技术编号:11731494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单晶硅棒加工技术领域。背景技术单晶硅棒粘接工序是单晶开方前的一个准备工序,主要工作就是将一根根单晶硅棒用胶粘接到开方机专用的圆形状晶托上,必须保证单晶硅棒的中心轴线与晶托的中心轴线的误差在允许的范围内,才能保证开方机能正常的将单晶硅棒加工成单晶硅块。由于单晶粘接工序对人员的要求较高,粘料工在粘接过程中需要凭借自己的工作经验来进行操作,有很大的几率造成单晶出现外形情况,特别是临界单晶和扭曲单晶,出现外形的几率和单晶的长度也有很大的因素,而且粘料无法粘接500mm以上单晶。培养一名粘料人员...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。