技术编号：11712245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空水壶，尤其涉及真空水壶的保温结构。背景技术目前的真空水壶结构，一般是将发热盘组件通过卡接的方式放置于内胆上设置的凸台上，然后通过硅胶圈密封发热盘组件与内胆之间的间隙，从而使得发热盘在使用时紧贴于内胆的底部并对内胆进行加热。但这种结构在生产加工以及使用过程中，污渍容易进入到发热盘组件与内胆之间的间隙中，导致污渍的残留，生产时内胆凸台与发热盘组件之间的尺寸关系难以控制，容易出现装配不良引发的产品品质问题，且这种结构的发热盘外露面积大、散热多，保温效果较差。此外，目前的真空水壶结构，...
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