本实用新型涉及电路板领域技术，尤其是指一种高频印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板 ( Printed Circuit Board，PCB )几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。现有高频印刷电路板结构稳固性差，散热效率低。因此，应对现有高频印刷电路板进行改进，以解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频印刷电路板，其通过采用铝制基板和覆铜板相结合作为电路板的核心，并利用定位机构使铝制基板和覆铜板配合固定，提高电路板整体结构强度。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种高频印刷电路板，包括有由下而上依次叠加的覆铜板、铝制基板、基体层和铜层，该铝制基板与覆铜板之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层以及用于两者彼此定位的定位机构，并于覆铜板下表面上设置有散热硅胶层；该基体层包括彼此层压接合的环氧树脂板和绝缘板，该绝缘板位于铝制基板上表面，于铝制基板和绝缘板之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层；该铜层位于环氧树脂板上表面，于该铜层上设置有蚀刻形成的电路。
作为一种优选方案：所述基体层上横向间隔设置有复数条用于增加电路板结构强度的加强筋。
作为一种优选方案：所述复数个加强筋位于环氧树脂板上表面。
作为一种优选方案：所述定位机构包括设置于覆铜板上表面的复数个定位柱以及设置于铝制基板上的复数个定位孔，定位柱插置于定位孔中，并定位柱上表面与铝制基板上表面平齐。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过采用铝制基板和覆铜板相结合作为电路板的核心，并利用定位机构使铝制基板和覆铜板配合固定，使电路板整体结构强度得到大幅度提升；而设置于覆铜板下表面上的散热硅胶层可以提高电路板的自散热效率，提高电路板的工作稳定性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之电路板层状结构示意图。
附图标识说明：
10、覆铜板 20、铝制基板
30、基体层 31、环氧树脂板
32、绝缘板 33、粘接层
34、加强筋 40、铜层
50、粘接层 60、定位机构
61、定位柱 62、定位孔
70、散热硅胶层。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，一种高频印刷电路板，包括有由下而上依次叠加的覆铜板10、铝制基板20、基体层30和铜层40，其中：
该铝制基板20与覆铜板10之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层50以及将两者彼此定位的定位机构60，该定位机构60包括有设置于覆铜板10上表面的复数个定位柱61以及设置于铝制基板20上的复数个定位孔62，定位柱61插置于定位孔62中，定位柱61上表面与铝制基板20上表面平齐；并于覆铜板10下表面上设置有用于加快电路板散热的散热硅胶层70。
该基体层30包括彼此层压接合的环氧树脂板31和绝缘板32，该绝缘板32位于铝制基板20上表面，于铝制基板20和绝缘板32之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层33；并于基体层30上横向间隔设置有复数条用于增加电路板结构强度的加强筋34，该加强筋34位于环氧树脂板31上表面。
该铜层40位于环氧树脂板31上表面，于该铜层40上设置有蚀刻形成的电路。
本实用新型的设计重点在于，通过采用铝制基板和覆铜板相结合作为电路板的核心，并利用定位机构使铝制基板和覆铜板配合固定，使电路板整体结构强度得到大幅度提升；而设置于覆铜板下表面上的散热硅胶层可以提高电路板的自散热效率，提高电路板的工作稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。