一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线的制作方法

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线。

背景技术：

在接触式智能卡生产过程中，需要经过铣槽、封装和个人化三大工序的加工。其中，封装是指向卡片内封装芯片。在封装芯片前，需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序，其中，铣槽加工由铣槽设备完成，封装加工由封装设备完成。

普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见图5)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。

现有的智能卡铣槽、封装和个人化设备存在的不足在于：

1、铣槽、封装和个人化工艺由三个独立的设备分别完成，卡片在两个设备之间的转移占据较多的生产时间，生产效率低。

2、现有的铣槽设备通常用于对单芯片卡片进行封装，当用于多芯片卡片的封装时，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保证第二组芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中；由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，该设备不但能够连续地完成卡片的铣槽、封装和个人化加工，而且既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备，其中：

所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；

所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块；

所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块；

所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；

所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置；

所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

本实用新型的一个优选方案，其中，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。采用两个铣槽模块的好处在于，每个铣槽模块分别负责卡片其中一端的芯片槽的加工，这样铣槽模块在铣槽时移动的距离较短，从而提高生产效率；而旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片槽铣削完毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一个铣槽模块对卡片的另一端进行铣削；所述碎屑清洁机构的作用在于对铣削后的芯片槽里面以及周围的残留碎屑进行清除，确保卡面清洁。

本实用新型的一个优选方案，其中，在所述封装设备中，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。采用两组热压模块的好处在于，每组热压模块分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压模块中的热压模块的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压模块中热压模块的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压模块负责一个芯片的热压处理，使得每个热压模块在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理毕后，由该旋转机构对其进行180°旋转，由下一组热压模块对卡片的另一端的芯片进行热压处理。

本实用新型的一个优选方案，其中，在所述个人化设备中，所述写卡模块为两个，且为转盘式写卡装置；所述激光打码模块为两个；所述激光打码和收卡模块之间设有用于检测芯片的芯片检测装置。设置两个转盘式写卡装置有利于提高生产效率，为每张卡片的写卡提供足够的时间；设置两个激光打码模块与两个转盘式写卡装置进行配合，提高生产效率；通过设置芯片检测装置可检测芯片的读写功能是否正常以及芯片的信息是否正确，降低废品率。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述卡片过渡输送装置包括卡片过渡输送机构、卡片暂存槽、将卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位送入到卡片暂存槽的卡片转移机构以及将卡片暂存槽中的卡片发送到个人化设备的卡片输送机的始端的发卡机构，其中：

所述卡片过渡输送机构包括过渡导轨和卡片拨送机构，其中，所述过渡导轨在沿着卡片输送方向的始端和末端设置所述进卡工位和出卡工位；所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的卡片输送导轨的末端对接使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通；

所述卡片拨送机构包括拨卡同步带和驱动拨卡同步带运转的拨卡动力机构，其中，所述拨卡同步带上设有用于拨送卡片的拨齿，该拨卡同步带具有进入所述过渡导轨内的工作部分；

所述卡片转移机构包括同于推动卡片的推卡构件以及推动推卡构件作竖向运动的推卡动力机构；所述卡片暂存槽位于卡片过渡输送机构的出卡工位的下方；所述推卡构件在竖向正对于卡片暂存槽设置；

所述发卡机构位于个人化设备的卡片输送机构的首端且位于片暂存槽的下方，该发卡机构包括发卡吸盘以及驱动发卡吸盘作竖向运动的发卡动力机构。

通过上述卡片过渡输送装置，可以让相连接的封装设备和个人化设备之间的送卡步调不一致，这就大大降低了两个设备的调试难度；且当个人化设备出现故障时，上述卡片过渡输送装置可以对卡片进行暂存，确保封装设备还可以继续运行一定时间。此外，由于所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的卡片输送导轨的末端对接，使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通，使得封装设备的卡片输送机构带动智能卡能够直接进入卡片过渡输送机构的进卡工位，而无需在通过其他机构进行转送，这不仅节省了卡片过渡时间，而且使得所述卡片过渡输送装置结构更加紧凑，体积更小。

本实用新型的一个优选方案，所述拨卡动力机构包括电机、电机固定板和拨卡同步带轮，其中，所述电机安装在电机固定板上；所述封装设备的卡片输送机构包括拨卡同步带和同步带轮，其中，所述电机的主轴与封装设备的卡片输送机构的同步带轮中的主动同步带轮连接，该电机的主轴与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步轮之间通过等速传动机构连接；所述等速传动机构由一对大小和齿数相等的齿轮组成，其中，一个齿轮与所述电机的主轴同轴连接，另一个齿轮与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步带轮同轴连接。

通过设置上述结构的拨卡动力机构可以使封装设备的卡片输送机构与拨卡动力机构共用一个动力源，简化结构，节省成本，且使得封装设备的卡片输送机构与卡片过渡输送机构的拨卡步调一致，从而实现同步拨卡，提高拨卡效率。设置上述结构的等速传动机构使得封装设备的卡片输送机构与拨卡动力机构共用一个动力源，使得封装设备的卡片输送机构与卡片过渡输送机构的拨卡步调一致，从而实现同步拨卡；此外，该齿轮传动具有结构紧凑，传动比精确的优点。

本实用新型的一个优选方案，其中，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。

本实用新型的一个优选方案，其中，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。

优选地，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。采用该优选方案的目的在于，在确保冲切杆固定座中具有足够的位置设置所述导向杆的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座组合在一起的(沿卡片输送方向)长度，从而让两个冲裁模具设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构在两个冲裁模具之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

上述冲切杆固定座的一个更优化的方案是，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆，从而充分利用冲切杆固定座中的空间获得稳定的导向效果。

上述芯片冲裁机构中，所述冲切支架包括用于固定冲裁模具的模具固定座，该模具固定座中在与所述冲裁模具对应处设有芯片带通道，所述芯片带从该芯片带通道中穿过。

本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、通过将铣槽设备、封装设备和个人化组合在一起工作，减少人卡片转移的时间，提高了生产效率。

2、在封装设备的封装模块中，通过设置两个芯片带供给机构和两个芯片冲裁机构，并让两个芯片带的输送方向相反，使得两个芯片冲裁机构冲出的芯片的朝向分别与卡片上的第一组芯片和第二组芯片的朝向一致，这样在将芯片封装到芯片槽中的过程中无需对芯片进行旋转，不但节省封装时间，提高封装速度和效率，而且避免了芯片转动带来的累计误差，使得芯片的封装精度也得到提高。

3、通过设置两个封装工位，让卡片中的第一组芯片和第二组芯片分别在不同封装工位中完成封装，能够缩减芯片搬运封装机构在搬运芯片过程中的行程，同样节省封装时间，提高封装速度和效率。

4、不但可以用于对多芯片卡片进行芯片封装，也可以用于对单芯片卡片进行芯片封装。

附图说明

图1为本实用新型的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线的一个具体实施方式的结构示意图(未显示机箱)。

图2为图1中的铣槽设备和封装设备组合在一起的结构示意图(显示机箱)。

图3为图1中个人化设备的结构示意图。

图4为图2中铣槽设备和封装设备主体部分的结构示意图。

图5为本实用新型所述的四芯智能卡的结构示意图。

图6为图4中封装模块的立体结构示意图。

图7-图9为图6所示封装模块中除去芯片搬运封装机构的结构示意图，其中，图7为主视图，图8为仰视图，图9为立体图。

图10为图6所示封装模块中芯片冲裁机构的立体结构示意图。

图11-图13为图10所示芯片冲裁机构中冲切驱动机构的结构示意图，其中，图11为主视图，图12为图11的A-A剖视图，图13为立体图。

图14为图10所示芯片冲裁机构中冲裁模具、冲切杆以及冲切杆固定座的立体结构示意图。

图15和图16为图10所示芯片冲裁机构中冲切杆和冲切杆固定座的结构示意图，其中，图15为主视图，图16为立体图。

图17和图18为图6所示芯片封装装置中卡片定位机构的机构示意图，其中，图17为主视图，图18为立体图。

图19为图17和图18所示卡片定位机构中定位推动座和定位推动滚轮的立体结构示意图。

图20-图24为图1中卡片过渡转移机构的结构示意图，其中，图20为主视图，图21为右视图，图22为俯视图，图23为立体图。

图24-图26为图1中卡片过渡输送装置的结构示意图，其中，图24为主视图，图25为俯视图，图26为立体图。

图27为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中去除个人化设备的卡片输送机构后的立体结构示意图。

图28为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中封装设备的卡片输送机构与卡片过渡输送机构连接示意图。

图29为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中等速传动机构的结构示意图。

图30为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中出卡工位的局部放大图。

图31为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中卡片暂存槽的结构示意图。

图32为图24-图26所示的卡片过渡输送装置中发卡机构的立体结构示意图。

图33为图24-图26所示的卡片过渡输送装置工作原理示意图，其中，图中箭头表示卡片的输送轨迹。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参见图1，本实用新型的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线包括连接在一起的铣槽设备A、封装设备B和个人化设备C。所述槽设备A、封装设备B和个人化设备C设置在机架a上，机架a的下部设置控制柜b。

参见图1、图2、图4和图20-图23，所述铣槽设备A包括卡片输送机构c和沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块e和铣槽模块g，其中，所述卡片输送机构c包括卡片输送导轨c-1、用于拨送卡片的拨卡同步带c-2以及驱动拨卡同步带c-2运转的拨卡动力机构c-3。其中，所述卡片输送导轨c-1用于对卡片进行定位和导向，形成卡片输送通道，卡片在卡片输送通道中移动并停留进行加工，停留的位置形成加工工位。所述拨卡同步带c-2的上部沿着卡片输送通道延伸，拨卡同步带c-2上的拨齿拨动卡片移动。所述发卡模块e用于向卡片输送通道中送入卡片，具体地，该发卡模块e具有两个发卡机构，可同时向卡片输送通道中发送两张卡片。

参见图1、图2、图4和图20-图23，在所述铣槽设备A中，所述铣槽模块g为两个，两个铣槽模块g之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构h；每个铣槽模块g之后设有一个碎屑清洁机构i。采用两个铣槽模块g的好处在于，每个铣槽模块g可以分别负责卡片其中一端的芯片槽的加工，这样铣槽模块g在铣槽时移动的距离较短，从而提高生产效率，也可以每个铣卡模块分别负责一张卡片的铣槽工作，卡片输送机构c一次可以输送两张卡片过来进行铣槽，同样能够提高生产效率。而旋转机构h的作用在于，当卡片一端的芯片槽铣削完毕后，由该旋转机构h对其进行180°旋转，由下一个铣槽模块g对卡片的另一端进行铣削；所述碎屑清洁机构i的作用在于对铣削后的芯片槽里面以及周围的残留碎屑进行清除，确保卡面清洁。所述发卡模块与铣槽模块g之间还设有用于检测卡片的姿态是否正确以及检测卡片是否属于本批次要生产的卡片的卡片检测装置f。

参见图1、图2、图4和图20-图23，所述封装设备B包括卡片输送机构d和沿着卡片输送方向依次设置的封装模块k、热压模块1以及芯片检测模块m。所述卡片输送机构d与铣槽设备A相似，包括卡片输送导轨d-1、用于拨送卡片的拨卡同步带d-2以及驱动拨卡同步带d-2运转的拨卡动力机构。

参见图1、图2和图3，在所述封装设备B中，所述热压模块1为两组，两组热压模块1之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构h。采用两组热压模块g的好处在于，每组热压模块1分别负责卡片其中一端的芯片的热压处理，从而提高生产效率，每组热压模块1中的热压模块1的数量可根据芯片数量而灵活设置，通常每组热压模块1中热压模块1的数量与卡片一端中芯片的数量相同，也就是每个热压模块1负责一个芯片的热压处理，使得每个热压模块1在工作时只需作上下运动，而无需在不同芯片之间转移。所述旋转机构h的作用在于，当卡片一端的芯片热压处理毕后，由该旋转机构h对其进行180°旋转，由下一组热压模块1对卡片的另一端的芯片进行热压处理。所述芯片检测模块m用于检测加工完成的卡片的芯片读写功能是否正常。

参见图1和图3，所述个人化设备C包括卡片输送机构d和沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块p和激光打码模块q以及收卡模块(图中未显示)。所述卡片输送机构2b与铣槽设备A相似，包括卡片输送导轨2-2b、用于拨送卡片的拨卡同步带2-1b以及驱动拨卡同步带2-1b运转的拨卡动力机构。在所述个人化设备C中，所述写卡模块p为两个，且为转盘式写卡装置；所述激光打码模块q为两个，两个激光打码模块q之间设有卡片翻转模块r。设置两个转盘式写卡装置有利于提高生产效率，为每张卡片的写卡提供足够的时间；设置两个激光打码模块q分别用于对卡片的两面进行激光打码，并利用它们之间的卡片翻转模块r对卡片进行翻转。

参见图6，所述封装模块k包括芯片带供给机构3、芯片冲裁机构4以及芯片搬运封装机构5。其中：卡片输送导轨2中与封装模块k对应处设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构6。所述芯片带供给机构3为两个，每个芯片带供给机构3包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构3中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向7的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构3中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片。所述芯片冲裁机构4为两个，每个芯片冲裁机构4包括冲裁模具4-2和设在冲裁模具4-2下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具4-2中设置两个冲孔4-21；两个芯片带供给机构3中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构4的冲裁模具4-2的下方通过。

参见图5和图7，在卡片1的多个芯片(本实施例为四个)中，沿着卡片1的输送方向，位于卡片1前端的两个芯片为第一组芯片4-1，位于后端的两个芯片为第二组芯片4-2；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向7依次为第一封装工位2-3和第二封装工位2-4；所述两个芯片冲裁机构4的两个冲裁模具4-2中，沿着卡片输送方向7依次为第一冲裁模具4-22和第二冲裁模具4-23；所述第一冲裁模具4-22中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片4-1的朝向一致，所述第二冲裁模具4-23中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片4-2的朝向一致；所述第一冲裁模具4-22设置于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7上，该第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处；所述第二冲裁模具4-23设置于与第二封装工位2-4对应处，且在卡片输送方向7上，该第二冲裁模具4-23上的冲孔4-21位于与第二封装工位2-4中的卡片1的第二组芯片封装槽4-4对应处。

采用上述方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构5搬运芯片的行程最短，以一进步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具4-22位于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7上，第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处，因此当将第一冲裁模具4-22中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽4-3时，距离最短；同理，将第二冲裁模具4-23中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽4-4时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。

参见图10-图16，在每个芯片冲裁机构4中，所述冲裁执行机构包括冲切支架4-1、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆4-10、用于固定冲切杆4-10的冲切杆固定座4-8以及用于驱动冲切杆固定座4-8作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸4-3、摆杆4-4、驱动轮4-5以及驱动座4-6，其中，所述驱动气缸4-3的缸体4-31铰接在冲切支架4-1上，该驱动气缸4-3的伸缩杆4-32铰接在摆杆4-4的下端，摆杆4-4的中部铰接在冲切支架4-1上，摆杆4-4的上端通过转轴连接所述驱动轮4-5；所述驱动座4-6中设有驱动槽4-61，所述驱动轮4-5设置于驱动槽4-61中，所述驱动座4-6的上部与所述冲切杆固定座4-8连接。

参见图15和图17，进一步地，两个芯片冲裁机构4中的冲切杆固定座4-8相互贴近设置，两个冲切杆固定座4-8的贴近面为与卡片输送方向7呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座4-8与冲切支架4-1之间设有导向杆4-20。采用该方案的目的在于，在确保冲切杆固定座4-8中具有足够的位置设置所述导向杆4-20的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座4-8组合在一起的(沿卡片输送方向7)长度，从而让两个冲裁模具4-2设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构5在两个冲裁模具4-2之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

参见图15和图16，进一步地，两个冲切杆固定座4-8组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座4-8的贴近面与卡片输送方向7之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座4-8大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座4-8三个拐角对应处分别设置一个导向杆4-20，从而充分利用冲切杆固定座4-8中的空间获得稳定的导向效果。

参见图10-图16，上述芯片冲裁机构4中，所述冲切支架4-1包括用于固定冲裁模具4-2的模具固定座4-11，该模具固定座4-11中在与所述冲裁模具4-2对应处设有芯片带通道4-12，所述芯片带从该芯片带通道4-12中穿过。

参见图10-图16，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6的顶部设有“T”形连接头4-7，所述冲切杆固定座4-8的下端设有连接块4-9，该连接中设有与“T”形连接头4-7相匹配的“T”形连接槽4-91。连接驱动座4-6与冲切杆固定座4-8时，只需让所述“T”形连接头4-7从侧向装入“T”形连接槽4-91内即可，安装和拆卸都非常方便。

参见图10-图16，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6与冲切支架4-1之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架4-1上的导轨4-30以及设在驱动座4-6上的与所述导轨4-30相匹配的滑块4-40，用于对驱动座4-6的竖向往复运动进行导向。

参见图6-图9，在所述芯片带供给机构3中，所述芯片带传送机构由未用芯片带收卷轮3-4、已用芯片带收卷轮3-5、牵引电机3-1、牵引轮3-2以及芯片带导轨3-3等构成，其中，所述牵引轮3-2与牵引电机3-1的主轴连接，两个芯片带供给机构3中的牵引电机3-1设置于卡片输送导轨2的不同侧。上述芯片带供给机构3的进一步实施方案可以参照现有技术来实施。

参见图17-图19，所述卡片定位机构包括定位支架6-4、定位杆6-6以及用于驱动定位杆6-6夹紧或松开卡片1的定位动力机构，其中，所述定位杆6-6为三个，这三个定位杆6-6分别设置于卡片1的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸6-1、定位推动座6-2、三个定位转动块6-5以及三个复位弹簧6-7，其中，所述定位驱动气缸6-1的伸缩杆连接于所述定位推动座6-2的下部，所述定位推动座6-2的上部设有三个定位推动滚轮6-3；所述三个定位转动块6-5转动连接于定位支架6-4上，每个定位转动块6-5的一端与其中一个定位杆6-6固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮6-3的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧6-7中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块6-5中与定位推动滚轮6-3相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座6-2上。

参见图17-图19，上述卡片定位机构的工作原理是：工作时所述定位动力机构推动三个定位杆6-6摆动实现对卡片1的夹紧和松开；具体地，当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向上伸出时，通过定位推动座6-2以及定位推动滚轮6-3推动定位转动块6-5绕着该定位转动块6-5与定位支架6-4之间的转动点转动，与定位转动块6-5固定连接的定位杆6-6朝远离卡片1边沿的方向运动，最终三个定位杆6-6的顶面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地进入或离开封装工位；而当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向下缩回时，在所述复位弹簧6-7的拉扯下，三个定位杆6-6朝靠近卡片1边沿的方向运动，最终夹紧在卡片1的三个侧边上，而卡片1的另外一个侧面则靠近在卡片输送导轨2的侧面上，实现对卡片1的夹紧和定位。

参见图16-图19，进一步地，在每个卡片定位机构的三个定位杆6-6中，位于两个封装工位之间的定位杆6-6为基准定位杆6-61，其余两个定位杆6-6为夹紧定位杆6-62，而卡片输送导轨2的侧面构成卡片1的另一个定位基准面。也就是说，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第一组芯片4-1的定位杆6-6为基准定位杆6-61，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第二组芯片4-2的定位杆6-6为基准定位杆6-61。这样设置的好处在于：卡片1中的第一组芯片4-1在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的前侧边沿，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，相应地将与该前侧边沿对应的定位杆6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；同理，卡片中的第二组芯片4-2在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的后侧边沿，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，相应地将与该后侧边沿对应的定位杆6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；由此上述基准计算得出的芯片搬运封装机构5搬运芯片时的目标位置能够与卡片中芯片封装槽的实际位置更加吻合，从而提高芯片封装的精度。

参见图6，所述芯片搬运封装机构5包括封装吸头5-1、用于驱动封装吸头5-1沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构5-2、用于驱动Z轴驱动机构5-2沿X轴方向移动的X轴驱动机构5-3以及驱动X轴驱动机构5-3沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构5-4，所述封装吸头5-1与负压装置连接，该封装吸头5-1通过连接组件5-5与Z轴驱动机构5-2连接。上述芯片搬运封装机构5的进一步实施方式可参照现有技术来实施。

参见图8，所述卡片输送导轨2在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔2-4，所述芯片带由该通孔2-4中穿越卡片输送导轨2；所述卡片输送导轨2在与位于卡片1的长边处的定位杆6-6对应处设有避空槽2-1，使得所述定位杆6-6可以从该避空高槽中活动，从而对卡片1的长边进行夹紧或松开。

参见图3-图19，上述芯片封装装置的工作原理是：两个芯片带供给机构3中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构4将芯片带上的芯片冲出；每个芯片冲裁机构4一次冲出两个芯片，由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构4的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构4的两个芯片刚好与卡片1中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片1沿着卡片输送导轨2首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片4-1的封装，芯片搬运封装机构5将第一冲裁模具4-22中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第一组芯片4-1槽中；接着卡片1被输送到第二封装工位2-3中，进行第二组芯片4-2的封装，芯片搬运封装机构5将第二冲裁模具4-23中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第二组芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四个芯片的封装。

参见图20-图23，所述铣槽设备A的末端和封装设备B的始端之间设有卡片过渡转移机构j。所述铣槽设备A的卡片输送导轨c-1的末端部分与封装设备B的卡片输送导轨d-1的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，该重叠部分具有两个工位1a，也就是该重叠部分处能够容纳两张卡片；所述卡片过渡转移机构j设置在该重叠部分对应处。

参见图20-图23，所述卡片过渡转移机构j包括搬运臂2a、设在搬运臂2a上的真空吸头3a、驱动搬运臂2a作竖向运动的竖向驱动机构4a以及驱动搬运臂2a在两个设备的卡片输送导轨c-1、d-1之间移动的卡片转移动力机构5a；所述搬运臂2a和真空吸头3a设置于所述重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头3a与负压装置连接。上述结构中，铣槽设备A和封装设备B的卡片输送导轨d-1相互错开并在交接部位重叠，可以缩短设备的总体长度；并且也有利于卡片在两个设备之间的转移，如果将两个设备的卡片输送导轨c-1、d-1沿直接对接，为了实现卡片的顺利过渡，两个设备的送卡节拍需要一致，设备的调试难度大，而上述方案中，只需采用搬运的方式即可实现卡片的转移，两个设备的送卡节拍无需严格一致。具体地，所述卡片过渡转移机构j的工作原理是：铣槽设备A的拨卡同步带c-2按其卡片输送节拍将卡片输送至末端工位，所述卡片转移动力机构5a驱动搬运臂2a以及真空吸头3a移动至铣槽设备A的末端工位的上方，在铣槽设备A的拨卡同步带c-2两次拨卡之间的停顿时间内，所述竖向驱动机构4a驱动搬运臂2a以及真空吸头3a向下移动，真空吸头3a接触卡片并在负压装置产生的真空吸附作用下将卡片吸住，随后竖向驱动机构4a驱动搬运臂2a以及真空吸头3a向上移动，而卡片转移动力机构5a驱动搬运臂2a以及真空吸头3a转移至封装设备B的卡片输送导轨d-1的始端工位上方，最后在封装设备B的拨卡同步带d-2两次拨卡之间的停顿时间内，竖向驱动机构4a驱动搬运臂2a以及真空吸头3a向下移动，将卡片转移到封装设备B的卡片输送导轨d-1的始端工位上，从而完成卡片的一次转移搬运工作。

参见图20-图23，所述搬运臂2a包括位于下部的横向延伸臂以及连接在横向延伸臂中部的向上延伸的竖向延伸臂，所述两个真空吸头3a设置于横向延伸臂的两端；所述竖向延伸臂连接于竖向驱动机构4a上。

参见图20-图23，所述竖向驱动机构4a和卡片转移动力机构5a均由气缸构成，其中，所述竖向驱动机构4a对应的气缸的缸体与卡片转移动力机构5a对应气缸的伸缩杆连接，所述竖向驱动机构4a对应的气缸的伸缩杆与所述竖向延伸臂。具有结构简单、便于安装、成本低等优点。

参见图24～图32，所述卡片过渡输送装置o设置在封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b之间，该卡片过渡输送装置o包括卡片过渡输送机构、卡片暂存槽8b将卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位送入到卡片暂存槽8b的卡片转移机构3b以及将卡片暂存槽8b中的卡片发送到个人化设备C的卡片输送机构2b的始端的发卡机构1b，其中：

所述卡片过渡输送机构包括过渡导轨5b和卡片拨送机构4b，其中，所述过渡导轨5b在沿着卡片输送方向的始端和末端设置所述进卡工位和出卡工位；所述进卡工位处的过渡导轨5b与所述的封装设备B的卡片输送机构的卡片输送导轨d-1的末端对接使封装设备B的卡片输送机构d的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通。

所述卡片拨送机构4b包括拨卡同步带4-8b和驱动拨卡同步带4-8b运转的拨卡动力机构，其中，所述拨卡同步带4-8b上设有用于拨送卡片的拨齿4-5b，该拨卡同步带4-8b具有进入所述过渡导轨5b内的工作部分。

所述卡片转移机构包括同于推动卡片的推卡构件以及推动推卡构件作竖向运动的推卡动力机构；所述卡片暂存槽8b位于卡片过渡输送机构的出卡工位的下方；所述推卡构件在竖向正对于卡片暂存槽8b设置。

所述发卡机构1b位于个人化设备C的卡片输送机构2b的首端且位于片暂存槽的下方，该发卡机构1b包括发卡吸盘1-1b以及驱动发卡吸盘作竖向运动的发卡动力机构，其中，本实施例中所用的发卡动力机构由气缸1-3b和气缸固定板1-2b组成，所述气缸1-3b固定在气缸固定板1-2b，该气缸固定板固定在所述过渡导轨的下表面，所述发卡吸盘1-1b安装在所述气缸1-3b的活动杆上。此外发卡动力机构还可以是电机-丝杆机构。

参见图24～图28，所述拨卡动力机构包括电机4-4b、电机固定板4-7b和拨卡同步带轮，其中，所述电机4-4b安装在电机固定板4-7b上；所述封装设备B的卡片输送机构d包括拨卡同步带d-2和同步带轮，其中，所述电机4-4b的主轴与封装设备B的卡片输送机构d的同步带轮中的主动同步带轮d-4连接，该电机4-4b的主轴与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步轮4-2b之间通过等速传动机构连接。通过设置所述上述拨卡动力机构可以使封装设备B的卡片输送机构d与拨卡动力机构共用一个动力源，简化结构，节省成本，且使得封装设备B的卡片输送机构d与卡片过渡输送机构的拨卡步调一致，从而实现同步拨卡。

参见图29，所述等速传动机构由一对大小和齿数相等的齿轮组成，其中，一个齿轮4-1a与所述电机4-4b的主轴同轴连接，另一个齿轮4-1b与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步轮4-2b同轴连接。

所述过渡导轨5b的一侧设有侧板4-3b，该侧板4-3b固定在所述过渡导轨5b上；所述传动轴4-6b安装在侧板4-3b上。此外，等速传动机构可以是由一对大小相同的带轮组成的带轮传动。

参见图24～图28，所述拨卡动力机构的拨卡同步带4-8b在铅垂面上环绕成循环结构。设置上述结构的目的是使拨卡动力机构的拨卡同步带4-8b与封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b的同步带互不干涉，并且有利于和封装设备B的卡片输送机构d共用一个动力源，且该结构简单，节省空间。

参见图24～图28，所述封装设备B的卡片输送机构d的末端处设有收卡装置n，该收卡装置n包括分别设置在封装设备B的卡片输送机构d的卡片输送通道上方的卡斗7b和下方的收卡推动机构10b，所述收卡推动机构10b包括推卡块以及驱动推卡块作竖向运动的收卡动力机构。当个人化设备C出故障时，所述收卡推动机构可以将卡片收集在卡斗中，使得封装设备B仍然可以工作，避免出现因个人化设备C故障导致整台组合设备停止工作的情况。

参见图24～图28，所述个人化设备C的卡片输送机构2b的首端设有发卡装置，该发卡装置由发卡卡斗9b与发卡机构1b组成，所述发卡机构安装在所述发卡卡斗9b的下方；所述发卡卡斗9b中靠近底部的位置设有空气喷嘴6b。设置上述结构的作用是：当封装设备B出故障时，操作人员可以通过将卡片放到发卡卡斗中，通过发卡机构发卡，使得个人化设备C仍然可以工作，避免出现因封装设备B故障导致整台组合设备停止工作的情况。

参见图28，所述推卡动力机构由推卡气缸3-1b和推卡气缸固定板3-6b组成，其中，所述推卡气缸3-1b的缸体固定在推卡气缸固定板3-6b上，该推卡气缸固定板3-6b安装在过渡导轨5b上，所述推卡气缸3-1b的伸缩杆连接着推卡构件。上述推卡动力机构带动推卡构件上下运动，从而推动卡片向下运动，进而实现卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位转移到第二输送机构的始端的目的，且结构简单。

参见图24～图28，所述的推卡构件由连接板3-2b和四条支撑杆3-3b组成；所述支撑杆3-3b安装在连接板3-2b下表面上，该连接板3-2b的上表面与所述推卡气缸3-1b的伸缩杆连接。工作时推卡构件向下运动从而推动所述出卡工位处的卡片向下运动，使得该卡片由出卡工位转移到卡片暂存槽8b中，在此过程中，由于所述推卡构件使用支撑杆3-3b推动卡片向下运动，因此可以避免推卡构件与出卡工位处的卡片拨送机构4b干涉；且该推卡构件结构简单。

参见图30，所述出卡工位的底部设有两个相对设置的挡卡块3-4b，该挡卡块3-4b通过转轴与过渡导轨5b转动连接，所述转轴上设有扭簧3-5b，该扭簧3-5b一端作用在过渡导轨5b上，另一端作用在挡卡块3-4b上，所述扭簧3-5b在常态下促使两个挡卡块3-4b处于关闭状态。设置上述挡卡块3-4b的目的在于当推卡构件带动卡片向下运动前，用于对卡片进行支承，当推卡构件带动卡片向下运动时，推卡构件对卡片的推力会促使挡卡块3-4b克服扭簧3-5b的弹力向下翻转打开，使得卡片得以向下越过挡卡块3-4b，随后挡卡块3-4b在扭簧3-5b的作用下向上翻转重新关闭。

参见图31，所述的卡片暂存槽8b各个侧面上端均朝远离暂存槽的方向斜向上延伸；所述卡片暂存槽8b中靠近底部的位置设有空气喷嘴6b。其作用在于：当卡片从出卡工位掉入卡片暂存槽8b时，上述结构有利于将卡片引导进暂存槽中，同时实现对卡片的定位，此外空气吹嘴6b向卡片暂存槽8b吹出高压空气，使得卡片暂存槽8b中的卡片分离，有助于发卡机构1b将卡片转移到个人化设备C的卡片输送机构的拨卡同步带2-1b中。

参见图24-图33，应用上述卡片过渡输送装置o实现的智能卡过渡输送方法，包括以下步骤：

(1)封装设备B的卡片输送机构d将卡片输送到卡片过渡输送机构的进卡工位，接着卡片过渡输送机构中的拨卡同步带4-8b移动，将进卡工位处的卡片向前拨送；

(2)当卡片过渡输送机构中的卡片被拨送到出卡工位处时，卡片转移机构3b将出卡工位上的卡片推送到卡片暂存槽8b中；

(3)发卡机构1b中的发卡吸盘1-1b往复地作竖向运动，将卡片暂存槽8b中的卡片逐张的发送到个人化设备C的卡片输送机构2b的首端。

上述卡片过渡输送装置o的工作原理是：该卡片过渡输送装置o用于连接单位时间内具有相同产量的封装设备B和个人化设备C，使得两台智能卡加工设备在产量上相互匹配；但是两个智能卡加工设备的送卡步调可以不一致，亦即两个设备无需同步拨卡。具体地，工作过程中，首先卡片由封装设备B的卡片输送机构d从封装设备B的卡片输送通道中输送到末端，由于卡片过渡输送装置o的进卡工位与所述封装设备B的卡片输送机构的卡片输送通道的末端连通，使得封装设备B的卡片输送机构d能够带动卡片直接进入卡片过渡输送机构的进卡工位，接着由卡片过渡输送机构的卡片拨送机构4b将卡片继续向前输送，使得卡片到达所述出卡工位；在此过程中，封装设备B的卡片输送机构d和卡片过渡输送机构之间的拨卡步调可以一致，也可以不一致；当步调一致时，在封装设备B的卡片输送机构d将一张卡片送入卡片过渡输送机构的进卡工位后，卡片过渡输送机构的卡片拨送机构4b接着将这张卡片继续向前输送，与此同时，封装设备B的卡片输送机构d将下一张卡片送入卡片过渡输送机构的进卡工位中；当步调不一致时，在封装设备B的卡片输送机构d将一张卡片送入卡片过渡输送机构的进卡工位后，卡片过渡输送机构的卡片拨送机构4b先将这张卡片向前输送到下一个工位，随后封装设备B的卡片输送机构d再将下一张卡片送入卡片过渡输送机构的进卡工位中；

接着卡片转移机构3b中的气缸3-1b带动支撑杆3-3b向下运动，从而带动所述出卡工位处的卡片向下运动，该卡片向下顶开挡卡块3-4b进入卡片暂存槽8b中，接着由发卡机构1b中的发卡气缸1-3b带动发卡吸盘1-1b向上运动，使得发卡吸盘1-1b吸紧卡片，随后发卡气缸1-3b带动发卡吸盘1-1b向下运动，从而将卡片从卡片暂存槽8b中转移到个人化设备C的卡片输送机构的拨卡同步带2-1b上，从而使得卡片在封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b之间顺利实现过渡，即使封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b的步调不一致，也能顺利实现过渡，也就是说，在保证单位时间内的产量一致的前提下，封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b可以按各自的步调进行卡片的输送。

在此过程中，当个人化设备C出故障时，所述收卡推动机构10b可以将卡片收集在卡斗7b中，使得封装设备B仍然可以工作，避免出现因个人化设备C故障导致整台组合设备停止工作的情况。若封装设备B出现故障，则只需要将卡片放入个人化设备C的卡片输送机构2b首端的发卡卡斗9b中，接着发卡机构1b中的发卡气缸1-3b带动发卡吸盘1-1b向上运动，使得发卡吸盘1-1b吸紧卡片，随后发卡气缸1-3b带动发卡吸盘1-1b向下运动，从而将卡片从发卡卡斗9b中转移到个人化设备C的卡片输送机构的拨卡同步带2-1b上，最后由个人化设备C的卡片输送机构的拨卡同步带2-1b带动该卡片完成在个人化设备C的加工工序。这样就实现了送卡节拍不同的封装设备B的卡片输送机构d和个人化设备C的卡片输送机构2b之间能够顺利实现过渡，同时也解决了因某一台设备故障而导致组合设备不能工作的问题。

本实用新型的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线的工作过程为：

参见图1-图32，在铣槽设备A中，待加工的卡片由发卡模块e发出，由同步带拨卡机构将卡片沿着卡片输送导轨c-1以间歇式的方式向前输送，当卡片到达铣槽模块g对应的铣槽工位后，由铣槽模块g在卡片上铣出芯片槽；铣槽完毕的卡片到达铣槽设备A的末端，由卡片过渡转移机构j转移到封装设备B中。

在封装设备B中，卡片由同步带拨卡机构沿着卡片输送导轨d-1以间歇式的方式向前输送，首先到达封装模块k对应的封装工位中进行封装，封装的过程为：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨d-1首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。封装完芯片的卡片继续向前输送至热压工位，由热压模块1对卡片上的芯片进行压紧和加热，使得芯片上的背胶与卡片粘合在一起。

封装完成的卡片由卡片过渡输送装置o转移到个人化设备C中；在个人化设备C中，卡片由同步带拨卡机构将卡片沿着卡片输送导轨以间歇式的方式向前输送，当卡片到达写卡模块p对应的写卡工位后，由写卡模块p将信息写入到芯片内；写卡完毕的卡片到达激光打码模块q，利用激光打码的方式在卡片表面打上字码，打码完成后输送到收卡模块中收集。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。