本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种防水型印刷PCB板。
背景技术：
电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。电路板由于内部集成电路，因此，最怕进水导致整块电路板短路，现有的电路板防水性较差，容易受到环境因素影响导致电路板进水受潮，致使电路板无法使用。因此，应对现有电路板进行改进，以提高电路板的防水性能。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水型印刷PCB板，其通过采用树脂防水层、防水薄膜层并结合干燥剂层使电路板具有强大的防水效果。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种防水型印刷PCB板，其特征在于：包括有金属基板、铜箔层、树脂防水层、干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层，该铜箔层位于金属基板上表面，于该铜箔层上设置有蚀刻形成的电路，该树脂防水层密封包覆于电路外部，该干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层依次层叠设置于金属基板下表面上，并于屏蔽层和金属散热层之间设置有防水薄膜层。
作为一种优选方案：所述电路板侧壁上设置有用于防止水由上述层与层之间缝隙进入的密封胶。
作为一种优选方案：所述金属基板厚度为30~50μm。
作为一种优选方案：所述树脂防水层厚度为15~30μm。
作为一种优选方案：所述防水薄膜层厚度为20~35μm。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过采用树脂防水层密封住电路，利用防水薄膜层防止水分由电路板底部进入，并结合干燥剂层吸收水汽，防止电路受潮，从而，使电路板具有强大的防水效果。另外，该电路板底部设置的防静电层及屏蔽层可以防止电路板受到外部静电及信号的干扰，提高其工作稳定性，而金属散热层可以加快电路板的散热，延长电路板使用寿命。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之电路板层状结构示意图。
附图标识说明：
10、金属基板 20、铜箔层
30、树脂防水层 40、干燥剂层
50、防静电层 60、屏蔽层
70、金属散热层 80、防水薄膜层
90、密封胶。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，一种防水型印刷PCB板，包括有金属基板10、铜箔层20、树脂防水层30、干燥剂层40、防静电层50、屏蔽层60和金属散热层70，其中：
该金属基板10厚度为30~50μm，该铜箔层20位于金属基板10上表面，于该铜箔层20上设置有蚀刻形成的电路；该树脂防水层30厚度为15~30μm，其密封包覆于电路外部；该干燥剂层40、防静电层50、屏蔽层60和金属散热层70由上往下依次层叠位于金属基板10下表面上，并于屏蔽层60和金属散热层70之间设置有防水薄膜层80，该防水薄膜层80厚度为20~35μm。
此外，于电路板侧壁上设置有用于防止水由上述层与层之间缝隙进入的密封胶90。
本实用新型的设计重点在于，通过采用树脂防水层密封住电路，利用防水薄膜层防止水分由电路板底部进入，并结合干燥剂层吸收水汽，防止电路受潮，从而，使电路板具有强大的防水效果。另外，该电路板底部设置的防静电层及屏蔽层可以防止电路板受到外部静电及信号的干扰，提高其工作稳定性，而金属散热层可以加快电路板的散热，延长电路板使用寿命。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。