技术总结
本实用新型公开一种高频印刷电路板，其包括有由下而上依次叠加的覆铜板、铝制基板、基体层和铜层，该铝制基板与覆铜板之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层以及用于两者彼此定位的定位机构，并于覆铜板下表面上设置有散热硅胶层；该基体层包括彼此层压接合的环氧树脂板和绝缘板，该绝缘板位于铝制基板上表面，于铝制基板和绝缘板之间设置有将两者彼此粘接固定的粘接层；该铜层位于环氧树脂板上表面，于该铜层上设置有蚀刻形成的电路。藉此，通过采用铝制基板和覆铜板相结合作为电路板的核心，并利用定位机构使铝制基板和覆铜板配合固定，提高电路板整体结构强度。
技术研发人员：王敬永;洪少鸿
受保护的技术使用者：东莞市若美电子科技有限公司
文档号码：201720022765
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.10.20