技术总结
本实用新型公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该生产线既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
技术研发人员：魏广来;王开来;房训军;徐飞;李南彪;赖汉进;黄文豪;岳亚涛;郑鸿飞;张长建
受保护的技术使用者：广州明森科技股份有限公司
文档号码：201621126258
技术研发日：2016.10.15
技术公布日：2017.07.18