本发明涉及单晶硅棒加工技术领域。
背景技术：
单晶硅棒粘接工序是单晶开方前的一个准备工序，主要工作就是将一根根单晶硅棒用胶粘接到开方机专用的圆形状晶托上，必须保证单晶硅棒的中心轴线与晶托的中心轴线的误差在允许的范围内，才能保证开方机能正常的将单晶硅棒加工成单晶硅块。由于单晶粘接工序对人员的要求较高，粘料工在粘接过程中需要凭借自己的工作经验来进行操作，有很大的几率造成单晶出现外形情况，特别是临界单晶和扭曲单晶，出现外形的几率和单晶的长度也有很大的因素，而且粘料无法粘接500mm以上单晶。培养一名粘料人员最少需要半年时间，假如有人员辞职而没有顶岗人员会对生产造成一定的影响。综上所述，人工粘接单晶硅棒效率低、精度低，且生产过程中受人为因素影响很大，不能保证高效稳定的持续生产。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种单晶硅棒机械粘接设备，提高了单晶硅棒粘接工序的加工效率和加工精度，同时降低对工人的要求，操作方便，保证后续开方工序的稳定生产。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：包括第一平板、第二平板、电磁吸盘、立柱、回转台、调整平台、升降丝杠、底座，工作台；工作台的上表面设有调整平台，调整平台上面为回转台，回转台上面为底座，四根立柱和第一平板固定连接，四根立柱和第二平板滑动配合，第二平板的底面上设有电磁吸盘；升降丝杠能使第二平板升降下压，升降丝杠和动力传动机构连接。作为优选，本发明还设有压力传感器、能沿立柱升降的位移传感器和控制器，所述动力传动机构为伺服电机传动机构。作为优选，所述回转台为蜗杆蜗轮结构。作为优选，所述调整平台为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成，导轨两侧标有刻度。作为优选，回转台、调整平台均设有电机传动机构。作为优选，回转台、调整平台均为手动机构，并设有位移显示器,位移显示器上显示位移传感器测量到的单晶硅棒的尺寸偏移量。作为优选，所述位移传感器固定在连接板上，连接板通过安装在立柱上的直线轴承与立柱相连，实现所述位移传感器上下移动。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明通过各种传感器、传动机构和调整平台实现了准确地将单晶硅棒和晶托调整至相同位置后机械粘接，加工效率和加工精度都得到了极大的提升，同时降低了对工人的要求，操作方便，保证了后续开方工序的稳定生产。附图说明图1是本发明的一种实施例的结构示意图。图中：1-第一平板，2-第二平板，3-电磁吸盘，4-晶托，5-单晶硅棒,6-立柱，7-回转台，8-调整平台，9-工作台，10-升降丝杠，11-连接板，12-直线轴承，13-位移传感器，14-底座，15-位移显示器。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。需说明的是，附图采用非常简化的形式且使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。如图1所示，为本发明一种单晶硅棒机械粘接设备的一个实施例，此设备包括第一平板1、第二平板2、电磁吸盘3、立柱6、回转台7、调整平台8、升降丝杠10、底座14，工作台9；工作台9的上表面设有调整平台8，调整平台8上面为回转台7，回转台7上面为底座14，四根立柱6和第一平板1固定连接，四根立柱6和第二平板2滑动配合，第二平板2的底面上设有电磁吸盘3；升降丝杠10能使第二平板2升降下压，升降丝杠10和动力传动机构连接。动力传动机构为伺服电机传动机构，通过伺服电机可直接控制升降丝杠10实现上下移动，升降丝杠10带动第二平板2、第二平板2底面上的电磁吸盘3和电磁吸盘3吸附的晶托4实现上下移动，升降距离可达到600mm。进一步地，本实施例还设有压力传感器、能沿立柱6升降的位移传感器13和控制器。位移传感器13固定在连接板11上，连接板11通过安装在立柱6上的直线轴承12与立柱6相连，实现位移传感器13上下移动。进一步地，回转台7为蜗杆蜗轮结构。进一步地，调整平台8为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成，导轨两侧标有刻度，通过调整平台8来调整底座14的位置，以此实现单晶硅棒5的中心轴线与晶托4的中心轴线处于同一直线上。进一步地，回转台7、调整平台8均设有电机传动机构，实现位移准确移动。进一步地，回转台7、调整平台8还可以设为手动机构，减少电机部件，结构简单。设有位移显示器15,位移显示器15上显示位移传感器13测量到的单晶硅棒5的尺寸偏移量。采用上述技术方案后，本发明通过各种传感器、传动机构和调整平台实现了准确地将单晶硅棒和晶托调整至相同位置后机械粘接，加工效率和加工精度都得到了极大的提升，同时降低了对工人的要求，操作方便，保证了后续开方工序的稳定生产。