技术编号：11759395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。背景技术以往，进行了利用树脂对半导体等电子零件进行密封来制造树脂密封封装的嵌入成形。在该嵌入成形中，将电子零件、或者带电子零件的基板等固定于模具内部，向模腔填充已熔融的树脂并使该树脂硬化，使带电子零件的基板等和树脂成形部一体化。另外，由于被树脂密封封装密封的半导体等电子零件的种类的不同，存在将不利用树脂密封的部位设定于电子零件表面的情况。在例如电子零件是温度传感器、湿度传感器、或者照相机用的各种传感器元件的情况下，不利用树脂覆盖元件表面而使元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。