具有缝隙天线和接近传感器的电子设备的制造方法

具有缝隙天线和接近传感器的电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，该电子设备可具有缝隙天线。该缝隙天线可由金属结构形成，该金属结构具有限定天线缝隙的电介质间隙。该金属结构可包括多个金属层，该多个金属层与塑料天线窗口重叠，并且用作电容式接近传感器中的电容式电极。该金属结构还可包括电子设备金属外壳。该电子设备金属外壳和金属层可被形成在天线缝隙的相对侧上。该金属层可具有凹口，该凹口在天线缝隙的开口端处使天线缝隙局部变宽。该金属层中的一个金属层可在天线缝隙的相对封闭端处短接到电子设备金属外壳。天线缝隙可使用近场耦接式天线馈电结构诸如与天线缝隙重叠的金属贴片而被间接馈电。
【专利说明】具有缝隙天线和接近传感器的电子设备
[0001] 本专利申请要求于2014年3月20日提交的美国专利申请14/221，133的优先权，该 专利申请据此全文W引用方式并入本文。
【背景技术】
[0002] 本发明整体设及电子设备，并且更具体地设及具有天线的电子设备。
[0003] 电子设备通常包括天线。例如，蜂窝电话、计算机、W及其他设备通常包含用于支 持无线通信的天线。
[0004] 形成具有所需属性的电子设备天线结构可具有挑战性。在一些无线设备中，导电 外壳的存在将影响天线性能。如果外壳结构未被适当地配置并且干扰天线工作，则天线性 能可能并不令人满意。设备尺寸也可影响性能。可能难W在紧凑型设备中实现所需的性能 水平，尤其是在紧凑型设备具有导电外壳结构的情况下。当将传感器结合到具有导电外壳 结构的电子设备中时，也将出现挑战。
[0005] 因此，期望能够为电子设备诸如包括导电外壳结构的电子设备提供改进的无线电 路。

【发明内容】

[0006] 电子设备可具有天线。电子设备的天线可由缝隙天线结构形成。缝隙天线结构可 包括电子设备的金属外壳的部分。可在金属外壳中形成电介质天线窗口。电介质天线窗口 上的金属结构和金属外壳的部分可通过天线缝隙分开，该天线缝隙用于形成缝隙天线。
[0007] 缝隙天线中的天线缝隙可被间接馈电。用于电容式接近传感器的接近传感器电极 可由与电介质天线窗口重叠的第一金属层和第二金属层形成。第一金属层可位于第二金属 层与天线窗口之间。凹口可形成在第一金属层和第二金属层中，W便在天线缝隙的开口端 处局部扩宽天线缝隙。第二金属层可在天线缝隙的相对封闭端处短接到电子设备金属外 革 JXi O
【附图说明】
[000引图1是根据一个实施方案的例示性电子设备诸如膝上型计算机的透视图。
[0009] 图2是根据一个实施方案的例示性电子设备诸如手持式电子设备的透视图。
[0010] 图3是根据一个实施方案的例示性电子设备诸如平板电脑的透视图。
[0011] 图4是根据一个实施方案的例示性电子设备诸如用于计算机或电视机的显示器的 透视图。
[0012] 图5是根据一个实施方案的电子设备中的例示性电路的示意图。
[0013] 图6是根据一个实施方案的例示性无线电路的示意图。
[0014] 图7是根据一个实施方案的例示性无线电路的示意图，其中多个天线已使用切换 电路禪接到收发器电路。
[0015] 图8是根据一个实施方案的例示性倒F形天线的图示。
[0016] 图9是根据一个实施方案的使用近场禪接来馈电的例示性天线的图示。
[0017] 图10是根据一个实施方案的正使用近场禪接来馈电的缝隙天线的透视图。
[0018] 图11是根据一个实施方案的电子设备外壳的内部部分的透视图，其具有一对缝隙 和相关联的近场禪接结构。
[0019] 图12是根据一个实施方案的电子设备的例示性内部部分的透视图，该电子设备具 有使用近场禪接结构馈电的具有多个宽度的电子设备外壳缝隙，并且具有包括平面倒F形 天线结构和缝隙天线结构的混合天线。
[0020] 图13是根据一个实施方案的电子设备的例示性内部部分的透视图，该电子设备具 有由电子设备的金属外壳中的塑料天线窗口上的金属迹线形成的缝隙天线。
[0021] 图14是根据一个实施方案示出电子部件可如何结合到缝隙天线中W调节天线性 能的图示。
[0022] 图15是根据一个实施方案的例示性无线电路的图示，该无线电路包括由金属天线 结构形成的电容式接近传感器电极结构。
[0023] 图16是根据一个实施方案的例示性结构的透视图，该结构为可用于形成间接馈电 式缝隙天线和电容式接近传感器电极的类型。
[0024] 图17是根据一个实施方案的电子设备的一部分的横截面侧视图，该电子设备具有 形成间接馈电式缝隙天线和电容式接近传感器的结构。
[0025] 图18是根据一个实施方案的例示性电子设备的边缘部分的横截面侧视图，该电子 设备具有缝隙天线和电容式接近传感器电极结构。
【具体实施方式】
[0026] 电子设备可具有天线。天线可包括形成在设备结构诸如电子设备外壳结构中的缝 隙天线。具有容纳缝隙天线的外壳的例示性电子设备在图1、图2、图3和图4中示出。
[0027] 图1的电子设备10具有膝上型计算机的形状，并且具有上部外壳12A和带有诸如键 盘16和触摸板18的部件的下部外壳12B。设备10具有较链结构20(有时被称为联轴器管筒）， W允许上部外壳12A相对于下部外壳12B在方向22上围绕旋转轴线24旋转。显示器14被安装 在外壳12A中。上部外壳12A有时可被称为显示器外壳或盖，通过围绕旋转轴线24朝下部外 壳12B旋转上部外壳12A而将上部外壳12A置于闭合位置。
[0028] 图2示出基于手持设备诸如蜂窝电话、音乐播放器、游戏设备、导航单元或其他紧 凑型设备的电子设备10的例示性构型。在设备10的运种构型中，设备10具有相对的前表面 和后表面。设备10的后表面可由外壳12的平坦部分形成。显示器14形成设备10的前表面。显 示器14可具有最外层，该最外层包括用于诸如按钮26和扬声器端口 27的部件的开口。
[0029] 在图3的示例中，电子设备10为平板电脑。在图3的电子设备10中，设备10具有相对 的平坦前表面和后表面。设备10的后表面由外壳12的平坦后壁形成。弯曲或平坦侧壁可围 绕平坦后壁的周边延伸，并且可垂直向上延伸。显示器14安装在外壳12中的设备10的前表 面上。如图3所示，显示器14具有最外层，该最外层带有用于容纳按钮26的开口。
[0030] 图4示出电子设备10的例示性构型，其中设备10为计算机显示器、具有集成式计算 机显示器的计算机、或电视机。显示器14安装在外壳12中的设备10的正面上。在运种类型的 布置中，设备10的外壳12可安装在墙壁上，或者可具有可选的结构，诸如用于将设备10支撑 在诸如桌面或书桌的平坦表面上的支架30。
[0031] -般来讲，电子设备(诸如图1、图2、图3、和图4的电子设备10)可为诸如膝上型计 算机的计算设备、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器或 其他手持式或便携式电子设备，较小的设备诸如手腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备或 其他可穿戴或微型设备、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设 备、嵌入式系统诸如其中具有显示器的电子设备安装在信息亭或汽车中的系统、实现两种 或更多种运些设备的功能的设备，或其他电子设备。图1、图2、图3和图4的示例仅是例示性 的。
[0032] 设备10可包括显示器，诸如显示器14。显示器14可安装在外壳12中。外壳12,有时 可称为壳体或机箱，可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不诱钢、侣等）、其他 合适的材料或运些材料的任意两种或更多种的组合形成。外壳12可使用一体式构造形成， 在该一体式构造中，外壳12的一些或全部被加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构 (例如，内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。
[0033] 显示器14可为结合了导电电容式触摸传感器电极层或其他触摸传感器部件（例 如，电阻式触摸传感器部件、声触摸传感器部件、基于力的触摸传感器部件、基于光的触摸 传感器部件等）的触摸屏显示器，或者可为非触敏的显示器。电容式触摸屏电极可由铜锡氧 化物垫阵列或者其他透明导电结构形成。
[0034] 显示器14可包括由液晶显示器化CD)部件形成的显示器像素阵列、电泳显示器像 素阵列、等离子体显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素阵列、电湿润显示器像素阵 列，或者基于其他显示技术的显示器像素。
[0035] 可使用显示器覆盖层诸如透明玻璃层或透光塑料层来保护显示器14。开口可形成 在显示器覆盖层中。例如，开口可形成在显示器覆盖层中W容纳按钮，开口可形成在显示器 覆盖层中W容纳扬声器端口，等等。
[0036] 外壳12可由导电材料和/或绝缘材料形成。在外壳12由塑料或其他介电材料形成 的构型中，天线信号可W穿过外壳12。运种构型中的天线可W安装在外壳12的一部分的后 面。在外壳12由导电材料(例如，金属)形成的构型中，可能有利的是在外壳的开口中提供一 个或多个无线电可穿透的天线窗口。例如，金属外壳可具有填充有塑料天线窗口的开口。天 线可安装在天线窗口的后面，并且可发射和/或接收穿过天线窗口的天线信号。
[0037] 图5中示出了可用在设备10中的例示性部件的示意图。如图5所示，设备10可包括 控制电路，诸如存储和处理电路28。存储和处理电路28可包括存储装置，诸如硬盘驱动器存 储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只 读存储器）、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器），等等。存储和处理电路28中 的处理电路可用于控制设备10的操作。该处理电路可W基于一个或多个微处理器、微控制 器、数字信号处理器、专用集成电路等。
[0038] 存储和处理电路28可用于运行设备10上的软件，诸如互联网浏览应用程序、互联 网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功 能等。为了支持与外部设备进行交互，存储和处理电路28可用于实现通信协议。可使用存储 和处理电路28来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网协议(例如，I邸E 802.11协 议一有时称为WiFi?)、用于其他短程无线通信链路的协议，诸如Bluetocrth?协议、蜂窝电 话协议、MIMO协议、天线分集协议等等。
[0039] 输入-输出电路44可包括输入-输出设备32。输入-输出设备32可用于允许将数据 提供至设备IOW及允许将数据从设备10提供至外部设备。输入-输出设备32可包括用户接 口设备、数据端口设备W及其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备可包括触摸屏、不具 有触摸传感器功能的显示器、按钮、操纵杆、点击轮、滚轮、触控板、小键盘、键盘、麦克风、相 机、按钮、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔W及其他音频端口部件、数字数据端口设备、 光传感器、运动传感器(加速计）、电容式传感器、接近传感器等等。
[0040] 输入-输出电路44可包括用于与外部设备进行无线通信的无线通信电路34。无线 通信电路34可W包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路系统、低噪声输入放大器、无 源射频(RF)部件、一个或多个天线、传输线和用于处理射频(RF)无线信号的其他电路系统 形成的射频(R巧收发器电路。无线信号也可使用光(例如，使用红外通信)进行发送。
[0041] 无线通信电路34可包括用于处理各种射频通信频带的射频收发器电路90。例如， 电路34可包括收发器电路36,38和42。收发器电路36可W是可处理用于WiFi'"'(IEEE 802.11)通信的2.4G化和5G化频带W及可处理2.4G化段Iu巧〇〇曲?通信频带的无线局域网 收发器电路。电路34可使用蜂窝电话收发器电路38来处理一定频率范围内的无线通信，诸 如700到960MHz的低通信频带、1710到2170MHz的中频带，W及2300到2700MHz的高频带，或 者介于700MHz与2700MHz之间的其他通信频带或其他合适的频率(举例而言）。电路38可处 理语音数据和非语音数据。如果需要，无线通信电路34可包括用于其他短程和远程无线链 路的电路。例如，无线通信电路34可包括60GHz收发器电路、用于接收电视和无线电信号的 电路、寻呼系统收发器、近场通信(NFC)电路等。无线通信电路34可包括卫星导航系统电路， 诸如用于接收1575MHz下的GPS信号或用于处理其他卫星定位数据的全球定位系统(GPS)接 收器电路42。在wiFi'K和BluetooA?链路W及其他短程无线链路中，无线信号通常用于在 几十或几百英尺范围内传送数据。在蜂窝电话链路和其他远程链路中，无线信号通常用于 在几千英尺或英里范围内传送数据。
[0042] 无线通信电路34可包括天线40。可使用任何合适的天线类型来形成天线40。例如， 天线40可W包括具有谐振元件的天线，其由环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、 缝隙天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋形天线结构、运些设计的混合等形成。可W针对不 同的频带和频带组合来使用不同类型的天线。例如，在形成本地无线链路天线时可W使用 一种类型的天线，并且在形成远程无线链路天线时可W使用另一种类型的天线。
[0043] 如图6所示，无线电路34中的收发器电路90可W使用路径诸如路径92来禪接到天 线结构40。无线电路34可W禪接到控制电路28。控制电路28可W禪接到输入-输出设备32。 输入-输出设备32可提供来自设备10的输出，并且可接收来自设备10的外部的源的输入。
[0044] 为了使天线结构40具有覆盖感兴趣通信频率的能力，天线结构40可具有电路，诸 如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路）。诸如电 容器、电感器和电阻器的分立部件可W结合到滤波器电路中。电容结构、电感结构和电阻结 构也可由图案化金属结构(例如，天线的一部分)形成。如果需要，天线结构40可具有可调节 电路，诸如可调谐部件102, W便在感兴趣通信频带上调谐天线。可调谐部件102可包括可调 谐电感器、可调谐电容器或者其他可调谐部件。诸如运些的可调谐部件可W基于固定部件 的开关和网络、产生相关联的分布电容和电感的分布式金属结构、用于产生可变电容和电 感值的可变固态设备、可调谐滤波器，或者其他合适的可调谐结构。
[0045] 在设备10工作期间，控制电路28可在一个或多个路径(诸如路径104)上发出控制 信号，该控制信号调节电感值、电容值或者与可调谐部件102相关联的其他参数，从而调谐 天线结构40W覆盖所需的通信频带。
[0046] 路径92可包括一条或多条传输线。例如，图6的信号路径92可W是具有正信号导体 诸如线94W及接地信号导体诸如线96的传输线。线94和96可形成同轴电缆或微带传输线的 部分(举例而言）。由诸如电感器、电阻器和电容器的部件形成的匹配网络可用于将天线结 构40的阻抗匹配到传输线92的阻抗。匹配网络部件可W作为分立部件(例如，表面贴装技术 部件），或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。诸如运些的部件也 可用于形成天线结构40中的滤波器电路。
[0047] 传输线92可W直接禪接到天线40的天线谐振元件和接地部，或者可W禪接到用于 为天线40的谐振元件间接馈电的近场禪接式天线馈电结构。例如，天线结构40可形成倒F形 天线、缝隙天线、混合式倒F形缝隙天线或者具有天线馈电部的其他天线，该天线馈电部具 有正天线馈电端子诸如端子98和接地天线馈电端子诸如接地天线馈电端子100。正传输线 导体94可W禪接到正天线馈电端子98,并且接地部传输线导体96可W禪接到接地天线馈电 端子92。又如，天线结构40可包括天线谐振元件，诸如缝隙天线谐振元件，或者使用近场禪 接来间接馈电的其他元件。在近场禪接布置中，传输线92禪接到近场禪接式天线馈电结构， 该近场禪接式天线馈电结构用来对诸如天线缝隙或通过近场电磁禪接的其他元件的天线 结构进行间接馈电。
[004引如图7所示，天线结构40可包括多个天线，诸如辅天线40A和主天线40B。主天线40B 可用于发射和接收无线信号。当天线40B被阻隔或W其他方式降低性能时，辅天线40A可切 换成使用状态(例如，W接收无线信号，并且如果需要，发射无线信号）。切换电路200可用来 选择将天线40A和40B中的哪个禪接到收发器电路90。如果需要，主天线40B和/或辅天线40A 可覆盖感兴趣的多个频带(例如，低频带蜂窝频带、包括GI^覆盖范围的中频带蜂窝频带，W 及如果需要，可覆盖2.4G化通信的高频带蜂窝频带）。如果需要，可使用天线40A和40B来覆 盖其他通信频带。
[0049] 图8是可用于形成设备10中的天线的例示性倒F形天线结构的图示。图8的倒F形天 线40具有天线谐振元件106和天线接地部(接地层）104。天线谐振元件106可具有主谐振元 件臂，诸如臂108。臂108的长度可经选择，使得天线40在所需的工作频率下谐振。例如，假如 臂108的长度可W是天线40的所需工作频率处的波长的四分之一。天线40也可在谐波频率 下表现出谐振。
[0050] 主谐振元件臂108可W通过返回路径110禪接到接地部104。天线馈电部112可包括 正天线馈电端子98和接地天线馈电端子100,并且可W在臂108与接地部104之间平行于返 回路径110延伸。如果需要，倒F形天线(诸如图4的例示性天线40)可具有一个W上谐振臂分 支(例如，W便形成多个频率谐振，从而支持多个通信频带中的工作），或者可具有其他天线 结构(例如，寄生天线谐振元件、用W支持天线调谐的可调谐部件等）。可W通过使用平面结 构（例如，平面金属结构，诸如延伸到图8的页面中的金属贴片或金属条)实现臂108来形成 平面倒F形天线(PIFA)。
[0051] 图9示出可W如何使用近场禪接布置来对天线40间接馈电。在该类型的布置中，收 发器90通过传输线92连接到近场禪接式天线馈电结构202。天线40可包括谐振元件，诸如缝 隙或其他天线谐振元件结构(天线元件40'）。结构202可包括金属条、金属贴片、其他形状的 平面金属构件、金属圈，或者通过近场禪接式电磁信号204近场禪接到天线谐振元件40'的 其他结构。结构202在工作期间不会产生明显的远场福射（即，结构202本身不形成远场天 线，而是用作缝隙天线结构或者天线40的其他天线谐振元件结构的禪接馈电部）。在工作期 间，结构202对元件40'的间接馈电允许天线元件40' W及因此天线40接收和/或发射远场无 线信号205(即，天线40的射频天线信号）。
[0052] 图10中示出一种例示性间接馈电(禪接馈电）构型的透视图，其中基于缝隙的天线 被间接馈电。在图10的布置中，天线40是由接地层结构(诸如设备10的金属外壳12)中的天 线缝隙206形成的基于缝隙的天线。缝隙206可W用塑料或其他电介质进行填充。在图10的 示例中，缝隙206具有开口端，诸如端部218, W及相对的封闭端，诸如封闭端208。缝隙天线， 诸如图10的具有开口端和封闭端的缝隙天线40,有时可被称为开放式缝隙天线。如果需要， 缝隙天线40可W是封闭式缝隙天线（即，可通过在端部218处的缝隙开口上提供短路路径， 使得缝隙的两端封闭，来封闭端部218)。图10的缝隙天线40基于具有弯曲210的缝隙。如果 需要，缝隙天线的缝隙（诸如缝隙206)可具有两个弯曲、=个弯曲或更多弯曲等。图10的示 例仅是例示性的。
[0053] 缝隙天线40可W近场禪接到近场禪接式天线馈电结构202。结构202可由金属贴片 形成，诸如具有弯曲支腿诸如支腿214的贴片212。支腿214朝向接地层12向下延伸。支腿214 的顶端216与接地层12通过气隙D分开(即，顶端216没有直接连接到接地部12)。
[0054] 收发器电路90通过传输线92禪接到天线馈电端子，诸如端子98和100。端子98可W 连接到近场禪接式天线馈电结构202的支腿214的顶端部分216。端子100可W连接到接地结 构12。正信号线94可W禪接到端子98。接地信号线96可W禪接到端子100。
[0055] 近场禪接式天线馈电结构202通过近场电磁信号近场禪接到缝隙天线40,并且形 成对天线40的间接天线馈电部。在工作期间，收发器电路90可W使用禪接馈电结构202通过 天线40(即，通过缝隙206)发射和接收无线射频天线信号。
[0056] 图11是可用于外壳12的例示性构型的内部透视图。图11的外壳12具有后壁，诸如 平坦后壁12-1，并且具有平坦或弯曲的侧壁12-2,该侧壁围绕后壁12-1的周边延伸并且垂 直向上延伸W支撑显示器14(图11中未示出）。
[0057] 缝隙206A和206B在外壳壁12-1和12-2中形成。可W使用塑料或其他电介质来填充 缝隙2064和2068。缝隙2064和2068可^是具有封闭端208和开口端218的开口端缝隙，或者 缝隙206A和206B中的一个或两个可W是封闭缝隙。缝隙206A和206B可具有弯曲，诸如允许 缝隙206A和206B在后壁12-1和向上侧壁12-2的部分上延伸的弯曲210-1和210-2。开口 218 可W沿着外壳侧壁12的上边缘220形成。近场禪接式天线馈电结构202A电磁禪接到缝隙 206A，并且允许缝隙天线40A由收发器电路90使用端子98A和IOOA进行间接馈电。近场禪接 式天线馈电结构202B电磁禪接到缝隙206B，并且允许缝隙天线40B由收发器电路90使用端 子98B和IOOB进行间接馈电。可使用切换电路，诸如图7的切换电路200将收发器电路90禪接 到天线40A和40B。天线40A可W是辅天线，并且天线40B可W是主天线（反之亦然）。如果需 要，可将附加间接馈电缝隙天线40结合到外壳12中。图11的双天线构型仅是例示性的。
[0058] 图12是可用于在外壳12中提供缝隙天线的另一例示性构型的内部透视图。图12的 外壳12具有后壁，诸如平坦后壁12-1，并且具有围绕设备10的周边从后壁向上延伸的平坦 或弯曲侧壁12-2。缝隙206A，206B和206C可在外壳壁12-1和12-2中形成。可W使用塑料或其 他电介质来填充缝隙206A，206B和206C。缝隙206A，206B和206C可W是具有封闭端208和开 口端218的开口端缝隙，或者缝隙206A，206B和206C中的一个或多个缝隙可W是所有侧面均 被金属(例如，金属外壳12)围绕的封闭缝隙。
[0059] 缝隙206A，206B和206C可W具有允许缝隙206A，206B和206C在后壁12-1的部分上 延伸并且沿着给定的一个侧壁12-2向上延伸的弯曲。开口 218可W沿着外壳壁12的上边缘 220形成。缝隙206A和206B可W具有局部变宽部分，诸如部分222(即，沿着缝隙206A和206B 的长度的部分，在该部分，缝隙的宽度相对于沿着其长度的缝隙的其他地方的宽度变宽）。 每个缝隙的局部变宽缝隙部分可表现出减小的电容，运会改进低频带天线的效率。
[0060] 天线40A和40B可W是间接馈电缝隙天线。近场禪接式天线馈电结构202A可电磁禪 接到缝隙206A，并且可允许缝隙天线40A由收发器电路90使用端子98A和IOOA进行间接馈 电。近场禪接式天线馈电结构202B可电磁禪接到缝隙206B，并且可允许缝隙天线40B由收发 器电路90使用端子98B和IOOB进行间接馈电。可使用切换电路，诸如图7的切换电路200将收 发器电路90禪接到天线40A和40B。天线40A可W是辅天线，并且天线40B可W是主天线(反之 亦然）。
[0061] 天线40C可W是结合了缝隙天线和平面倒F形天线的混合天线。天线40C的缝隙天 线部分可W由缝隙206C形成。天线40C的平面倒F形天线部分可W由具有主要平面谐振元件 部分1〇8(例如，矩形金属贴片或另一种合适形状的平面金属结构）、形成馈电路径112的向 下延伸支腿W及形成返回路径110的另一向下延伸支腿的平面倒F形天线形成。可使用正天 线馈电端子98C(即，与接地部12-1通过气隙或另一电介质间隙分开的支腿112的顶端上的 馈电端子)和接地天线馈电端子IOOC(例如，在缝隙206C的相对侧上从端子98C直接短接到 接地部12或者在后壁12-1的其他地方上短接到接地部12的端子)对天线40C馈电。
[0062] 天线40C可W在感兴趣的一个或多个通信频带中工作。由缝隙206C形成的天线40C 的缝隙天线部分和天线40C的平面倒F形天线部分均可有助于天线40C的天线性能（即，缝隙 天线和平面倒F形天线均可有助于天线40C的天线谐振）。运允许此混合天线有效地覆盖感 兴趣的通信频率。在一种合适的布置中，天线40C可W在2.4G化和5G化通信频带中工作（例 如，W支持无线局域网通信）。
[0063] 如果需要，设备10的天线可由天线缝隙形成，该天线缝隙使用外壳12的金属部分 和塑料天线窗口结构上的金属结构两者形成。运种类型的布置在图13中示出。图13的布置 包括天线40A和40B。如果需要，可将第=天线(参见例如图12的天线40C)结合到图13的设备 10中。图13的构型仅是例示性的。
[0064] 如图13所示，金属外壳12可包括金属后壁12-1和金属侧壁12-2(例如，弯曲和/或 平坦侧壁）。天线窗口 230可由贴装在设备外壳12中设备12-端处的开口中或贴装在外壳12 中的其他地方的塑料结构或其他电介质构件形成。金属结构可W形成在天线窗口 230的内 部表面上，诸如金属结构232A和金属结构232B。金属结构232A和232B可由图案化金属片(例 如，通过粘合剂、热烙柱或其他紧固构造附接到天线窗口 230的内表面的金属片）、柔性印刷 电路中的金属(例如，通过粘合剂、热烙柱或其他紧固构造附接到天线窗口 230的内表面的 柔性印刷电路）、整体沉积(例如，使用物理气相沉积)并且随后图案化(例如，使用光刻法） 的金属迹线、使用丝网印刷、移印、喷墨印刷、激光处理或其他沉积技术沉积的图案化金属 迹线，或者其他图案化金属结构形成。
[0065] 金属结构232A和232B的形状W及外壳12的形状用于限定缝隙206A和206B的形状。 图13的金属结构232A和232B沿着每个缝隙的一侧延伸，而外壳12的部分沿着每个缝隙的相 对侧延伸。在图13的例示性构型中，缝隙206A和206B具有在天线窗口230的中部面向彼此的 开口端218。天线40A与40B之间的区域236可用于部件（例如，相机、麦克风、其他输入-输出 设备32等）。金属结构232A的部分234A形成缝隙206A的封闭端208。金属结构232B的部分 234B形成缝隙206B的封闭端208。可W使用结构202A对缝隙206A间接馈电W形成间接馈电 缝隙天线40A。可W使用结构202B对缝隙206B间接馈电W形成间接馈电缝隙天线40B。
[0066] 如果需要，外壳12中的缝隙天线可W具有电子部件，诸如电感器、电容器、电阻器 W及由诸如运些的多个电路元件形成的更复杂的电路。所述部件可W包装在表面贴装技术 (SMT)封装或其他封装中。
[0067] 天线中的附加电子部件的存在可用于调节天线性能，使得天线覆盖感兴趣的所需 工作频率。考虑图14的间接馈电缝隙天线40作为示例。如图14所示，天线40可具有用来为缝 隙天线40提供间接馈电布置的近场禪接式天线馈电结构202。收发器电路90可禪接到馈电 端子98和100,如结合图10所述。可W使用表面贴装技术部件或其他电子部件将电容器C和/ 或电感器L结合到天线40中。例如，一个或多个电容器(诸如电容器C)可W沿着缝隙206的长 度在一个或多个位置处对缝隙206进行桥接。可W使用分立电容器或其他电容器结构来实 现电容器C。电感器L可用于形成缝隙206的封闭端208,并且可由分立电感器和/或具有相关 联电感的一段金属形成。将电容器C包括到天线40中可W帮助减小天线40的尺寸（例如，缝 隙206的长度），同时确保天线40可W继续在所需的通信频带中工作。将电感器L包括到天线 40中可能一定程度地降低低频带天线效率，但也将帮助减小天线40的尺寸(例如，通过使缝 隙长度最小化）。如果需要，诸如电感器L和电容器C的元件可W是可调谐元件，使得天线40 可被调谐成覆盖感兴趣的频率，如结合图6的可调谐部件102所述的。将禪接（间接)馈电布 置用于设备10中的缝隙天线可W帮助增加天线带宽，同时将对缝隙长度的要求降至最低程 度(例如，通过使最大天线电流朝外壳12的边缘移位或经由其他机构进行移位）。如果需要， 可W使用其他类型的馈电布置。
[0068] 可能有利的是将传感器电路组装到设备10中。例如，可使用接近传感器电路来感 测用户的身体或其他外部对象是否在设备10的附近。可W使用电容式接近传感器构型来实 现接近传感器，其中使用电容器电极进行电容测量。电容测量结果可W显示出外部对象是 否在电容式接近传感器的给定距离内，使得设备10可W采取适当的行动。例如，电容式接近 传感器数据可用于控制射频发射功率，W确保设备10中的无线电路满足设计约束。
[0069] 为了最小化设备10内的空间，可W使用用作天线谐振元件结构和电容式接近传感 器电极两者的导电结构来实现设备10的天线中的一个或多个天线。例如，缝隙天线接地层 中的一些或全部可用作电容式接近传感器电极。
[0070] 如图15所示，可将用于形成设备10中的天线和用于形成接近传感器电极的导电结 构（即，天线谐振元件和接近传感器电容器电极结构312)禪接到射频收发器，诸如收发器电 路90中的射频收发器300, W发射和接收天线信号。还可将导电结构禪接到存储和处理电路 28中的接近传感器处理电路W进行接近传感器测量。使用用作缝隙天线的全部或部分或者 其他天线结构的相同导电部件来采集来自结构312中的电容器电极的接近传感器信号（例 如，电容测量），因此运些接近传感器信号表示外部对象(诸如外部对象314)与天线之间的 距离。
[0071] 使用结构312进行的接近测量可用于控制由设备10通过结构312发射的天线信号 的功率。可W使用路径310将接近传感器信号（电容测量)从结构312传送到存储和处理电路 28。可W使用电路28中的电容到数字转换器和/或其他传感器信号处理电路对来自结构312 的接近传感器信号（电容测量结果)进行处理W产生模拟和/或数字接近数据。例如，接近数 据可W是表明外部对象314(例如，用户的身体或其他外部对象)在或不在结构312的给定预 先确定距离内的布尔数据，或者可W是表示天线与外部对象312之间的分隔距离DST的当前 距离值的连续数据。
[0072] 存储和处理电路28可禪接到收发器电路300和功率放大器电路302。虚线308示出 接收到的射频信号可W如何从使用结构312形成的天线传送到收发器电路300。在数据传输 操作期间，路径304可用于将控制信号从存储和处理电路28传送到收发器电路300和功率放 大器电路302, W便实时调节输出功率。例如，当正在传输数据时，收发器300和/或功率放大 器302可用于增加或降低通过传输线306提供给天线的射频信号的功率电平。可响应于来自 无线网络的发射功率命令来调节功率电平，可调节功率电平来控制发射功率，从而确保满 足电磁福射发射的调控限制，和/或可调节功率电平W确保满足其他所需的工作条件。
[0073] 例如，可响应于接近传感器没有检测到外部对象314的存在的情况将发射功率设 置到相对较高的电平。然而，如果接近传感器测量表明用户的腿或其他身体部分或者其他 外部对象314紧邻由结构312形成的天线和接近传感器(例如，在20mm内或更少、在15mm内或 更少、在IOmm内或更少等），那么存储和处理电路28可通过指导收发器电路300和/或功率放 大器302将射频信号W降低的功率穿过传输线306和结构312的天线发射来相应地作出响 应。
[0074] 在一个实施方案中，结构312可由缝隙天线中的金属结构形成，诸如缝隙206的一 侧或两侧上的金属结构。例如，如图16所示，缝隙天线40可由金属外壳12与电介质天线窗口 230的内部表面上的金属结构232之间的天线缝隙206形成。金属结构232可包括第一金属 层，诸如下层L1。金属结构232还可包括第二金属层，诸如上层L2。可将层Ll插入在层L2与天 线窗口 230(例如，塑料天线窗口）之间。
[0075] 层Ll和L2可具有相同或类似的形状，如图16所示。在高频下，层Ll和L2由于层Ll与 L2之间的电容而有效地短接在一起。运允许层Ll和L2在缝隙天线40中形成一体天线结构 (即，层Ll和L2短接在一起W形成缝隙天线40的接地层的一半，而金属外壳12在缝隙206的 相对侧上的部分形成缝隙天线40的接地层的另一半）。通常使用频率比与设备10中的天线 信号相关联的频率低的交流(AC)信号来进行电容式接近传感器测量。天线信号可具有高于 700MHz的频率(举例而言）。与操作电容式接近传感器相关联的频率可W是例如IOOMHz或更 少、IOM化或更少、或者IMHz或更少的频率。在运些较低的频率处，层Ll和L2没有短接在一 起，并且可用作接近传感器电极。
[0076] 层L2可具有延伸穿过窗口 230的电介质并且形成缝隙206的端部208的突出部分， 诸如插片234。插片234可W接地到外壳12,并且用作层L2在端部208处的信号通道。可将约 50pF或其他合适值的电容器插入该路径中。该电容器可W在天线频率下短接，使得LI和L2 可W用作天线40的接地层的一部分。该电容器可W在接近传感器频率下开路，W确保由层 Ll和L2形成的接近传感器正常工作。
[0077] 可通过使用焊料、焊缝、紧固件、导电粘合剂或其他合适的附接机构将插片234附 接到外壳12来使插片234短接到外壳12。如图16的示例所示，插片234可具有开口，诸如容纳 螺钉234的开口332。外壳12可具有接收螺钉234的螺纹开口。螺钉234可由导电材料(诸如金 属)形成。可使用螺钉234和/或诸如插片234的结构上的金属迹线来将层L2禪接到外壳12。 通过运种方式将层L2禪接到外壳12的能力有助于降低接近传感器中的噪声。层L2用作内部 屏蔽层，而从设备10穿过天线窗口 230面向外的层Ll用来采集反映外部对象314是否在设备 10和天线40附近的电容测量。
[0078] 缝隙天线40可W近场禪接到近场禪接式天线馈电结构202。结构202可由金属贴片 212形成。金属贴片212可W与缝隙206重叠。金属贴片212的弯曲支腿214可W朝向接地层12 向下延伸。支腿214的顶端216与接地层12通过气隙D分开。收发器电路90通过传输线92禪接 到天线馈电端子，诸如端子98和100。端子98可W连接到近场禪接式天线馈电结构202的支 腿214的顶端部分216。端子100可W连接到金属外壳12,形成天线40的天线接地层的一部 分。
[0079] 近场禪接式天线馈电结构202通过近场电磁信号近场禪接到缝隙天线40的天线缝 隙206,并且形成对天线40的间接天线馈电部。在工作期间，收发器电路90可W使用禪接馈 电结构202通过天线40(即，通过缝隙206)发射和接收无线射频天线信号。
[0080] 利用缝隙天线结构(诸如缝隙天线40)，天线电流在封闭缝隙端部208附近最大，并 且天线信号的天线电压(和天线电场强度)在端部208附近最低。天线电流在开口缝隙端部 218附近最小化。天线电压(和天线电场强度)在开口缝隙端部218附近最大化。为了提高天 线效率和天线带宽，可能有利的是使缝隙天线40在端部218处（即，在缝隙天线40的天线信 号电压和电场为最大的部分处)具有局部变宽缝隙宽度。例如，如图16所示，可W在端部218 处在金属层Ll和L2中形成凹口（诸如凹口 330)，W使缝隙206局部变宽。
[0081] 形成层Ll和L2的金属迹线可W形成为一个或多个柔性印刷电路上的金属层，或者 可W形成在其他合适的基板(例如，塑料载体等)上。例如，层Ll可由柔性印刷电路的第一侧 上的金属迹线形成，并且层L2可由该柔性印刷电路的相对第二侧上的金属迹线形成。又如， 层Ll可由天线窗口 230的内部表面上的金属迹线形成，并且层L2可形成在电介质支撑件(诸 如柔性印刷电路)上。
[0082] 图17中示出了沿着图16的线336截取并且在方向338上观察的图16的天线40的横 截面侧视图。如图17所示，天线40可包括具有金属贴片212和支腿214的近场禪接式天线馈 电结构202。可W使用结构202对天线缝隙206进行间接馈电。贴片212可W与缝隙206重叠。 缝隙206可W是在相对的天线接地结构(诸如金属外壳12与导电结构232)之间形成的电介 质间隙。导电结构232可W由天线窗口 230(例如，塑料天线窗口）支撑，并且可包括通过电介 质层340(例如，聚酷亚胺层或其他柔性印刷电路基板材料层等)分开的下金属层Ll和上金 属层L2。
[0083] 层Ll和L2用作电容式接近传感器中的电容式电极。可W使用电感器344,342,343 和345将接近传感器电路320禪接到层Ll和L2。电感器344和342的存在阻止了高频天线信号 到达接近传感器电路320,使得接近传感器电路320可W进行电容式接近传感器测量，而不 会受到天线工作的干扰。可将任何合适的扼流电路插入将接近传感器电路320禪接到层Ll 和L2的路径中。在图17的示例中，电感器342和343串联禪接在接近传感器电路320与层L2之 间，而电感器344和345串联禪接在接近传感器电路320与层Ll之间。电感器342和344可具有 较小的电感值(例如，约2(K)nH)，W便抑制高频带天线信号(例如，1710到2700MHz的信号）， 而电感器34巧日345可具有较大的电感值(例如，约3(K)址），W便抑制低频带天线信号(例如， 700到960MHz)。如果需要，可W使用附加滤波器电路(例如，包括电阻器、电容器、电感器的 带阻滤波器，和/或其他电路）。图17的示例仅是例示性的。
[0084] 可将电容器349插入层L2与接地部347(例如，外壳12)之间的路径中，从而将L2禪 接到接地部％7。例如，电容器％9可W形成信号路径在图16的插片234上的部分（举例而 言）。电容器349可具有50pF的值或其他合适的值。在接近传感器工作期间，电容器349形成 开路，该开路防止接近传感器电路320被不当短接。在天线工作期间，电容器34則尋层Ll和L2 短接到接地部347(即，短接到外壳12)，使得层Ll和L2用作缝隙天线40的天线接地层的一部 分。缝隙206的相对侧上的金属外壳12用作天线接地层的另一部分。缝隙天线40可具有馈电 端子98和100。馈电端子100可W连接到金属外壳12。馈电端子98可W禪接到结构202的支腿 214。传输线92可具有用于将端子98禪接到收发器电路90的路径94,并且可具有用于将馈电 端子100禪接到收发器电路90的路径96。收发器电路90可包括无线电路，诸如图15的收发器 300和功率放大器302。
[0085] 图18是在例示性缝隙天线附近的设备10的边缘部分的横截面侧视图。如图18所 示，缝隙天线40可由金属外壳12和与天线窗口 230重叠的导电结构232之间的天线缝隙206 形成。显示器346可与天线结构40重叠。显示器346可包括显示器结构，诸如液晶显示器模块 或有机发光显示器模块，和/或显示器覆盖层结构，诸如透明玻璃层或塑料层。天线窗口 230 可具有带有垂直侧壁和水平的平坦后表面的形状，或者可具有如图18所示类型的弯曲壁形 状。导电结构232可具有弯曲形状，W容纳天线窗口 230的内部上的弯曲表面。
[0086] 根据一个实施方案，提供一种电子设备，该电子设备包括金属外壳、外壳中的电介 质天线窗口 W及电介质窗口上的金属结构，该金属结构与金属外壳通过缝隙天线中的缝隙 分开。
[0087] 根据一个实施方案，缝隙天线包括具有近场禪接式天线馈电结构的间接馈电缝隙 天线。
[0088] 根据另一实施方案，近场禪接式天线馈电结构具有近场禪接到缝隙的平面金属结 构。
[0089] 根据另一实施方案，平面金属结构包括与缝隙重叠的贴片。
[0090] 根据另一实施方案，金属结构包括电容式接近传感器电极结构。
[0091] 根据另一实施方案，电容式接近传感器电极结构包括第一金属层和第二金属层。
[0092] 根据另一实施方案，第二金属层通过电容器禪接到金属外壳。
[0093] 根据另一实施方案，电子设备包括禪接到第一金属层的第一电感器和禪接到第二 金属层的第二电感器。
[0094] 根据另一实施方案，电子设备包括禪接到第一电感器和第二电感器的接近传感器 电路。
[OOM]根据另一实施方案，第二金属层具有短接到金属外壳的突出部分。
[0096] 根据另一实施方案，缝隙具有由突出部分形成的封闭端，并且具有开口端。
[0097] 根据另一实施方案，缝隙在开口端处具有局部变宽部分。
[0098] 根据另一实施方案，第一金属层和第二金属层具有凹口，并且局部变宽部分由第 一金属层和第二金属层中的凹口形成。
[0099] 根据另一实施方案，缝隙天线包括间接馈电缝隙天线，该间接馈电缝隙天线具有 近场禪接到缝隙天线的缝隙的近场禪接式天线馈电结构，电子设备包括禪接到近场禪接式 天线馈电结构的射频收发器电路W及禪接到金属结构的电容式接近传感器电路。
[0100] 根据另一实施方案，电子设备包括禪接在电容式接近传感器电路与金属结构之间 的电感器。
[0101] 根据另一实施方案，金属结构包括第一金属层和第二金属层，电子设备包括第一 金属层与第二金属层之间的电介质层。
[0102] 根据一个实施方案，提供一种电子设备，该电子设备包括电介质构件、与电介质构 件重叠的第一金属结构、与第一金属结构通过天线缝隙分开的第二金属结构，W及近场禪 接到天线缝隙的近场禪接式天线馈电结构，该近场禪接式天线馈电结构和所述天线缝隙形 成缝隙天线。
[0103] 根据另一实施方案，第一金属结构包括第一金属层和第二金属层，电子设备包括 禪接到第一金属层和第二金属层的电容式接近传感器电路。
[0104] 根据另一实施方案，第二金属结构包括电子设备金属外壳，并且第二金属层在缝 隙天线的操作期间短接到电子设备金属外壳。
[0105] 根据一个实施方案，提供一种装置，该装置包括：电子设备金属外壳；电子设备金 属外壳中的塑料天线窗口；与塑料天线窗口重叠的第一金属层和第二金属层，该第一金属 层和第二金属层与电子设备金属外壳通过天线缝隙分开，并且第一金属层介于第二金属层 与塑料天线窗口之间；W及禪接到第一金属层和第二金属层的电容式接近传感器电路。
[0106] 根据另一实施方案，该装置包括近场禪接到天线缝隙的近场禪接式天线馈电结 构，该近场禪接式天线馈电结构和该天线缝隙形成缝隙天线。
[0107] 根据另一实施方案，近场禪接式天线馈电结构包括与缝隙重叠的金属贴片。
[0108] 根据另一实施方案，天线缝隙具有相对的开口端和封闭端，装置包括禪接到近场 禪接式天线馈电结构的射频收发器，第一金属层和第二金属层具有在缝隙的开口端处使缝 隙局部变宽的凹口，并且第二金属层在缝隙的封闭端处禪接到电子设备金属外壳。
[0109] 根据一个实施方案，提供一种电子设备，该电子设备包括金属外壳、外壳中的塑料 天线窗口 W及塑料天线窗口上的金属结构，该塑料天线窗口上的金属结构的部分与金属外 壳的部分限定缝隙天线的缝隙。
[0110] 根据另一实施方案，缝隙天线包括间接馈电缝隙天线。
[0111] 根据另一实施方案，缝隙天线包括第一间接馈电缝隙天线，并且电子设备包括由 塑料天线窗口上的金属结构的部分和金属外壳的部分形成的第二间接馈电缝隙天线。
[0112] 根据另一实施方案，第一间接馈电缝隙天线和第二间接馈电缝隙天线具有面向彼 此的开口端。
[0113] W上内容仅仅是例示性的，并且本领域的技术人员可W在不脱离所述实施方案的
【主权项】
1. 一种电子设备，包括： 金属外壳； 所述外壳中的电介质天线窗口；和 所述电介质窗口上的金属结构，所述金属结构与所述金属外壳通过缝隙天线中的缝隙 分开。2. 根据权利要求1所述的电子设备，其中所述缝隙天线包括具有近场耦接式天线馈电 结构的间接馈电缝隙天线。3. 根据权利要求2所述的电子设备，其中所述近场耦接式天线馈电结构具有近场耦接 到所述缝隙的平面金属结构。4. 根据权利要求3所述的电子设备，其中所述平面金属结构包括与所述缝隙重叠的贴 片。5. 根据权利要求4所述的电子设备，其中所述金属结构包括电容式接近传感器电极结 构。6. 根据权利要求5所述的电子设备，其中所述电容式接近传感器电极结构包括第一金 属层和第二金属层。7. 根据权利要求6所述的电子设备，其中所述第二金属层通过电容器耦接到所述金属 外壳。8. 根据权利要求7所述的电子设备，还包括耦接到所述第一金属层的第一电感器和耦 接到所述第二金属层的第二电感器。9. 根据权利要求8所述的电子设备，还包括耦接到所述第一电感器和所述第二电感器 的接近传感器电路。10. 根据权利要求9所述的电子设备，其中所述第二金属层具有短接到所述金属外壳的 突出部分。11. 根据权利要求10所述的电子设备，其中所述缝隙具有由所述突出部分形成的封闭 端，并且具有开口端。12. 根据权利要求11所述的电子设备，其中所述缝隙在所述开口端处具有局部变宽部 分。13. 根据权利要求12所述的电子设备，其中所述第一金属层和所述第二金属层具有凹 口，并且其中所述局部变宽部分由所述第一金属层和所述第二金属层中的所述凹口形成。14. 根据权利要求1所述的电子设备，其中所述缝隙天线包括间接馈电缝隙天线，所述 间接馈电缝隙天线具有近场耦接到所述缝隙天线的所述缝隙的近场耦接式天线馈电结构， 所述电子设备还包括： 耦接到所述近场耦接式天线馈电结构的射频收发器电路;和 耦接到所述金属结构的电容式接近传感器电路。15. 根据权利要求14所述的电子设备，还包括耦接在所述电容式接近传感器电路和所 述金属结构之间的电感器。16. 根据权利要求15所述的电子设备，其中所述金属结构包括第一金属层和第二金属 层，所述电子设备还包括介于所述第一金属层和所述第二金属层之间的电介质层。17. -种电子设备，包括： 电介质构件； 与所述电介质构件重叠的第一金属结构； 与所述第一金属结构通过天线缝隙分开的第二金属结构;和 近场耦接到所述天线缝隙的近场耦接式天线馈电结构，其中所述近场耦接式天线馈电 结构和所述天线缝隙形成缝隙天线。18. 根据权利要求17所述的电子设备，其中所述第一金属结构包括第一金属层和第二 金属层，所述电子设备还包括耦接到所述第一金属层和所述第二金属层的电容式接近传感 器电路。19. 根据权利要求18所述的电子设备，其中所述第二金属结构包括电子设备金属外壳， 并且其中所述第二金属层在所述缝隙天线的操作期间短接到所述电子设备金属外壳。20. -种装置，包括： 电子设备金属外壳； 所述电子设备金属外壳中的塑料天线窗口； 与所述塑料天线窗口重叠的第一金属层和第二金属层，其中所述第一金属层和所述第 二金属层与所述电子设备金属外壳通过天线缝隙分开，并且其中所述第一金属层介于所述 第二金属层和所述塑料天线窗口之间；和 耦接到所述第一金属层和所述第二金属层的电容式接近传感器电路。21. 根据权利要求20所述的装置，还包括： 近场耦接到所述天线缝隙的近场耦接式天线馈电结构，其中所述近场耦接式天线馈电 结构和所述天线缝隙形成缝隙天线。22. 根据权利要求21所述的装置，其中所述近场耦接式天线馈电结构包括与所述缝隙 重叠的金属贴片。23. 根据权利要求22所述的装置，其中所述天线缝隙具有相对的开口端和封闭端，所述 装置还包括： 耦接到所述近场耦接式天线馈电结构的射频收发器，其中所述第一金属层和所述第二 金属层具有在所述缝隙的所述开口端处使所述缝隙局部变宽的凹口，并且其中所述第二金 属层在所述缝隙的所述封闭端处耦接到所述电子设备金属外壳。24. -种电子设备，包括： 金属外壳； 所述外壳中的塑料天线窗口；和 所述塑料天线窗口上的金属结构，其中所述塑料天线窗口上的所述金属结构的部分和 所述金属外壳的部分限定缝隙天线的缝隙。25. 根据权利要求24所述的电子设备，其中所述缝隙天线包括间接馈电缝隙天线。26. 根据权利要求25所述的电子设备，其中所述缝隙天线包括第一间接馈电缝隙天线， 并且其中所述电子设备进一步包括由所述塑料天线窗口上的所述金属结构的部分和所述 金属外壳的部分形成的第二间接馈电缝隙天线。27. 根据权利要求26所述的电子设备，其中所述第一间接馈电缝隙天线和所述第二间 接馈电缝隙天线具有面向彼此的开口端。
【文档编号】G06F1/16GK105940548SQ201580006403
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年2月20日
【发明人】朱江, R·A·戈麦斯安古罗, 李青湘
【申请人】苹果公司