1.一种防水型印刷PCB板，其特征在于：包括有金属基板、铜箔层、树脂防水层、干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层，该铜箔层位于金属基板上表面，于该铜箔层上设置有蚀刻形成的电路，该树脂防水层密封包覆于电路外部，该干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层依次层叠设置于金属基板下表面上，并于屏蔽层和金属散热层之间设置有防水薄膜层。
2.根据权利要求1所述的防水型印刷PCB板，其特征在于：所述电路板侧壁上设置有用于防止水由上述层与层之间缝隙进入的密封胶。
3.根据权利要求1所述的防水型印刷PCB板，其特征在于：所述金属基板厚度为30~50μm。
4.根据权利要求1所述的防水型印刷PCB板，其特征在于：所述树脂防水层厚度为15~30μm。
5.根据权利要求1所述的防水型印刷PCB板，其特征在于：所述防水薄膜层厚度为20~35μm。