技术编号:11765854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB电路板技术,尤其涉及一种充放电PCB电路板结构。背景技术PCB线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点可大大减少布线和装配的差错,提高自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的PCB板存在着以下几点技术缺陷:①由留白(非覆铜区,形状是长矩形凹槽)区将感应电压和通电流的区域分隔开来,电压区覆铜宽度很小,导致电芯极耳在电压区域接触面积小,增加了接触不良的概率,在电芯化成时容易造成电压取信号不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。