技术编号:11706502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及智能卡制造设备,具体涉及一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线。背景技术在接触式智能卡生产过程中,需要经过铣槽、封装和个人化三大工序的加工。其中,封装是指向卡片内封装芯片。在封装芯片前,需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽,因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序,其中,铣槽加工由铣槽设备完成,封装加工由封装设备完成。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片,但是也有部分卡片上设有多个芯片,例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端,位于不同端...
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