技术编号:11725030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本实用新型涉及汽车配件工装夹具领域,主要涉及一种车载360度全景摄像主机半成品测试工装。背景技术:在车载360度全景摄像主机主板SMT贴片分板后过波峰焊后、在组装前对车载360度全景摄像主板进行通电测试,对车载360度全景摄像主机主板贴片和波峰焊质量进行及时检验,同时提前发现不良,避免不良主板流入到下一站,须将车载360度全景摄像主机主板半成品焊接至电路板上,但由于其为半成品,无法使用正常通电方式进行半成品测试,故设计挤压式探针接触连接,以达到检验目的。实用新型内容:本实用新型目的就是为了弥补...
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