1.一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：包括基板(1)和导热性连接粘结片(6)，所述基板(1)的外表面固定安装有铝铜板(2)，在基板(1)的上表面还固定安装有铜箔(4)，所述铜箔(4)的上表面与介质薄膜(5)相连接，所述基板(1)的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层(12)，所述焊料层(12)的上表面固定安装有焊盘(10)，在焊盘(10)的表面还固定安装有过孔(11)，所述导热性连接粘结片(6)通过化合特性胶合在介质薄膜(5)的上表面，且在导热性连接粘结片(6)的上表面还设置有沉积铜片(7)，所述沉积铜片(7)的上表面还固定安装有元件引脚孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：所述沉积铜片(7)的右上端还固定安装有金属框体(9)。
3.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：所述铝铜板(2)的四周还固定安装有多个引脚支架(3)，且多个引脚支架(3)均对称分布在铝铜板(2)的下表面上。
4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：所述过孔(11)的数量为四个，且四个过孔(11)分别固定安装在焊盘(10)内壁的两侧。