技术编号：11765944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及电子设备生产技术领域，特别是涉及一种用于制造具有缝隙天线的壳体的基材组件。背景技术传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。