1.一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备，其中：
所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；
所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块；
所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块；
所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；
所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置；
所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。
2.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在所述铣槽设备中，所述铣槽模块为两个，两个铣槽模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构；每个铣槽模块之后设有一个碎屑清洁机构。
3.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述热压模块为两组，两组热压模块之间设有用于对卡片进行180旋转的旋转机构。
4.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在所述个人化设备中，所述写卡模块为两个，且为转盘式写卡装置；所述激光打码模块为两个。
5.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述铣槽设备的卡片输送导轨的末端部分与封装设备的卡片输送导轨的始端部分之间相互错开且具有重叠部分，所述卡片过渡转移机构设置在该重叠部分对应处；所述卡片过渡转移机构包括搬运臂、设在搬运臂上的真空吸头、驱动搬运臂作竖向运动的竖向驱动机构以及驱动搬运臂在两个设备的卡片输送导轨之间移动的卡片转移动力机构；所述搬运臂和真空吸头设置于所述 重叠部分对应区域的上方；所述真空吸头与负压装置连接。
6.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述卡片过渡输送装置包括卡片过渡输送机构、卡片暂存槽、将卡片从卡片过渡输送机构的出卡工位送入到卡片暂存槽的卡片转移机构以及将卡片暂存槽中的卡片发送到个人化设备的卡片输送机的始端的发卡机构，其中：
所述卡片过渡输送机构包括过渡导轨和卡片拨送机构，其中，所述过渡导轨在沿着卡片输送方向的始端和末端设置有进卡工位和出卡工位；所述进卡工位处的过渡导轨与所述的封装设备的卡片输送机构的导轨的末端对接使封装设备的卡片输送机构的卡片输送通道与所述卡片过渡机构的进卡工位连通；
所述卡片拨送机构包括拨卡同步带和驱动拨卡同步带运转的拨卡动力机构，其中，所述拨卡同步带上设有用于拨送卡片的拨齿，该拨卡同步带具有进入所述过渡导轨内的工作部分；
所述卡片转移机构包括同于推动卡片的推卡构件以及推动推卡构件作竖向运动的推卡动力机构；所述卡片暂存槽位于卡片过渡输送机构的出卡工位的下方；所述推卡构件在竖向正对于卡片暂存槽设置；
所述发卡机构位于个人化设备的卡片输送机构的首端且位于片暂存槽的下方，该发卡机构包括发卡吸盘以及驱动发卡吸盘作竖向运动的发卡动力机构。
7.根据权利要求6所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，所述拨卡动力机构包括电机、电机固定板和拨卡同步带轮，其中，所述电机安装在电机固定板上；所述封装设备的卡片输送机构包括拨卡同步带和同步带轮，其中，所述电机的主轴与封装设备的卡片输送机构的同步带轮中的主动同步带轮连接，该电机的主轴与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步轮之间通过等速传动机构连接；所述等速传动机构由一对大小和齿数相等的齿轮组成，其中，一个齿轮与所述电机的主轴同轴连接，另一个齿轮与所述拨卡动力机构的拨卡同步带轮中的主动同步带轮同轴连接。
8.根据权利要求1-7任一项所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于 与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。
9.根据权利要求8所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。
10.根据权利要求1所述的多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线，其特征在于，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆；两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°。