技术总结
本实用新型公开了一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板和导热性连接粘结片，所述基板的外表面固定安装有铝铜板，在基板的上表面还固定安装有铜箔，所述铜箔的上表面与介质薄膜相连接，所述基板的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层，所述焊料层的上表面固定安装有焊盘，在焊盘的表面还固定安装有过孔，所述导热性连接粘结片通过化合特性胶合在介质薄膜的上表面，且在导热性连接粘结片的上表面还设置有沉积铜片，所述沉积铜片的上表面还固定安装有元件引脚孔，在元件引脚孔处还利用沉积铜片增加焊点的高度，能够很好的协调整体的热膨胀失配，同时利用过孔增加了焊接点处的连接柔顺性。
技术研发人员：张运东
受保护的技术使用者：江西省航宇新材料股份有限公司
文档号码：201720138366
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.10.20