本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种低热膨胀系数覆铜板。
背景技术：
电子产品的可靠性是一个永恒的话题和追求，产品的可靠性是受多重因素的影响，其中焊接的可靠性是非常重要的一个方面，未来追求产品的小型化，越来越多的电子产品使用了表面贴装技术来生产制造，元器件、基板焊接等材料膨胀系数的匹配对产品的可靠性有着重要的影响，一些研究表明，封装器件在热循环载荷作用下失效的主要原因是封装件内各构件材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力问题。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供了一种低热膨胀系数覆铜板，设置有导热性连接粘结片将元器件表面的温度可以有效的导出，并使用介质薄膜降低元器件的温度变化范围，使得元器件和基板的热膨胀不会导致周期性膨胀失配，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板和导热性连接粘结片，所述基板的外表面固定安装有铝铜板，在基板的上表面还固定安装有铜箔，所述铜箔的上表面与介质薄膜相连接，所述基板的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层，所述焊料层的上表面固定安装有焊盘，在焊盘的表面还固定安装有过孔，所述导热性连接粘结片通过化合特性胶合在介质薄膜的上表面，且在导热性连接粘结片的上表面还设置有沉积铜片，所述沉积铜片的上表面还固定安装有元件引脚孔。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述沉积铜片的右上端还固定安装有金属框体。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述铝铜板的四周还固定安装有多个引脚支架，且多个引脚支架均对称分布在铝铜板的下表面上。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述过孔的数量为四个，且四个过孔分别固定安装在焊盘内壁的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该低热膨胀系数覆铜板，设置有导热性连接粘结片将元器件表面的温度可以有效的导出，并使用介质薄膜降低元器件的温度变化范围，使得元器件和基板的热膨胀不会导致周期性膨胀失配，且焊盘的长度能够根据元器件过孔的形状调整，能够有效的降低界面处的应力，使用低刚度的引脚使得整个装置具有更高的可靠性，并且，在元件引脚孔处还利用沉积铜片增加焊点的高度，能够很好的协调整体的热膨胀失配，同时利用过孔增加了焊接点处的连接柔顺性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1-基板；2-铝铜板；3-引脚支架；4-铜箔；5-介质薄膜；6-导热性连接粘结片；7-沉积铜片；8-元件引脚孔；9-金属框体；10-焊盘；11- 过孔；12-焊料层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板1和导热性连接粘结片6，所述基板1的外表面固定安装有铝铜板 2，铝铜板2的四周还固定安装有多个引脚支架3，且多个引脚支架3均对称分布在铝铜板2的下表面上，在基板1的上表面还固定安装有铜箔4，所述铜箔4的上表面与介质薄膜5相连接，所述基板1的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层12，所述焊料层12的上表面固定安装有焊盘10，在焊盘10的表面还固定安装有过孔11，过孔11的数量为四个，且四个过孔11分别固定安装在焊盘10内壁的两侧，所述导热性连接粘结片6通过化合特性胶合在介质薄膜5的上表面，且在导热性连接粘结片6的上表面还设置有沉积铜片7，所述沉积铜片7的上表面还固定安装有元件引脚孔8，沉积铜片7的右上端还固定安装有金属框体9。
本实用新型的工作原理：该低热膨胀系数覆铜板，设置有导热性连接粘结片6将元器件表面的温度可以有效的导出，并使用介质薄膜5降低元器件的温度变化范围，使得元器件和基板1的热膨胀不会导致周期性膨胀失配，且焊盘10的长度能够根据元器件过孔的形状调整，能够有效的降低界面处的应力，使用低刚度的引脚使得整个装置具有更高的可靠性，并且，在元件引脚孔8处还利用沉积铜片7增加焊点的高度，能够很好的协调整体的热膨胀失配，同时利用过孔11增加了焊接点处的连接柔顺性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。