用于制造具有缝隙天线的壳体的基材组件的制作方法

本实用新型实施例涉及电子设备生产技术领域，特别是涉及一种用于制造具有缝隙天线的壳体的基材组件。

背景技术：

传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。

然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响手机的正常通讯。为了解决手机的金属外壳对电磁波的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属外壳割断形成缝隙，再通过注塑的方式在缝隙中填充胶料，将手机壳体分成了相互绝缘的至少两个壳体段，从而通过缝隙来辐射信号。

然而，由于切割壳体的刀具具有一定的厚度，因而所形成的缝隙宽度比较大，在缝隙中注塑胶料之后，在手机壳体的外部形成了宽度较大的塑胶带，影响了手机金属外壳整体造型的完整性，降低了产品外观的精细度，影响用户体验。

技术实现要素：

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的基材组件，能够解决现有技术存在的缝隙内塑胶带影响壳体完整性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，所述基材组件包括壳体基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材；所述壳体基材上设置有至少一缝隙；所述第一嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第一嵌件本体；所述第二嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的第二嵌件本体，其中所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体并排嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述基材组件进一步包括形成于所述缝隙的对应区域的胶料，所述胶料连接所述第一嵌件本体、所述第二嵌件本体和所述壳体基材。

其中，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定。

其中，所述第一嵌件基材进一步包括第一嵌件承台，所述第一嵌件本体固定于所述第一嵌件承台上，所述第二嵌件基材进一步包括第二嵌件承台，所述第二嵌件本体固定于所述第二嵌件承台上，其中所述第二嵌件承台上进一步设置有容置部，所述第一嵌件承台嵌入至所述第二嵌件承台的所述容置部内，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体相对固定，所述第一嵌件承台和所述第二嵌件承台中的至少一者固定于所述壳体基材上，以使得所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧并排嵌入至所述缝隙内部，所述胶料从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧注塑至所述缝隙的对应区域。

其中，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体上形成有绝缘层，所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体以紧配方式并排嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间保持一定间隔，所述胶料形成于所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔的内部。

其中，所述第一嵌件本体与所述第二嵌件本体之间的间隔宽度以及所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度小于0.5mm。

其中，所述缝隙、所述第一嵌件本体和所述第二嵌件本体呈弯曲形状。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型通过在壳体基材的缝隙内并排嵌入第一嵌件本体和第二嵌件本体，通过注塑胶料将第一嵌件本体、第二嵌件本体和壳体基材连接起来，由于第一嵌件本体和第二嵌件本体具有一定的宽度，因而减小了缝隙的宽度，实现了微缝的效果，因此，在注塑胶料之后，塑胶带形成在微缝中，壳体外侧的塑胶带宽度小，不影响壳体整体造型的完整性，因而本实用新型能提高壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，改善用户体验。

附图说明

图1是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图；

图2是本实用新型实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的第一嵌件基材的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的第二嵌件基材的结构示意图；

图6是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中第一嵌件基材和第二嵌件基材固定在一起的结构示意图；

图7是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后一个角度的结构示意图；

图8是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后另一个角度的结构示意图；

图9是图8中D区域的放大图；

图10是本实用新型另一实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后一个角度的结构示意图；

图11是图10中E区域的放大图。

图12是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法最终所得的产品一个角度的结构示意图；

图13是图12中F区域的放大图；

图14是图12中的壳体另一个角度的结构示意图；

图15是图14中G区域的放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下先对制造具有缝隙天线的壳体的方法进行介绍，以通过该壳体的制造方法中对基材组件的使用来理解本实用新型提供的制造具有缝隙天线的壳体的基材组件。

请参阅图1，图1是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图。

本实施例的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法包括以下步骤：

S101、提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙。

本实用新型中的壳体可以是手机、平板电脑等电子设备的壳体。本实施例以手机壳体为例对本实用新型进行详细介绍。

其中，步骤S101中提供的壳体基材为金属壳体基材，如图2和图3所示，图2是本实用新型实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图，图3是本实用新型实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图。本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，该缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

S102、提供一第一嵌件基材，其中第一嵌件基材包括形状与缝隙对应的第一嵌件本体。

请参阅图4，图4是本实用新型实施例提供的第一嵌件基材的结构示意图。图示的第一嵌件基材20包括第一嵌件本体22，第一嵌件本体22的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的第一嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

第一嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，第一嵌件本体22的材料与壳体基材10的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，第一嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得第一嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少第一嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

S103、提供一第二嵌件基材，其中第二嵌件基材包括形状与缝隙对应的第二嵌件本体。

请参阅图5，图5是本实用新型实施例提供的第二嵌件基材的结构示意图。

图示的第二嵌件基材30包括第二嵌件本体32，第二嵌件本体32的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的第二嵌件本体32的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

第二嵌件本体32与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，第二嵌件本体32的材料与壳体基材10的材料也为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，第二嵌件本体32和壳体基材10一起作为阳极，从而使得第二嵌件本体32与壳体基材10具有相同的颜色，以减少第二嵌件本体32和壳体基材10的差异，使得壳体基材10和第一嵌件本体22以及第二嵌件本体32的颜色均相同，从而使得最终所得的壳体完整性更高。

S104、将第一嵌件本体和第二嵌件本体并排嵌入至缝隙内部。

步骤S104中，可以先将第一嵌件本体22嵌入缝隙18内部，再将第二嵌件本体32嵌入缝隙18内部，并使第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入在缝隙18内。也可以先将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排固定在一起之后，再一起嵌入缝隙18内部。

在一些实施例中，可以在第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和缝隙18的两个端部均设置卡接结构以将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内，或者可以通过其他辅助件将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内。

本实施例中，在步骤S104之前还包括将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32进行相对固定的步骤。

请结合图4、图5和图6，图6是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中第一嵌件基材和第二嵌件基材固定在一起的结构示意图。具体而言，第一嵌件基材20进一步包括第一嵌件承台24，第一嵌件本体22固定于第一嵌件承台24上，第二嵌件基材30进一步包括第二嵌件承台34，第二嵌件本体32固定于第二嵌件承台34上，其中第二嵌件承台34上进一步设置有容置部36。其中，第一嵌件本体22可以通过多种方式固定在第一嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，第一嵌件本体22与第一嵌件承台24为一体结构。同样地，第二嵌件本体32也可以通过多种方式固定在第二嵌件承台34上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，第二嵌件本体32与第二嵌件承台34为一体结构。

其中，将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32进行相对固定的步骤包括：将第一嵌件承台24嵌入至第二嵌件承台34的容置部36内，以使得第一嵌件本体22和第二嵌件本体32相对固定。

本实施例将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内的方式可以为：将第一嵌件承台24和第二嵌件承台34中的至少一者固定于壳体基材10上，以使得第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10保持相对固定。

具体而言，本实施例是将第二嵌件承台34通过螺钉固定在壳体基材10上，从而将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内部。并且，本实施例是从主侧壁12远离凹陷部16的一侧将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入至缝隙18内部。

在一个实施例中，如图7、图8和图9所示，图7是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后一个角度的结构示意图。图8是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后另一个角度的结构示意图。图9是图8中D区域的放大图。

将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入缝隙18内后，使得第一嵌件本体22与第二嵌件本体32之间以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10之间保持一定间隔。

其中，第一嵌件本体22与第二嵌件本体32之间的间隔宽度以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10之间的间隔宽度小于0.5mm，例如，0.45mm，0.4mm，0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。

具体地，第一嵌件本体22与壳体基材10之间保持间隔52，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间保持间隔54，第二嵌件本体32与壳体基材10之间保持间隔56。其中，间隔52、间隔54和间隔56的宽度可以相等也可以不相等。

由于本实施例的第一嵌件本体22、第二嵌件本体32与壳体基材10之间分别设置有间隔52、间隔54和间隔56，因而可以通过间隔52、间隔54和间隔56所在的位置来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又因为在缝隙18内嵌入了第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32具有一定的宽度，并会占用缝隙18一定的宽度，因而使得从壳体外侧看，缝隙18的宽度减小，实现了微缝的效果。

在另一个实施例中，如图10和图11所示，图10是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S104后一个角度的结构示意图。图11是图10中E区域的放大图。

具体地，本实施例的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32上形成有绝缘层60。其中，绝缘层60的厚度小于0.2mm，例如，0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

在将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入缝隙18内时，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32是以紧配的方式并排嵌入缝隙18内。

具体而言，紧配的方式指第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间，第一嵌件本体22和壳体基材10之间以及第二嵌件本体32和壳体基材10之间均没有间隙。

举例而言，本实施例壳体基材10上形成的缝隙18的宽度为A，表面设有绝缘层60的第一嵌件本体22的宽度为B，表面设有绝缘层60的第二嵌件本体32的宽度为C，本实施例的A＝B+C，因而第一嵌件本体22一侧的绝缘层60直接与缝隙18一侧的壳体基材10接触，第二嵌件本体32一侧的绝缘层60直接与缝隙18另一侧的壳体基材10接触，第一嵌件本体22另一侧的绝缘层60与第二嵌件本体32另一侧的绝缘层60直接接触。

由于本实施例的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32上绝缘层60的设置可以将第一嵌件本体22和壳体基材10进行绝缘，将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32绝缘以及将第二嵌件本体32和壳体基材10进行绝缘，因而可以通过绝缘层60所在的位置来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又由于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32以紧配的方式嵌入缝隙18内部，因而从壳体表面则只能看到第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，而不会看到缝隙18，并且，由于第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10具有相同的颜色，因而能使得手机壳的完整性更强，外观精准度更高。

S105、向缝隙的对应区域注塑胶料，以利用胶料连接第一嵌件本体、第二嵌件本体和壳体基材。

可以理解地，后期对壳体基材10的加工会将一个缝隙两侧的壳体基材10加工成两个彼此可分离的两个壳体段，因而需要将第一嵌件本体22、第二嵌件本体32与该两端壳体段连接在一起。步骤S105则是通过在缝隙18对应的区域注塑胶料40，通过胶料40将第一嵌件本体22、第二嵌件本体32以及壳体基材10连接在一起。

具体而言，本实施例从主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧向缝隙18的对应区域注塑胶料40。

在图7、图8和图9所示的实施例中，向第一嵌件本体22与第二嵌件本体32之间的间隔54以及第一嵌件本体22与壳体基材10之间的间隔52以及第二嵌件本体32与壳体基材10之间的间隔56的内部注塑胶料40，通过胶料40来填充间隔52、间隔54和间隔56，并将第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10连接在一起，并通过胶料40将第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材20相互绝缘。

S106、将壳体基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材加工成所需的壳体形状。

请参阅图12、图13、图14和图15，图12是用于制造具有缝隙天线的壳体的方法最终所得的产品一个角度的结构示意图。图13是图12中F区域的放大图。图14是图12中的产品另一个角度的结构示意图。图15是图14中G区域的放大图。

步骤S106中，将壳体基材10加工成位于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32相对两侧的彼此可分离的壳体段，如图所示的壳体段11和壳体段13，并使得壳体段11与第二嵌件本体32之间以及壳体段13与第一嵌件本体22之间由胶料40固定连接，并且由胶料40彼此隔离。当然，由于本实施例的壳体基材10上设有两条缝隙18，因而壳体基材10被分隔成三个壳体段，本实施例以其中两个相邻的壳体段为例进行说明。

举例而言，该加工的方式可以是去除第一嵌件承台24、第二嵌件承台34和缝隙18两端的壳体基材10。去除缝隙18两端的壳体基材10使得壳体基材10被加工成位于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32的相对两侧的彼此可分离的壳体段11和壳体段13。去除第一嵌件承台24使得第一嵌件基材20仅剩下第一嵌件本体22，去除第二嵌件承台34使得第二嵌件基材30仅剩下第二嵌件本体32，使得壳体基材10分成的壳体段11与第二嵌件本体32之间、第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间以及第一嵌件本体22和壳体段13之间通过胶料40彼此隔离。

具体而言，本实施例从外周壁14远离凹陷部16的一侧去除部分的外周壁14，从而使外周壁14的厚度更薄，并且，可以将缝隙18两端的外周壁14均去除，以使壳体基材10被分成可彼此分离的壳体段11和壳体段13。

然后，从主侧壁12远离凹陷部16的一侧去除部分的主侧壁12和第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，以使得壳体基材10分成壳体段11与第二嵌件本体32之间、壳体段13与第一嵌件本体22之间以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间通过胶料40彼此隔离并绝缘，同时得到所需形状的更薄的主侧壁12和在缝隙18内的更薄的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32。

可以理解地，在另一个实施例中，将壳体基材10加工成位于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32相对两侧的彼此可分离的壳体段，并使得壳体段11与第二嵌件本体32之间以及壳体段13与第一嵌件本体22之间由胶料40固定连接，并且由绝缘层60彼此隔离。

区别于现有技术，本实用新型通过在壳体基材10的缝隙18内并排嵌入第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，通过注塑胶料40将第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10连接起来，由于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32具有一定的宽度，因而使得缝隙18剩余的宽度变小，实现了微缝的效果，因此，在注塑胶料40之后，只是在微缝中形成塑胶带，在壳体外侧的塑胶带宽度很小，不会影响壳体整体造型的完整性，因而本实用新型能提高壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，改善用户体验。

此外，由于在阳极氧化时，第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10一起作为阳极，从而使得第一嵌件本体22、第二嵌件本体32与壳体基材10具有相同的颜色，以减少第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体表面几乎看不出嵌第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材20的差异，因此，使得壳体的完整性更高。

本实用新型还提供了一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，该基材组件包括壳体基材10、第一嵌件基材20和第二嵌件基材30。

请继续参阅图2和图3，壳体基材10上设置有至少一缝隙18。具体地，本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，该缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

如图4所示，第一嵌件基材20包括第一嵌件本体22，第一嵌件本体22的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的第一嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

第一嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，第一嵌件本体22的材料与壳体基材10的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，第一嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得第一嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少第一嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

如图5所示，第二嵌件基材30包括第二嵌件本体32，第二嵌件本体32的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的第二嵌件本体32的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

第二嵌件本体32与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，第二嵌件本体32的材料与壳体基材10的材料也为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，第二嵌件本体32和壳体基材10一起作为阳极，从而使得第二嵌件本体32与壳体基材10具有相同的颜色，以减少第二嵌件本体32和壳体基材10的差异，使得壳体基材10和第一嵌件本体22以及第二嵌件本体32的颜色均相同，从而使得最终所得的壳体完整性更高。

其中，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入至缝隙18内部。

基材组件进一步包括形成于缝隙18的对应区域的胶料40，胶料40连接第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10。

具体地，在一个实施例中，第一嵌件本体22与第二嵌件本体32之间以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10之间保持一定间隔。胶料40形成于第一嵌件本体22与第二嵌件本体32之间的间隔以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10之间的间隔的内部。其中，间隔宽度小于0.45mm，例如，间隔的宽度为0.4mm，0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。

如图7、图8和图9所示，第一嵌件本体22和壳体基材10之间保持间隔52、第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间保持间隔54以及第二嵌件本体32与壳体基材10之间保持间隔56。胶料40形成于间隔52、间隔54和间隔56内部。其中，间隔52、间隔54和间隔56的宽度可以相等也可以不相等。

由于本实施例的第一嵌件本体22、第二嵌件本体32与壳体基材10之间分别设置有间隔52、间隔54和间隔56，因而可以通过间隔52、间隔54和间隔56所在的位置来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又因为在缝隙18内嵌入了第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32具有一定的宽度，并会占用缝隙18一定的宽度，因而使得从壳体外侧看，缝隙18的宽度减小，实现了微缝的效果，因而从壳体的外表面不会形成宽度大的塑胶带。

在另一个实施例中，如图10和图11所示，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32上形成有绝缘层60，第一嵌件本体22和第二嵌件本体32以紧配方式并排嵌入至缝隙18内部。

具体地，本实施例的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32上形成有绝缘层60。其中，绝缘层60的厚度小于0.2mm，例如，绝缘层60的厚度0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

具体而言，紧配的方式指第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间，第一嵌件本体22和壳体基材10之间以及第二嵌件本体32和壳体基材10之间均没有间隙。

举例而言，本实施例壳体基材10上形成的缝隙18的宽度为A，表面设有绝缘层60的第一嵌件本体22的宽度为B，表面设有绝缘层60的第二嵌件本体32的宽度为C，本实施例的A＝B+C，因而第一嵌件本体22一侧的绝缘层60直接与缝隙18一侧的壳体基材10接触，第二嵌件本体32一侧的绝缘层60直接与缝隙18另一侧的壳体基材10接触，第一嵌件本体22另一侧的绝缘层60与第二嵌件本体32另一侧的绝缘层60直接接触。

由于本实施例的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32上绝缘层60的设置可以将第一嵌件本体22和壳体基材10进行绝缘，将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32绝缘以及将第二嵌件本体32和壳体基材10进行绝缘，因而可以通过绝缘层60所在的位置来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又由于第一嵌件本体22和第二嵌件本体32以紧配的方式嵌入缝隙18内部，因而从壳体表面则只能看到第一嵌件本体22和第二嵌件本体32，而不会看到缝隙18，并且，由于第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和壳体基材10具有相同的颜色，因而能使得手机壳的完整性更强，外观精准度更高。

请结合图6，本实施例的第一嵌件本体22和第二嵌件本体32相对固定。具体而言，第一嵌件基材20进一步包括第一嵌件承台24，第一嵌件本体22固定于第一嵌件承台24上，第二嵌件基材30进一步包括第二嵌件承台34，第二嵌件本体32固定于第二嵌件承台34上，其中第二嵌件承台34上进一步设置有容置部36，第一嵌件承台24嵌入至第二嵌件承台34的容置部36内，以使得第一嵌件本体22和第二嵌件本体32相对固定。

其中，第一嵌件本体22可以通过多种方式固定在第一嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，第一嵌件本体22与第一嵌件承台24为一体结构。同样地，第二嵌件本体32也可以通过多种方式固定在第二嵌件承台34上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，第二嵌件本体32与第二嵌件承台34为一体结构。

在一些实施例中，可以在第一嵌件本体22、第二嵌件本体32和缝隙18的两个端部均设置卡接结构以将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内，或者可以通过其他辅助件将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内。

此外，将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内的方式还可以是：第一嵌件承台24和第二嵌件承台34中的至少一者固定于壳体基材10上，以使得第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10保持相对固定。

具体而言，本实施例是将第二嵌件承台34通过螺钉固定在壳体基材10上，从而将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32固定在缝隙18内部。

并且，本实施例是从主侧壁12远离凹陷部16的一侧将第一嵌件本体22和第二嵌件本体32并排嵌入至缝隙18内部。而胶料40则是从主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧注塑至缝隙18的对应区域。当第一嵌件本体22和第二嵌件本体32之间以及第一嵌件本体22和第二嵌件本体32与壳体基材10之间存在间隔时，由于从凹陷部16的一侧进行注塑，只有部分胶料40进入间隔内进行连接和绝缘，另外一部分胶料40则留在壳体基材10的凹陷部16的一侧，从产品外部只看到间隔内形成的塑胶带，而其余部分胶料则看不到，而由于间隔的宽度小，因而塑胶带的宽度小，因而不会影响壳体的完整性，因此提高了壳体的完整性。

综上所述，本实用新型实现了壳体的缝隙呈微缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。