技术总结
本实用新型公开一种防水型印刷PCB板，包括金属基板、铜箔层、树脂防水层、干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层，该铜箔层位于金属基板上表面，于该铜箔层上设有蚀刻形成的电路，该树脂防水层密封包覆于电路外部，该干燥剂层、防静电层、屏蔽层和金属散热层依次层叠设置于金属基板下表面上，并于屏蔽层和金属散热层之间设有防水薄膜层。藉此，通过采用树脂防水层密封住电路，利用防水薄膜层防止水分由电路板底部进入，并结合干燥剂层吸收水汽，防止电路受潮。另外，该电路板底部设置的防静电层及屏蔽层可以防止电路板受到外部静电及信号的干扰，提高其工作稳定性，而金属散热层可以加快电路板的散热，延长电路板使用寿命。
技术研发人员：王敬永;洪少鸿
受保护的技术使用者：东莞市若美电子科技有限公司
文档号码：201720024681
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.10.20