树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法与流程

本发明涉及树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法。

背景技术：

以往，进行了利用树脂对半导体等电子零件进行密封来制造树脂密封封装的嵌入成形。在该嵌入成形中，将电子零件、或者带电子零件的基板等固定于模具内部，向模腔填充已熔融的树脂并使该树脂硬化，使带电子零件的基板等和树脂成形部一体化。

另外，由于被树脂密封封装密封的半导体等电子零件的种类的不同，存在将不利用树脂密封的部位设定于电子零件表面的情况。在例如电子零件是温度传感器、湿度传感器、或者照相机用的各种传感器元件的情况下，不利用树脂覆盖元件表面而使元件表面暴露于外部。

在此，在利用嵌入成形来制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的情况下，在树脂密封时需要对元件表面进行遮盖，存在例如使由弹簧保持着的暴露销抵接于元件表面的方法。

成为如下构造：在模具形成有与模腔连通的贯通孔，设置有贯穿了该贯通孔的暴露销，暴露销的顶端突出到模腔的外侧。

另外，暴露销被弹簧保持，朝向被设置于模腔的元件表面侧施力。暴露销构成为能够一边沿着贯通孔滑动一边进行进退动作。

暴露销的顶端以适当的压力与元件表面抵接而遮盖元件表面，通过以该状态进行树脂密封，可制造形成有元件表面的暴露部的树脂密封封装。

在树脂密封装置中，不仅存在上述的暴露销，而且还存在在模具内设置贯通孔并使销贯穿的构造，例如存在用于将成形品从模腔脱模的顶出销。

顶出销以贯穿于形成在模具内的贯通孔的方式设置，占据通常时的后退位置和脱模时的突出位置这两个位置。顶出销在成形品的脱模时被按压装置向模腔侧推出，顶端较大程度地突出而使成形品脱模。另外，在通常时，在弹簧的作用力的作用下，顶出销返回后退位置。

在顶出销的进退动作中，有时产生如下现象：树脂屑等异物混入由于销的运动而产生的间隙，销无法返回通常时的后退位置。并且，存在顶出销没有返回适当的后退位置模具就运转而产生大量的成形不良的树脂密封封装的问题。

这其中存在进行顶出销的位置检测并尝试了异常的检测的模具，提出了例如专利文献1所记载的模具。

在专利文献1所记载的模具中，在设置于顶出销基端(根部)的板部还安装有金属板，利用磁传感器对该金属板的位置进行检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-60806号公报

在此，以专利文献1所记载的模具为首在制造使元件表面暴露到外部的树脂密封封装的以往的模具、树脂密封装置中，即使存在顶出销的异常检测机构，也不存在能够对上述的暴露销的异常适当地进行检测的构造。

更详细而言，存在如下问题：树脂从模腔侧流入暴露销与贯通孔之间的间隙，滑动阻力变化而产生暴露销的滑动不良。暴露销与贯通孔之间的间隙是10μm以下的微小的尺寸，但树脂的流动性大，因此难以避免树脂的流入。

另外，不仅由于树脂的流入、而且即使由于暴露销的随着长期间的进退动作的磨损所引起的金属屑的产生、由咬粘所导致的摩擦力的增大，也产生暴露销的滑动不良。

由于暴露销与贯通孔的内周面之间的滑动阻力变化，对暴露销的顶端与元件表面抵接时的载荷带来影响。例如存在暴露销与元件表面抵接时的按压力变得过剩，使半导体元件破损的情况。

另外，也有时产生暴露销对元件表面的按压力变弱、或在成形品的脱模后暴露销不返回通常位置，销的顶端无法到达元件表面的不良情况。其结果，存在树脂向元件表面的暴露部绕入，产生成形不良的树脂密封封装的情况。

为了减少这样的成形不良的树脂密封封装，寻求能够对暴露销的滑动不良的有无进行检测的机构。尤其期望的是，能够对暴露销的顶端与元件表面抵接而暴露销被向弹簧侧上推时的载荷适当地进行评价的机构。

技术实现要素：

本发明是鉴于以上的点而首创的，目的在于提供一种树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法，其中，针对在电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装，能够对暴露销的滑动不良的有无适当地进行检测。

用于解决课题的方案

为了达成上述的目的，本发明的树脂密封用模具具备：第1模具，其具有：主体，其形成有空心部分；合模面，其设置于该主体；模腔凹部，其设置于该合模面侧，用于填充热硬化性树脂；第1贯通孔，其与该模腔凹部和所述主体的空心部分相连地形成；第2贯通孔，其与所述主体的空心部分相连地形成于该主体的与所述第1贯通孔相反侧；销凸缘部，其配置于所述主体的空心部分，被弹性体向所述第1贯通孔侧施力；暴露销，其贯穿所述第1贯通孔地设置于该销凸缘部的该第1贯通孔侧，并且，能够沿着所述第1贯通孔的内周面滑动地进退；被检测销，其能够贯穿所述第2贯通孔地设置于所述销凸缘部的与设置有所述暴露销的一侧相反一侧，并且，其顶端能够向所述第2贯通孔的外侧突出；以及检测传感器部，其设置于所述主体的与所述合模面侧相反侧，对所述被检测销的顶端从所述第2贯通孔突出进行检测；第2模具，其具有与所述第1模具的合模面协作来夹持带电子零件的基材的合模面；模具驱动部，其能够使所述第1模具和所述第2模具接近，通过接近，能够进行合模；载荷测量用加载器，其具有：检测加载器主体，其能够配置于所述第1模具与所述第2模具之间，且能够借助被所述模具驱动部推压的该第2模具接近该第1模具的合模面；和载荷传感器部，其设置于该检测加载器主体，对与所述暴露销的顶端抵接而推压该暴露销时的载荷进行测量。

在此，能够利用具有设置于主体的合模面的第1模具以及具有与第1模具的合模面协作来夹持带电子零件的基材的合模面的第2模具来夹持带电子零件的基材，并进行合模。

另外，可利用设置于合模面侧并用于填充热硬化性树脂的模腔凹部来设置树脂成形部。

另外，利用形成有空心部分的主体和配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部将销凸缘部安装于第1模具的内部，能够对销凸缘部施加作用力。

另外，利用与模腔凹部和主体的空心部分相连地形成的第1贯通孔、贯穿第1贯通孔地设置于销凸缘部的第1贯通孔侧的暴露销、配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，使暴露销贯穿第1贯通孔。另外，能够形成为弹性体的作用力借助销凸缘部施加于暴露销，暴露销的顶端被向从模腔凹部突出的方向施力的构造。其结果，能够使暴露销的顶端抵接于被配置于模腔凹部的带电子零件的基材的电子零件表面而对电子零件表面进行遮盖，并暴露于外部。

另外，利用能够沿着第1贯通孔的内周面滑动地进退地构成的暴露销、配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，对与暴露销的顶端抵接的构件施加适当的载荷。即，该载荷成为暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力。此外，在此所谓的载荷主要是指，由弹性体的作用力和随着第1模具的使用而变化的、在暴露销与第1贯通孔的内周面之间产生的滑动阻力构成的载荷。

另外，暴露销借助销凸缘部承受弹性体的作用力，在与暴露销的顶端抵接的带电子零件的基材的种类、树脂成形部的厚度不同的情况下，也能够进行遮盖。即，弹性体以伸缩的方式来对应带电子零件的基材的电子零件表面的尺寸、密封成形部的厚度的不同，因此，能够一边对电子零件表面施加适当的压力一边进行遮盖。

成为利用配置于主体的空心部分的销凸缘部、设置于销凸缘部的第1贯通孔侧的暴露销、设置于销凸缘部的与设置有暴露销的一侧相反侧的被检测销，使销凸缘部、暴露销以及被检测销一体化的构造。即，由于随着暴露销的进退动作的位置的变化，被检测销的位置改变。此外，暴露销的位置是指如下两个位置：暴露销的顶端超过模腔凹部而突出的待命位置；带电子零件的基材的电子零件表面与暴露销的顶端抵接而暴露销的顶端被推入到模腔凹部侧的树脂密封时的位置。被检测销的位置也与该暴露销的待命位置和树脂密封时的位置相应地改变。

另外，利用与主体的空心部分相连而形成于主体的与第1贯通孔相反侧的第2贯通孔以及能够贯穿第2贯通孔地设置于销凸缘部的与设置有暴露销的一侧相反侧、并且其顶端能够向第2贯通孔的外侧突出地构成的被检测销，成为被检测销能够贯穿第2贯通孔而被检测销的顶端向主体的外侧突出的构造。即，能够形成为如下构造：例如如上所述那样随着由暴露销的进退动作引起的位置的变更，被检测销的位置改变，在暴露销成为树脂密封的位置时，被检测销的顶端向主体的外侧突出。

另外，利用与主体的空心部分相连地形成于主体的与第1贯通孔相反侧的第2贯通孔、能够贯穿第2贯通孔地设置于销凸缘部的与设置有暴露销的一侧相反侧、并且其顶端能够向第2贯通孔的外侧突出地构成的被检测销、设置于主体的与合模面侧相反侧并对被检测销的顶端从第2贯通孔突出进行检测的检测传感器部，能够对被检测销的顶端的突出进行检测。换言之，通过对被检测销的顶端的位置进行检测，能够对暴露销的顶端的位置进行检测。通过对被检测销的顶端的位置进行检测，能够对如下状态进行检测：例如施加于暴露销的滑动阻力变大，暴露销保持树脂密封时的位置，没有返回待命位置。另外，在此所检测的树脂密封时的位置不仅包括实际上注入树脂时的暴露销的位置，而且包括使随后论述的载荷传感器部与暴露销的顶端抵接，推入暴露销时的暴露销的位置。

另外，利用能够使第1模具和第2模具接近，能够通过接近来进行合模的模具驱动部，能够利用两模具的合模面来夹持带电子零件的基材，并进行合模。

在上述那样的本发明的树脂密封装置的模具的内部安放带电子零件的基材，在利用模具驱动部使两模具接近而合模之后，向模腔凹部填充已熔融的热硬化性树脂并使该热硬化性树脂硬化，利用模具驱动部使两模具分开而进行拔模，从而能够制造利用树脂对电子零件进行密封而成的树脂密封封装。

另外，能够利用能够配置于第1模具与第2模具之间、且能够借助被模具驱动部推压的第2模具接近第1模具的合模面的检测加载器主体，使检测加载器主体靠近第1模具。即，在例如开模后的第1模具与第2模具之间配置检测加载器主体，而且，能够使检测加载器主体接近第1模具的合模面。

另外，能够利用具有能够配置于第1模具与第2模具之间、且能够借助被模具驱动部推压的第2模具接近第1模具的合模面的检测加载器主体、以及设置于检测加载器主体、并且与暴露销的顶端抵接来对推压暴露销时的载荷进行测量的载荷传感器部的载荷测量用加载器，来对推入暴露销时的载荷进行测量。即，能够对暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力进行测量。此外，载荷传感器部的测量是对设想对预定的电子零件表面进行树脂密封而载荷传感器部推压暴露销直到设定了的暴露销的推入位置时的载荷进行测量。由此，能够对考虑到随着第1模具的使用而变化的、在暴露销与第1贯通孔的内周面之间的间隙产生的滑动阻力的载荷进行测量。

另外，在由载荷传感器部测量到的载荷脱离了设定了的范围时，在发出通报载荷是异常的信号的情况下，易于确认推入暴露销时的载荷的异常，能够迅速地使树脂密封装置的运转停止。此外，在此所谓的载荷的设定了的范围能够设为例如以用于难以在电子零件表面的暴露部产生树脂的绕入的最低限度的载荷的数值为下限值、且以电子零件表面不破损而经得住的载荷的数值为上限值的范围。

另外，检测传感器部在检测到被检测销的顶端从第2贯通孔突出时，发出通报已检测到的信号的情况下，易于利用滑动不良来确认暴露销保持树脂密封时的位置而没有返回待命位置的状态的异常，能够迅速地使树脂密封装置的运转停止。

另外，为了达成上述的目的，本发明的树脂密封装置的异常检测方法是如下树脂密封装置的异常检测方法：使被弹性体施力、且沿着所述模具的内周面滑动的暴露销的顶端与配置于模具的模腔部的带电子零件的基材的电子零件表面抵接而对该电子零件表面进行遮盖，该树脂密封装置的异常检测方法具备：载荷测量工序，在该载荷测量工序中，对按压被设置于模具的暴露销的一端而推入该暴露销时的载荷进行测量；以及检测工序，在该检测工序中，对设置于模具的暴露销的一端被按压后的该暴露销的一端的位置进行检测。

在此，能够利用对按压被设置于模具的暴露销的一端而推入暴露销时的载荷进行测量的载荷测量工序，对推入暴露销时的载荷进行测量。即，能够对暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力进行测量。由此，能够对考虑了随着模具的使用而变化的、在暴露销与模具的内周面之间的间隙产生的滑动阻力的载荷进行测量。

另外，能够利用对设置于模具的暴露销的一端被按压之后的暴露销的一端的位置进行检测的检测工序，确认暴露销的位置。能够对如下状态进行检测：例如施加于暴露销的滑动阻力变大，暴露销保持树脂密封时的位置而没有返回待命位置。

另外，检测工序在将树脂密封后的成形品从模具取出来后或在载荷测量工序后进行的情况下，能够对在树脂密封时或由载荷传感器进行的载荷测量时被推入的暴露销是否返回待命位置进行确认。另外，通过在各时刻进行检测，更加易于检测暴露销的滑动不良。

另外，为了达成上述的目的，本发明的树脂密封装置具备：第1模具，其具有：主体，其形成有空心部分；合模面，其设置于该主体；模腔凹部，其设置于该合模面侧，用于填充热硬化性树脂；第1贯通孔，其与该模腔凹部和所述主体的空心部分相连地形成；第2贯通孔，其与所述主体的空心部分相连地形成于该主体的与所述第1贯通孔相反侧；销凸缘部，其配置于所述主体的空心部分，被弹性体向所述第1贯通孔侧施力；暴露销，其贯穿地所述第1贯通孔地设置于该销凸缘部的该第1贯通孔侧、并且能够沿着所述第1贯通孔的内周面滑动地进退；第2模具，其具有与所述第1模具的合模面协作而夹持带电子零件的基材的合模面；模具驱动部，其能够使所述第1模具和所述第2模具接近，能够通过接近来进行合模；以及载荷测量用加载器，其具有：检测加载器主体，其能够配置于所述第1模具与所述第2模具之间，且能够借助被所述模具驱动部推压的该第2模具接近该第1模具的合模面；载荷传感器部，其设置于该检测加载器主体，对与所述暴露销的顶端抵接而推压该暴露销时的载荷进行测量。

在此，利用与模腔凹部和主体的空心部分相连地形成的第1贯通孔、贯穿第1贯通孔地设置于销凸缘部的第1贯通孔侧的暴露销、和配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，使与销凸缘部一体化的暴露销贯穿第1贯通孔。另外，能够形成为弹性体的作用力借助销凸缘部施加于暴露销、暴露销的顶端被向从模腔凹部突出的方向施力的构造。其结果，能够使暴露销的顶端与配置于模腔凹部的带电子零件的基材的电子零件表面抵接来对该电子零件表面进行遮盖，并暴露于外部。

另外，利用能够沿着第1贯通孔的内周面滑动地进退地构成的暴露销、和配置于主体的空心部分并被弹性体向第1贯通孔侧施力的销凸缘部，对与暴露销的顶端抵接的构件施加适当的载荷。即，该载荷成为暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力。此外，在此所谓的载荷主要是指，由弹性体的作用力和随着第1模具的使用而变化的、在暴露销与第1贯通孔的内周面之间产生的滑动阻力构成的载荷。

另外，能够利用具有可配置于第1模具与第2模具之间且能够借助被模具驱动部推压的第2模具接近第1模具的合模面的检测加载器主体、和设置于检测加载器主体并对与暴露销的顶端抵接而推压暴露销时的载荷进行测量的载荷传感器部的载荷测量用加载器，对推入暴露销时的载荷进行测量。即，能够对暴露销的顶端按压带电子零件的基材的电子零件表面的力进行测量。由此，能够对考虑了随着第1模具的使用而变化的、在暴露销与第1贯通孔的内周面之间产生的滑动阻力的载荷进行测量。

发明效果

本发明的树脂密封装置和树脂密封装置的异常检测方法可针对在电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装、对暴露销的滑动不良的有无适当地进行检测。

附图说明

图1是表示应用了本发明的树脂密封装置的模具的构造的概略剖视图。

图2是表示模具的弹簧销的周边构造的主要部分截面说明图。

图3是表示载荷测量用加载器的构造的概略图。

图4是表示载荷测量用加载器将弹簧销上推的状态的概略图。

图5是表示载荷测量用加载器向模具之间插入时的运动的概略图。

图6是表示应用了本发明的树脂密封装置的装置结构和配置的概略图。

图7是表示加压装置周边的各装置的移动的概略图。

图8是表示树脂密封时的状态的概略图。

图9是表示树脂密封工序后的由遮光传感器进行的检测的概略图。

图10是表示载荷测量后的由遮光传感器进行的检测的未检测状态的概略图。

图11是表示载荷测量后的由遮光传感器进行的检测的检测状态的概略图。

具体实施方式

以下，参照附图，进一步详细地说明本发明的实施方式。

如图1所示，构成本发明的树脂密封装置的作为模具的一个例子的树脂密封用模具1由第1模具2和第2模具3构成。利用模具驱动装置(省略图示)驱动第2模具3，第1模具2和第2模具3在使合模面4和合模面5对合的状态下被合模，来制造树脂密封封装。

第1模具2由上模模架6和上模镶块7构成。上模模架6是借助支撑柱8支承上模镶块7的构件。上模镶块7具有由支撑柱8支承的保持座9和包括合模面4的模腔镶条10。

模腔镶条10具有向合模面4注入树脂的模腔11。模腔11是与下侧镶块的合模面5协同来制造成形品的部分。

另外，模腔镶条10具有向模腔11供给树脂的树脂通路12。树脂通路12是成为从第2模具3的料筒28供给树脂并向模腔11供给树脂的路径的部分。

在上模镶块7设置有弹簧销13。更详细地说，弹簧销13配置于设置于保持座9的空间和贯通孔以及设置于模腔镶条10的贯通孔。

弹簧销13是其顶端与作为带电子零件的基材的带传感器元件的基板的传感器元件的表面抵接，形成未被树脂密封的暴露部的构件。弹簧销13的详细的构造使用另外的附图来说明。

在保持座9的上端面设置有遮光传感器14。遮光传感器14对构成弹簧销13的被检测销15的顶端进行检测。被检测销15的顶端利用弹簧销13的进退动作改变位置。遮光传感器14进行检测的位置能够根据带传感器的基板的种类、尺寸适当设定。

在此，未必需要第1模具2具有模腔11和弹簧销13，例如也可以是，第2模具3具有设置成形品的树脂成形部的模腔和弹簧销的构造。

另外，未必需要驱动第2模具3来合模的结构，也可采用驱动第1模具2的结构。

另外，对被检测销15的顶端进行检测的传感器并不限定于遮光传感器14，只要是能够对被检测销15的顶端的位置进行检测的传感器就足够。但是，出于能够高精度地对被检测销15的顶端的位置进行检测且成为简易的构造这点考虑，期望的是，采用遮光传感器14作为对被检测销15的顶端进行检测的传感器。

如图1所示，第1模具2具有顶出销16。顶出销16是用于使成形后的树脂密封封装从模腔11脱模的构件。

顶出销16由模具开闭装置(省略图示)利用第2模具3的开闭动作向模腔11侧移动，其顶端与树脂密封封装抵接而使成型品脱模。顶出销16的一部分构成为能够贯穿被设置于保持座9和模腔镶条10的贯通孔。

顶出销16的基端(图1中的上部侧)固定于销板17，顶出销16和销板17一体化而进行进退动作。利用设置于顶出板18的按压装置19，销板17被向与保持座9分开的方向施力。

如图1所示，第2模具3由下模模架20和下模镶块21构成。下模模架20是借助支撑柱22支承下模镶块21的构件。下模镶块21具有支承于支撑柱22的保持座23和包括合模面5的模腔镶条24。

模腔镶条24的合模面5与上模镶块7的合模面4抵接，向模腔11注入树脂而制造成形品。

在此，在树脂密封用模具1中，仅在上模镶块7形成模腔11，在下模镶块21没有形成模腔，但是模腔的形成部位并不限定于此。例如也可以是根据成形品的构造而在下模镶块21的与模腔11相向的区域进一步设置模腔的构造。

第2模具3与第1模具2同样地具有顶出销25。顶出销25是用于使成形后的树脂密封封装从模腔24脱模的构件。

顶出销25由模具开闭装置(省略图示)利用第2模具3的开闭动作而向模腔镶条24侧移动来使成型品脱模。顶出销25的一部分构成为能够贯穿被设置于保持座23和模腔镶条24的贯通孔。

顶出销25的基端(图1中，是下部侧)固定于销板26，使顶出销25和销板26一体化而进行进退动作。销板26被设置于顶出板27的按压装置67向与保持座23分开的方向施力。

另外，在下模镶块21形成有用于收容由例如环氧系热硬化性树脂制作的树脂小块的料筒28。

料筒28是使热硬化性树脂熔融的部分，成为在料筒28的内部熔融了的热硬化性树脂被柱塞29向合模后的状态的上模镶块7的树脂通路12侧推出的构造。

使用图2，对树脂密封用模具1的弹簧销13的周边构造进行说明。图2表示在合模前装入器将成形材料输送到树脂密封用模具1后的状态。在第2模具3的合模面5设置有成为成形对象的带传感器元件的基板38。另外，在料筒28的内侧载置有熔融前的固形的树脂小块39。

弹簧销13由暴露销30、凸缘部31和被检测销15构成，成为各构件一体化的构造。

凸缘部30配置于设置于保持座9的作为空心部分的空心部32。另外，凸缘部30安装于一端固定到保持座9的弹簧33，被向模腔11侧(图2中，是下部侧)施力。

暴露销30与凸缘部31一体化地形成，成为贯穿到模腔镶条10的销孔34的构造。暴露销30的顶端35是会与带传感器元件的基板38的传感器元件的表面抵接的部分。另外，暴露销30的顶端35也与随后论述的载荷传感器抵接。

通过模具驱动装置将第2模具3上推，暴露销30的顶端35与传感器元件的表面抵接，克服弹簧33的作用力而弹簧销13被上推。并且，根据成形品的种类而弹簧销13(暴露销30)被推动到设定好的位置，顶端35在该位置对传感器元件表面施加预定的压力而实现遮盖。此外，以下，出于方便，将弹簧销13被上推而停止的位置称为“树脂密封时的位置”。

另外，暴露销30借助凸缘部31被弹簧33施力，朝向模腔11的外部侧突出。即、在暴露销30的顶端35未被上推的状态下，在模腔11的外部侧的突出位置静止。此外，以下，出于方便，将该突出了的位置称为“待命位置”。另外，图1～图3、图9、图10示意性地表示暴露销30的构造，但在实际的装置中，顶端35成为在待命位置相对于模腔11突出到外侧的构造。

如上所述那样暴露销30的顶端35被上推，或上推了的状态被解除，由此进行进退动作。另外，暴露销30一边沿着销孔34的内周面滑动一边进行进退动作。

在暴露销30上推到树脂密封时的位置时，产生欲将该暴露销30推回的载荷。该载荷主要由弹簧33的作用力和在暴露销30与销孔34的内周面之间产生的滑动阻力构成。

暴露销30上推到树脂密封时的位置时的载荷相当于按压传感器元件表面的力。因此，该载荷的值为了制造良好的成形品而求出成为适当的范围的力的大小。

更具体而言，想到将在传感器元件表面的暴露部不产生树脂的绕入的程度的最低限度的载荷设为下限值、还将传感器元件表面不破损而经得住的载荷设为上限值的范围。此外，该下限值和上限值的范围可根据成形品的种类适当设定。另外，传感器元件的耐载荷的理论值等也可以采用包括容许范围在内设定好的值。

如图2所示，被检测销15成为固定地设置于凸缘部30且能够贯穿保持座9的销孔36的构造。被检测销15是随着弹簧销13的进退动作、其顶端37的位置改变，在遮光传感器14的检测位置被检测的部分。

通过进行被检测销15的顶端37的位置的检测，树脂密封装置能够对一体地构成的暴露销30的顶端35的位置进行检测。

在弹簧销13的树脂密封时的位置，被检测销15的顶端37成为被遮光传感器14检测的位置，但若暴露销30的顶端35的被上推的状态被解除，则利用弹簧33的作用力，弹簧销13返回待命位置，被检测销15的顶端37返回未被遮光传感器14检测的位置。

另一方面，若由于树脂进入销孔34与暴露销30之间等而滑动阻力变大，则弹簧销13有时没有从树脂密封时的位置返回待命位置，而以被上推的状态静止。在该情况下，被检测销15的顶端37保持被遮光传感器14检测的状态。即、树脂密封装置能够对暴露销30的滑动不良的状态进行检测。

另外，树脂密封装置将遮光传感器14的检测状态经由信号发送，通过灯的点亮、作为文字信息向显示板输出，例如作业人员能够容易地确认检测状态。

使用图3，说明对弹簧销13的载荷进行测量的载荷测量用加载器40。载荷测量用加载器40是进入树脂密封封装成形后的开模后的状态的、第1模具2与第2模具3之间、将暴露销30上推而对其载荷进行测量的构件。

载荷测量用加载器40具有座部41和载荷检测销保持件42。座部41是与第2模具3的合模面5抵接的部分，由座板43和引导部44构成。

载荷检测销保持件42是被由模具驱动装置(省略图示)驱动的第2模具3上推的部分，借助引导部44上升，接近第1模具2的模腔11。另外，载荷检测销保持件42具有检测信号线缆46和作为载荷传感器的载荷检测销45。

如图4所示，载荷检测销45对顶端47与暴露销30的顶端35抵接而将暴露销30上推时的载荷进行测量。载荷检测销45能够利用已知的压力传感器。

载荷检测销45将暴露销30上推到树脂密封时的位置，进行此时产生的载荷的测量。所测量的载荷相当于暴露销30被带传感器元件的基板38上推到树脂密封时的位置之际，暴露销30的顶端35按压传感器元件表面的力的载荷。

通过由载荷检测销45对载荷进行测量，树脂密封装置能够把握反映了弹簧33的作用力和通过继续使用第1模具2而变化的、暴露销30与销孔34之间的滑动阻力的载荷。

如上所述那样暴露销30按压传感器元件表面的力(载荷)的值被求出为适当的范围的力的大小。因此，树脂密封装置能够利用载荷检测销45对暴露销30的载荷进行测量，在测量值脱离适当范围时，视作异常。测量值的异常主要是因暴露销30与销孔34之间的滑动阻力的变化而产生的。

更具体而言，在测量到的载荷小于适当范围的下限值的情况下，反映了暴露销30的顶端35与传感器元件表面抵接，但遮盖用的载荷不充分的状态、或暴露销未到达传感器元件表面的状态。

另外，在测量到的载荷超过适当范围的上限值的情况下，反映了暴露销30的顶端35给传感器元件表面带来过剩的压力的状态。

这样，只要测量到的载荷脱离适当范围，上下限均成为表示与成形不良的树脂密封封装的制造有关的状态的指标。因而，通过利用载荷检测销45对暴露销30的载荷进行测量，例如作业人员能够在成形前确认是否在树脂密封装置中产生了滑动不良。

另外，树脂密封装置在利用载荷检测销45测量到的载荷脱离适当范围时，灯的点亮、作为文字信息向显示板输出、或使自动运转停止，从而例如作业人员能够容易地确认暴露销30的载荷是异常的状态。

另外，使用图5，表示载荷测量用加载器40向第1模具2与第2模具3之间插入时的运动。图5中示出了固定有第1模具2的固定台板48、固定有第2模具3的可动台板49以及连接杆50。

连接杆50以能够升降的方式嵌装有可动台板49。可动台板49能够借助滚珠丝杠利用由伺服马达驱动肘杆的升降驱动部(省略图示)以所需的行程升降。

在利用载荷测量用加载器40对载荷进行测量时，保持有载荷测量用加载器40的载荷加载器主体51移动到树脂密封用模具1的侧旁。载荷加载器主体51利用伺服马达驱动，其移动位置被控制。

如图5的下图所示，若载荷加载器主体51来到预定的位置，则载荷加载器主体51使载荷测量用加载器40滑动，在悬臂状态下，就直接将载荷测量用加载器40插入第1模具2与第2模具3之间。之后，如上所述那样利用可动台板49上升的第2模具3与载荷测量用加载器40接触，树脂密封装置进行载荷的测量。

接着，使用图6，表示应用了本发明的树脂密封装置的装置结构和配置的概略。

图6所示的树脂密封装置52具有：材料供给部53；具有树脂密封用模具1的加压装置54；装入器55；预加热器56；卸载器57；保持有载荷测量用加载器40的载荷加载器主体51；以及收纳部58。在树脂密封装置52配置有多个加压装置54。

材料供给部53具有底板59，在其上载置狭缝料盘(省略图示)，将狭缝料盘向转台60上送出。狭缝料盘是形成有多个狭缝的板状构件，在狭缝部分排列多个带传感器元件的基板、或引线框架68。

另外，材料供给部53具有配置树脂小块39且能够升降地构成的小块装载机61。

装入器55是将成形材料向加压装置54、预加热器56把持输送的装置。装入器55移动到转台60的位置和小块装载机61的位置而对引线框架68和树脂小块39进行把持输送。装入器55由伺服马达驱动，其移动位置被控制。

预加热器56是用于对树脂密封前的引线框架68进行预热而抑制成形时的引线框架68的弯曲等不良情况的装置。

卸载器57是将从模具脱模后的树脂密封封装取出并向收纳部58输送的装置。卸载器57由伺服马达驱动，其移动位置被控制。

收纳部58具有将刚刚脱模之后的成形品所带有的残料废品、流道等不需要的树脂去除的打浇口部62、和收纳已去除不需要的树脂的成形品的收纳箱63。这样，树脂密封装置52成为利用多个装置由成形材料制造树脂密封封装的结构。

在图7中，示出了加压装置54及其周边的装入器55、载荷加载器主体51以及卸载器57的移动方向。装入器55、载荷加载器主体51以及卸载器57构成为能够沿着图7中的左右方向(附图标记x1、x2、x3)和相对于加压装置54进入的上下方向(附图标记y1、y2、y3)移动。

另外，进入了加压装置54的各装置在与树脂密封用模具1相对应的位置静止。此外，对于载荷加载器主体51，如在图5中进行了说明那样，成为如下结构：使载荷检测加载器40滑动，在悬臂状态下，直接将载荷检测加载器40插入第1模具2与第2模具3之间。

以下，对使用了上述的树脂密封用模具1的树脂密封封装的制造和树脂密封装置52中的异常检测方法的流程进行说明。

[树脂密封工序]

如图8所示，在树脂密封时，使第1模具2和第2模具3的合模面抵接而合模，形成为第1模具2的模腔11和树脂通路12、第2模具3的料筒28被封闭了的状态。

暴露销30的顶端35与带传感器元件的基板38的传感器元件64抵接，弹簧销13被向上方上推。并且，在合模完成了的位置成为树脂密封时的位置。

在如上述那样已合模的状态下，一边在料筒28中使加热后的树脂小块熔融，一边使柱塞29工作，将料筒28内的熔融了的热硬化性树脂65推出。

熔融了的热硬化性树脂65通过树脂通路12向模腔11输送并填充于模腔11。并且，通过对熔融着的热硬化性树脂65进行保压并使其硬化，对传感器元件64进行局部密封，而形成图9所示的树脂成形部66。

[树脂密封工序后的由遮光传感器进行的检测]

在开模并将成形品67取出来之后，利用遮光传感器14进行被检测销15的顶端37的位置的检测。如图9所示，在弹簧销13返回到待命位置的情况下，被检测销15的顶端37未被遮光传感器14检测。即，能够确认没有由于暴露销30与销孔34之间的滑动阻力而产生滑动不良。

另一方面，虽未图示，但在开模后，在弹簧销13成为保持被上推到树脂密封时的位置的状态、没有返回待命位置的情况下，被检测销15的顶端37被遮光传感器14检测。即，例如作业人员能够确认由于暴露销30与销孔34之间的滑动阻力而产生了滑动不良。在确认了遮光传感器14的检测之后，例如作业人员使树脂密封装置52停止，进行第1模具2的保养检修作业。

[由载荷测量用加载器进行的载荷的测量]

接着由遮光传感器14进行的检测，进行载荷测量用加载器40对暴露销30的载荷的测量。载荷的测量如上所述那样使载荷检测销45的顶端47与暴露销30的顶端35抵接、将暴露销30上推来进行测量(参照图3和图4)。

测量到的载荷只要是被包含于预先设定的适当范围内的数值，就能够判定为处于暴露销30能够一边对传感器元件64的表面施加适当的压力一边对传感器元件64的表面进行遮盖的状态。

另一方面，在测量到的载荷小于预先设定的适当范围的下限值的情况或超过上限值的情况下，有可能制造成形不良的树脂密封封装，因此，例如作业人员使树脂密封装置52停止，进行第1模具2的保养检修作业。

在由载荷测量用加载器40进行载荷的测量中，能够以数值对载荷进行判定，因此，可更严格地对滑动不良的有无进行评价。例如，树脂密封装置52能够对如下状态进行检测：在弹簧销13被上推之后没有从树脂密封时的位置完全返回待命位置，按压传感器元件表面的力变得不充分。在这样的状态下，也设想无法利用遮光传感器14对被检测销15的顶端37进行检测，因此，可以说成更严格的检测。

[载荷测量后的由遮光传感器进行的检测]

在由载荷测量用加载器40进行的载荷测量后，再次利用遮光传感器14进行被检测销15的顶端37的位置的检测。如图10所示，在弹簧销13返回到待命位置的情况下，被检测销15的顶端37未被遮光传感器14检测。即，例如作业人员能够确认没有由于暴露销30与销孔34之间的滑动阻力而产生滑动不良。

另一方面，如图11所示，在由载荷测量用加载器40进行的载荷测量后，在弹簧销13成为保持被上推到树脂密封时的位置的状态、没有返回待命位置的情况下，被检测销15的顶端37被遮光传感器14检测。即，例如作业人员能够确认由于暴露销30与销孔34之间的滑动阻力而产生了滑动不良。这样，树脂密封装置52在树脂密封后和由载荷测量用加载器进行的载荷测量后进行遮光传感器14的检测，从而例如作业人员能够更加充分地确认滑动不良的有无。

如以上那样，本发明的树脂密封装置能够针对在电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装，对暴露销的滑动不良的有无适当地进行检测。

另外，本发明的树脂密封装置的异常检测方法能够针对在电子零件表面形成有暴露部分的树脂密封封装，对暴露销的滑动不良的有无适当地进行检测。

附图标记说明

1树脂密封用模具

2第1模具

3第2模具

4合模面

5合模面

6上模模架

7上模镶块

8支撑柱

9保持座

10模腔镶条

11模腔

12树脂通路

13弹簧销

14遮光传感器

15被检测销

16顶出销

17销板

18顶出板

19按压装置

20下模模架

21下模镶块

22支撑柱

23保持座

24模腔镶条

25顶出销

26销板

27顶出板

28料筒

29柱塞

30暴露销

31凸缘部

32空心部

33弹簧

34销孔

35暴露销的顶端

36销孔

37被检测销的顶端

38带传感器元件的基板39树脂小块

40载荷测量用加载器

41座部

42载荷检测销保持件

43座板

44引导部

45载荷检测销

46检测信号线缆

47载荷检测销的顶端

48固定台板

49可动台板

50连接杆

51载荷加载器主体

52树脂密封装置

53材料供给部

54加压装置

55装入器

56预加热器

57卸载器

58收纳部

59底板

60转台

61小块装载机

62打浇口部

63收纳箱

64传感器元件

65热硬化性树脂

66树脂成形部

67按压装置

68引线框架。