象。随着客户对光源品质要求越来越高，需要完全解决光斑“黄圈”现象，目前最好解决方案是采用垂直结构的白光LED晶片进行封装。
[0004]虽然垂直结构的白光晶片能够解决“黄圈”现象，但其晶片采用黑褐色的碳化硅SiC或硅Si衬底，存在吸光效应，从而降低产品整体亮度。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种白光LED晶片封装结构及封装方法，以实现光源光色均匀一致，无光斑产生，同时保证产品的整体亮度。
[0006]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
根据本发明提出的一种白光LED晶片封装结构，包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层;其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。
[0007]作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述基板为高导热陶瓷基板或金属基板。
[0008]作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。
[0009]作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。
[0010]—种白光LED晶片封装方法，包括以下步骤，
步骤一、提供基板；
步骤二、在所述基板上固定白光LED晶片；
步骤三、采用白色硅胶灌注在白光LED晶片的侧面，形成白色硅胶层；
步骤四、采用金线将所述白光LED晶片与基板相连接；
步骤五、将透明硅胶灌注在白光LED晶片和白色硅胶层上。
[0011]作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述基板为陶瓷基板。
[0012]作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。
[0013]作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为单颗或多颗。
[0014]作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。
[0015]本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:本发明采用垂直结构的白光晶片有效解决了光源的光斑问题，其晶片衬底被白色硅胶覆盖，有效避免了衬底材料吸光现象，同时减少了光在二次反射过程中的损耗，从而提高产品出光率，提升整个器件的亮度。
【附图说明】
[0016]图1是本发明的LED封装结构示意图。
[0017]图2是本发明的LED封装结构的封装方法流程图。
[0018]图中的附图标记解释为:10-基板，20-白光LED晶片，30-白色硅胶层，40-金线，50-
透明硅胶层。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
如图1所示，为本发明的LED封装结构，具体实施例的剖面示意图，具体包括:基板10、白光LED晶片20、白色硅胶层30、金线40及透明硅胶层50。所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。
[0020]所述基板10为高导热陶瓷基板或金属基板，所述基板10，使得LED封装结构散热性好，品质稳定可靠。
[0021 ]所述白光LED晶片20为垂直结构晶片。使用垂直结构的白光LED晶片20，能够有效地避免光源光斑的产生。白色硅胶层将所述白光LED晶片四周填充，减少晶片衬底材料吸光，提高产品出光率，提升整个器件的亮度。
[0022]所述白光LED晶片20为多个。光源集成度更高，亮度更大。
[0023]所述白光LED晶片20的排布形状呈方形、多边形或圆形。
[0024]所述白色硅胶层30采用高反射硅胶，所述高反射率白色硅胶在隔离封闭白光LED晶片的吸光衬底同时，同时减少了光在二次反射过程中的损耗。
[0025]所述透明硅胶层50采用低折射率硅胶。
[0026]如图2所示为本发明的LED封装结构的封装方法流程图。具体工艺流程如下:
固晶流程:将所述白光LED晶片固定于所述基板上；
白色硅胶灌注流程:将白色硅胶灌注到白光LED晶片侧面，形成白色硅胶层；
焊线流程:用金线将所述白光LED晶片与所述基板连接；
透明硅胶灌注流程:将透明硅胶灌注到所述基板上、白光LED晶片和白色硅胶层上。
[0027]除上述实施例外，应当指出，在不脱离发明原理的前提下，还可以做出若干改进及润饰的实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种白光LED晶片封装结构，其特征在于，包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层;其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。2.如权利要求1所述的一种白光LED晶片封装结构，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板或金属基板。3.如权利要求1所述的一种白光LED晶片封装结构，其特征在于，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。4.如权利要求1所述的一种白光LED晶片封装结构，其特征在于，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。5.—种白光LED晶片封装方法，其特征在于，包括以下步骤， 步骤一、提供基板； 步骤二、在所述基板上固定白光LED晶片； 步骤三、采用白色硅胶灌注在白光LED晶片的侧面，形成白色硅胶层； 步骤四、采用金线将所述白光LED晶片与基板相连接； 步骤五、将透明硅胶灌注在白光LED晶片和白色硅胶层上。6.如权利要求5所述一种白光LED晶片封装方法，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。7.如权利要求5所述一种白光LED晶片封装方法，其特征在于，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。8.如权利要求5所述一种白光LED晶片封装方法，其特征在于，所述白光LED晶片为单颗或多颗。9.如权利要求5所述一种白光LED晶片封装方法，其特征在于，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。
【专利摘要】本发明公开了一种白光LED晶片封装结构，包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层；其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。本发明还公开了一种白光LED晶片封装方法，本发明采用垂直结构的白光晶片有效解决了光源的光斑问题，其晶片衬底被白色硅胶覆盖，有效避免了衬底材料吸光现象，同时减少了光在二次反射过程中的损耗，从而提高产品出光率，提升整个器件的亮度。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/48
【公开号】CN105428502
【申请号】CN201510928216
【发明人】蔡云峰
【申请人】江苏稳润光电有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月15日