技术编号：11709412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB(印制电路板)制作过程中过孔绿油或者树脂填孔领域，主要为一种关于油墨塞孔铝片塞孔网版。背景技术PCB阻焊塞孔铝片网一直以来的做法是选择单边比板大5CM且钻好对应图形的铝片图形区，在外涂满树脂胶，紧贴在将张力达到要求的再生网版中央，在铝片四边再上一圈胶水，胶水静置1H后晾干，再用胶带在铝片与网纱交接处用胶带盖住，同时割下图形区内的网纱，然后在铝片与网框的空白处涂上封网浆，如图1所示，图中1为铝片钻孔图形区，2为铝片，3为用胶带贴铝片四条边的区域，4为涂覆感光浆的区域，5为网框，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。