技术编号：11730764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够对例如半导体晶圆等被加工物进行加热的加热构件、具有该加热构件的静电卡盘及陶瓷加热器。背景技术一直以来，在半导体制造装置中，对半导体晶圆(例如硅片)进行了干蚀刻(例如等离子体蚀刻)等处理。为了提高该干蚀刻的精度，需要预先将半导体晶圆可靠地固定，作为固定半导体晶圆的固定部件，提出了利用静电引力固定半导体晶圆的静电卡盘。具体地说，在静电卡盘中，例如，在层叠了陶瓷层的陶瓷基板的内部具有吸附用电极，使用在对吸附用电极施加电压时产生的静电引力，使半导体晶圆吸附在陶瓷基板的一个面(吸附面)上。另...
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