缝隙天线及智能终端的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及缝隙天线及智能终端。

背景技术：

常规缝隙天线设计方法，如图1所示，在缝隙中分别设置电容和开关，通过开关切换实现高频或者低频，如图2所示，在开关断开时实现高频，在开关闭合时实现低频，但是，设置开关会使天线整体的体积变大，也不能满足载波聚合的技术要求，综上所述，现有技术中在缝隙中设置开关使天线整体的体积变大以及不同满足载波聚合的技术要求的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供缝隙天线及智能终端，以解决现有技术中在缝隙中设置开关使天线整体的体积变大以及不同满足载波聚合的技术要求的问题。

本实用新型第一方面提供一种缝隙天线，所述缝隙天线包括金属板、低频谐振电路以及高频谐振电路；

所述金属板包括地端和天线端，所述地端和所述天线端之间形成缝隙，所述低频谐振电路和所述高频谐振电路分别连接于所述缝隙的两侧，以实现低频段和高频段的载波聚合。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述天线端上设有信号源，所述低频谐振电路包括第一隔断电容和第一集总电感；

所述第一隔断电容的第一端和所述第一集总电感的第一端共接并连接所述 地端，所述第一隔断电容的第二端连接所述天线端上的信号源，所述第一集总电感的第二端连接所述天线端上的接地线；

所述第一集总电感用于调节所述低频谐振电路的低频谐振频率。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述高频谐振电路包括第二隔断电容和第二集总电感；

所述第二隔断电容的第一端连接所述地端，所述第二隔断电容的第一端连接所述第二集总电感的第一端，所述第二集总电感的第一端连接所述天线端；

所述第二集总电感用于调节所述高频谐振电路的高频谐振频率。

结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述地端设有第一短路点，所述天线端设有第二短路点，所述第一短路点和所述第二短路点相对设置，所述第一短路点和所述第二短路点跨越所述缝隙连接。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述地端和所述天线端之间设有连接部，所述第二短路点在所述信号源与所述连接部之间移动，以调节所述缝隙的长度。

本实用新型第二方面提供一种智能终端，所述智能终端包括缝隙天线，所述缝隙天线包括金属板、低频谐振电路以及高频谐振电路；

所述金属板包括地端和天线端，所述地端和所述天线端之间形成缝隙，所述低频谐振电路和所述高频谐振电路分别连接于所述缝隙的两侧，以实现低频段和高频段的载波聚合。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述天线端上设有信号源，所述低频谐振电路包括第一隔断电容和第一集总电感；

所述第一隔断电容的第一端和所述第一集总电感的第一端共接并连接所述地端，所述第一隔断电容的第二端连接所述天线端上的信号源，所述第一集总电感的第二端连接所述天线端上的接地线；

所述第一集总电感用于调节所述低频谐振电路的低频谐振频率。

结合第二方面，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述高频谐振电 路包括第二隔断电容和第二集总电感；

所述第二隔断电容的第一端连接所述地端，所述第二隔断电容的第一端连接所述第二集总电感的第一端，所述第二集总电感的第一端连接所述天线端；

所述第二集总电感用于调节所述高频谐振电路的高频谐振频率。

结合第二方面，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述地端设有第一短路点，所述天线端设有第二短路点，所述第一短路点和所述第二短路点相对设置，所述第一短路点和所述第二短路点跨越所述缝隙连接。

结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述地端和所述天线端之间设有连接部，所述第二短路点在所述信号源与所述连接部之间移动，以调节所述缝隙的长度。

本实用新型实施例提供缝隙天线及智能终端，通过将高频谐振电路和低频谐振电路设置在缝隙中间，并且通过独立的馈电线、阻抗匹配网络和馈电点分时或者同时工作，提高了缝隙天线的高低频辐射性能，同时满足了载波聚合技术的工作要求及智能终端的体积要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将组实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，组于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的缝隙天线的结构图；

图2是图1中高低频天线覆盖频率示意图；

图3是本实用新型一种实施例提供的一种缝隙天线的结构图；

图4是图3中高低频天线覆盖频率示意图；

图5是本实用新型另一种实施例提供的一种缝隙天线的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，组本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

本实用新型实施例提供一种缝隙天线，如图3所示，缝隙天线包括金属板、低频谐振电路103以及高频谐振电路104；

金属板包括地端101和天线端102，地端101和天线端102之间形成缝隙，低频谐振电路103和高频谐振电路104分别连接于缝隙的两侧，以实现低频段和高频段的载波聚合。

其中，低频谐振电路103和高频谐振电路104均是由谐振器件组成，谐振器件可以是电感或者电容。

其中，低频谐振电路103与设置在金属板上与其对应的阻抗匹配网络及馈电点电连接，高频谐振电路104与设置在金属板上与其对应的阻抗匹配网络及馈电点电连接。

本实用新型将缝隙天线的高频谐振电路104和低频谐振电路103设置在缝隙中间，并且通过独立的馈电线、阻抗匹配网络和馈电点分时或者同时工作，提高了缝隙天线的高低频辐射性能，同时满足了载波聚合技术的工作要求及智能终端的体积要求。

对于低频谐振电路103，具体的，天线端102上设有信号源105，低频谐振电路103包括第一隔断电容C1和第一集总电感L1；

第一隔断电容C1的第一端和第一集总电感L1的第一端共接并连接地端101，第一隔断电容C1的第二端连接天线端102上的信号源105，第一集总电感L1的第二端连接天线端102上的接地线；

第一集总电感L1用于调节低频谐振电路103的低频谐振频率。

对于高频谐振电路104，具体的，高频谐振电路104包括第二隔断电容C2 和第二集总电感L2；

第二隔断电容C2的第一端连接地端101，第二隔断电容C2的第一端连接第二集总电感L2的第一端，第二集总电感L2的第一端连接天线端102；

第二集总电感L2用于调节高频谐振电路104的高频谐振频率。

如图4所示，为本实用新型实施例中高低频共存的频率曲线图，实现了高低频载波聚合的技术方案。

进一步的，如图5所示，地端101设有第一短路点111，天线端102设有第二短路点112，第一短路点111和第二短路点112相对设置，第一短路点111和第二短路点112跨越缝隙连接。

具体的，地端101和天线端102之间设有连接部120，第二短路点112在信号源105与连接部120之间移动，以调节缝隙的长度，通过调节第一短路点111和第二短路点112的位置，增加了缝隙天线调试的自由度。

本实用新型另一种实施例提供一种智能终端，智能终端包括缝隙天线，缝隙天线包括金属板、低频谐振电路以及高频谐振电路；

金属板包括地端和天线端，地端和天线端之间形成缝隙，低频谐振电路和高频谐振电路分别连接于缝隙的两侧，以实现低频段和高频段的载波聚合。

其中，低频谐振电路和高频谐振电路均是由谐振器件组成，谐振器件可以是电感或者电容。

其中，低频谐振电路与设置在金属板上与其对应的阻抗匹配网络及馈电点电连接，高频谐振电路与设置在金属板上与其对应的阻抗匹配网络及馈电点电连接。

对于低频谐振电路，具体的，天线端上设有信号源，低频谐振电路包括第一隔断电容和第一集总电感；

第一隔断电容的第一端和第一集总电感的第一端共接并连接地端，第一隔断电容的第二端连接天线端上的信号源，第一集总电感的第二端连接天线端上的接地线；

第一集总电感用于调节低频谐振电路的低频谐振频率。

对于高频谐振电路，具体的，高频谐振电路包括第二隔断电容和第二集总电感；

第二隔断电容的第一端连接地端，第二隔断电容的第一端连接第二集总电感的第一端，第二集总电感的第一端连接天线端；

第二集总电感用于调节高频谐振电路的高频谐振频率。

进一步的，地端设有第一短路点，天线端设有第二短路点，第一短路点和第二短路点相对设置，第一短路点和第二短路点跨越缝隙连接。

具体的，地端和天线端之间设有连接部，第二短路点在信号源与连接部之间移动，以调节缝隙的长度，通过调节第一短路点和第二短路点的位置，增加了缝隙天线调试的自由度。

本实用新型实施例提供缝隙天线及智能终端，通过将高频谐振电路和低频谐振电路设置在缝隙中间，并且通过独立的馈电线、阻抗匹配网络和馈电点分时或者同时工作，提高了缝隙天线的高低频辐射性能，同时满足了载波聚合技术的工作要求及智能终端的体积要求。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本实用新型的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另 外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。