技术编号:11765849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体为一种低热膨胀系数覆铜板。背景技术电子产品的可靠性是一个永恒的话题和追求,产品的可靠性是受多重因素的影响,其中焊接的可靠性是非常重要的一个方面,未来追求产品的小型化,越来越多的电子产品使用了表面贴装技术来生产制造,元器件、基板焊接等材料膨胀系数的匹配对产品的可靠性有着重要的影响,一些研究表明,封装器件在热循环载荷作用下失效的主要原因是封装件内各构件材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力问题。实用新型内容针对以上问题,本实用新型提供了一种低热膨胀系数覆铜板,设置有导热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。