技术编号:11743701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及扩散源涂布装置,具体地说是一种利用雾化法对扩散源进行涂布的装置。背景技术常见的晶体硅电池扩散形式为管式扩散,少数设备采用先在硅片表面制备扩散源再进入扩散炉中进行扩散。目前有采用喷涂工艺在硅片表面制备扩散源,例如申请号为200810000056.1的专利提供了一种扩散工艺中用于涂覆扩散源的装置,其包括一个喷枪结构,利用高压空气将容器内的液态扩散源吸出并喷成雾状涂覆于硅片表面,但是由于喷枪结构过于简单,喷出的溶液多少差异较大,很容易造成涂覆溶液不均匀。申请号为201410809882....
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。