技术编号:11766044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本新型涉及一种电子装置,特别是一种加热元件的电子装置。背景技术在常温环境下(例如摄氏10度至40度),电子装置一般有散热需求,如无风扇系统架构(Fanlesssystem)的散热手法为将热源直接接触机壳,使热量传递至机壳表面,并借由热辐射与自然对流效应与外部空气进行热交换,达成较佳的热传递路径。在低温环境下(例如摄氏零下40度),电子装置则改为有加热需求。若电子装置于低温下开启,则有可能会损害电子装置而缩减电子装置的使用寿命。因此,在低温环境下要使用电子装置时,需要先将电子装置内部的电子元件加热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。