技术编号:11745679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于蓝宝石晶片加工设备技术领域,涉及一种蓝宝石晶片四柱抛光机。背景技术晶片从晶棒上沿晶棒的轴向成片切割下来后,切面比较粗糙,需要对切面进行打磨和抛光,现有技术中,晶片的抛光机为双立柱抛光机,其下磨盘通过下电机带动旋转,上磨头有两个,上磨头转轴上的侧齿在上电机的齿轮带动下旋转,上磨头在升降气缸的推动下向下运动,压在下磨盘上,固定盘上贴有的晶片下表面与下磨盘接触,下磨盘与上磨头在转动时,对晶片表面进行抛光。采用这种抛光机对晶片表面进行抛光,由于该抛光机的下磨盘与上磨头同时转动,其抛光的工作效率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。