一种双晶片覆晶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体为一双晶片覆晶封装结构。
【背景技术】
[0002]覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology),也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术是将配置与芯片的主动表面上的导电凸块，覆晶接合于基板上，使得芯片可经由导电凸块与基板电性连接，并经由基板的内部线路而电性连接至外部的电子装置。覆晶接合技术适用于高脚数的芯片封装结构，并同时具有缩小芯片封装面积及缩短讯号传输路径等优点，覆晶接合技术目前已经广泛应用于芯片封装领域。
[0003]早期覆晶封装体将一片芯片封装与覆晶体内，纵使体积再小，而只能并置于电路板上，受限于电路板面积，所以无法放置更多的覆晶体。后来，为了减小电路板的空间设置，在同样大小的电路板上设置更多的覆晶体。提出了目前可堆叠式的覆晶体，然而这种结构缺点很多，不利于散热，消耗材料也没有减少，成本也很高。
[0004]而在现今的社会里，产品若想赢得市场，就必须不断追求进步，不仅技术进步，还要降低价格，节约能源。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种成本低、占用电路板空间小、散热性良好的双晶片覆晶封装结构。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种双晶片覆晶封装结构，包含:基板，芯片，填充导热胶，散热片。
[0007]所述基板为绝缘体，具有中央隔板，形成两个芯片插槽，具有复数个与芯片导电凸块融合连接的引线端。
[0008]所述芯片通过导电凸块融合与插槽内引线端连接，所述芯片与基板中央隔板底部接触以稳定。
[0009]所述基板与其中央隔板所形成插槽便于注入填充物，注入填充导热胶以降低芯片与基板结合处的应力，避免芯片与基板连接处导电凸块受到破坏，增强芯片的散热性能。
[0010]所述散热片与基板顶部及中央隔板顶部以银胶粘结，相互嵌扣稳固系统以保护芯片，增强散热。
[0011]采用本发明的双晶片覆晶封装结构，与堆叠式覆晶体相比，实现了芯片自对准，防止芯片间相互影响，增强了系统的可靠性。与单晶片覆晶封装结构相比，实现了双晶片一体化封装，集成度高，减小芯片封装面积，节约能源，降低成本。
【附图说明】
[0012]图1为本发明中双晶片覆晶封装结构剖面图。
[0013]以上附图中:
1、基板；
2、芯片；
3、散热片；
4、导电凸块；
5、引线端；
6、中央隔板；
7、基板顶部;
8、填充物导热胶；
9、银胶。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明的上述特征、目的和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。由于本发明重在解释原理，因此，未按比例制图。
[0015]实施例:一种双晶片覆晶封装封装结构。
[0016]—种双晶片覆晶封装结构，参照附图1所不:包括1.基板2.芯片3.散热片4.导电凸块5.引线端6.中央隔板7.基板顶部8.填充物导热胶9.银胶。其特征在于:基板I为绝缘材质，具有中央隔板6，芯片2安置于中央隔板6与基板顶部7所形成的插槽，通过4导电凸块与插槽底部斜坡的凹陷处引线端5熔融后电气连接，之后导热胶8注入插槽内，覆盖芯片以保护芯片及传到热量。散热片3通过银胶9与中央隔板6及基板顶部7粘结，形成双晶片覆晶封装结构。
[0017]上述实施例只为对本发明的内容做一个详细的说明，其目的在于让本领域的技术人员熟悉本发明的具体内容并据以实施。凡未脱离本发明的精神实质所做的任何等效变化或修饰，都应属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双晶片覆晶封装结构包括:基板、芯片、填充物、散热片；其特征在于，所述基板具有中央隔板，并且具有两个对称的芯片插槽，所述基板芯片插槽具有一定坡度，所述插槽底部复数个与导电凸块对接的半球形凹陷。
2.如权利要求书I所述基板，其特征在于，所述基板中央隔板底部与具有坡度的插槽面垂直。
3.如权利要求书I所述芯片，其特征在于，所述芯片主动面具有复数个圆柱形导电凸块，凸块顶部具有半球形凸起。
4.如权利要求书I所述双晶片覆晶封装结构，其特征在于，所述散热片与基板相扣。
5.如权利要求书I所述基板与散热片，其特征在于，所述基板中央隔板支起散热片。
6.如权利要求书I所述基板与散热片，其特征在于，所述基板中央与散热片分别形成的空间内为一填充物。
7.如权利要求书6所述填充物，其特征在于，所述填充物为一导热胶。
8.如权利要求书6所述散热片，其特征在于，所述散热片为金属。
9.如权利要求书5、6所述基板与散热片，其特征在于，所述基板与散热片通过银胶粘结。
【专利摘要】本发明以覆晶封装结构为出发点，提出一种双晶片覆晶封装结构。其特点是：基板为具有两个晶片插槽的基板，基板具有中央隔板，基板插槽具有一定坡度，插槽斜坡与芯片导电凸块接触处有复数个半球形凹槽；芯片具有复数个圆柱形导电凸块，导电凸块顶部为半球形；上层散热片与基板顶部相扣。这种双晶片覆晶封装结构的优点在于：芯片焊接自对准，实现双晶片一体化封装，集成度高，减小芯片封装面积，增强散热功能。
【IPC分类】H01L23-31, H01L25-00, H01L23-367, H01L23-13
【公开号】CN104701305
【申请号】CN201310650385
【发明人】李一男, 程玉华
【申请人】上海北京大学微电子研究院
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月6日