电子装置的制作方法

本新型涉及一种电子装置，特别是一种加热元件的电子装置。

背景技术：

在常温环境下(例如摄氏10度至40度)，电子装置一般有散热需求，如无风扇系统架构(Fanless system)的散热手法为将热源直接接触机壳，使热量传递至机壳表面，并借由热辐射与自然对流效应与外部空气进行热交换，达成较佳的热传递路径。

在低温环境下(例如摄氏零下40度)，电子装置则改为有加热需求。若电子装置于低温下开启，则有可能会损害电子装置而缩减电子装置的使用寿命。因此，在低温环境下要使用电子装置时，需要先将电子装置内部的电子元件加热至安全温度(如0度)，再进行开机动作。如此将可保护电子元件与延长系统寿命。

然而，以目前的加热器来说，因加热方向单一使得使用者恐需长时间的暖机才足以在低温环境中使用电子装置。

技术实现要素：

本新型在于提供一种显示装置，借以解决目前的加热器因加热方向单一，使得使用者恐需长时间的暖机才足以在低温环境中使用电子装置的问题。

本新型的一实施例所公开的电子装置，包含一金属外壳、一电路板及一加热组件。金属外壳具有一容置空间。电路板位于容置空间。加热组件包含一第一加热部及一第二加热部。第一加热部热接触于电路板。第二加热部热接触于金属外壳。

在本实用新型的一实施例中，电路板具有一导电层，加热组件的第一加热部热接触于导电层。

在本实用新型的一实施例中，导电层的材质为铜箔。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括至少一个电子元件，电子元件连接于导电层。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括至少一个温度感测器与一控制器，温度感测器邻近于电子元件并用以感测电子元件的温度，控制器用以接收温度感测器的感测信号，并依据感测信号开启或关闭加热组件。

在本实用新型的一实施例中，至少一个电子元件与至少一个温度感测器的数量均为多个，至少一个温度感测器分别邻近于至少一个电子元件。

在本实用新型的一实施例中，金属外壳具有多个鳍片。

在本实用新型的一实施例中，加热组件还包括一基部，第一加热部与第二加热部分别设置于基部的相对两侧。

在本实用新型的一实施例中，第一加热部包含一第一加热片、一第一铝块及一第一导热片，第一铝块迭设于基部的一侧，第一加热片嵌设于第一铝块靠近基部的一侧，第一导热片迭设于第一铝块远离基部的一侧并热接触于电路板，第二加热部包含一第二加热片、一第二铝块及一第二导热片，第二铝块迭设于基部的相对一侧，第二加热片嵌设于第二铝块靠近基部的一侧，第二导热片迭设于第二铝块远离基部的一侧并热接触于金属外壳。

本实用新型所提供的电子装置，通过加热组件具有双方向的导热路径，其中一方向传至电路板的导电层，另一方向传至金属外壳。借以依需求选择双向开启与关闭或是择一开启，进而兼顾对电子元件的加热效率与对金属外壳的除霜效率。

以上关于本新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本新型的原理，并且提供本新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本新型第一实施例的电子装置的剖面示意图。

图2为图1的局部放大示意图。

图3为图2的加热组件的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 电子装置

100 金属外壳

110 容置空间

120 鳍片

200 电路板

210 导电层

300 电子元件

400 温度感测器

500 控制器

600 加热组件

610 基部

620 第一加热部

621 第一加热片

622 第一铝块

623 第一导热片

630 第二加热部

631 第二加热片

632 第二铝块

633 第二导热片

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为根据本新型第一实施例的电子装置的剖面示意图。图2为图1的局部放大示意图。图3为图2的加热组件的立体示意图。

本实施例的电子装置10包含一金属外壳100、一电路板200、多个电子元件300、一温度感测器400、一控制器500及一加热组件600。

金属外壳100具有一容置空间110。此外，金属外壳100于背向容置空间110的一侧具有多个鳍片120。值得注意的是，本实施例的金属外壳100具有鳍片120，但并不以此为限，在其他实施例中，金属外壳亦可不具有鳍片120。

电路板200位于容置空间110。电路板200具有一导电层210。其中，导电层210的材质例如为铜箔。

这些电子元件300例如为绘图处理器晶片、电源转换器、南桥晶片或北桥晶片并连接于导电层210。

这些温度感测器400分别邻近于这些电子元件300并用以感测这些电子元件300的温度。

加热组件600包含一基部610、一第一加热部620及一第二加热部630。第一加热部620包含一第一加热片621、一第一铝块622及一第一导热片623。第一铝块622迭设于基部610的一侧。第一加热片621嵌设于第一铝块622靠近基部610的一侧。第一导热片623迭设于第一铝块622远离基部610的一侧并热接触于电路板200的导电层210。第二加热部630包含一第二加热片631、一第二铝块632及一第二导热片633。第二铝块632迭设于基部610的相对一侧。第二加热片631嵌设于第二铝块632靠近基部610的一侧，第二导热片633迭设于第二铝块632远离基部610的一侧并热接触于金属外壳100。

控制器500例如为处理器，并电性连接于这些温度感测器400。控制器500用以接收温度感测器400传来的感测信号，并依据感测信号开启或关闭加热元件600。详细来说，当在低温环境下(例如零下40度)，电子元件300需要被加热至安全温度(如0度)，再进行开机动作，以延长电子元件300的寿命。因此，当其中一个温度感测器400感测出的温度低于电子元件300适合开机的温度下限时，控制器500会令第一加热片621通电以进行发热，且第一加热片621所发出的热量会通过第一铝块622与第一导热片623传至电路板200的导电层210。借以通过导电层210将热量扩散至电路板200上的各电子元件300，并让所有电子元件300的温度回温至适合开机的温度范围内(如零度以上)。待温度感测器400侦测所有电子元件300的温度均上升至适合开机的温度范围后，控制器500驱使电子装置10进行开机。并且，控制器500于电子装置10开机成功后会随即切断第一加热片621的通电，以停止加热。反之，若温度感测器400又侦测出电子元件300的温度下降至适合开机的温度范围以下时，控制器500会随即令第一加热片621进行通电，以确保电子装置10的温度均保持在至适合开机的温度范围(如零度以上)。

此外，在本实施例中，当其中一个温度感测器400感测出的温度低于电子元件300适合开机的温度下限时，控制器500另可令第二加热片631通电以进行发热，且第二加热片631所发出的热量会通过第二铝块632与第二导热片633传至金属外壳100。借以双向加热，以加速让所有电子元件300的温度回温至适合开机的温度范围内(如零度以上)。

除此之外，当电子装置10在低温环境并有系统维护或是检修的需求时，电子装置10需关机并送至常温环境(如25度的室内)进行检测。然而因环境温度大幅度的变化会让金属外壳100的表面产生霜或水气，故电子装置10从低温环境转移至常温环境时，通常无法立即进行检测，而是要先静置约2～3小时，待其机壳表面的霜或是水气情况消退之后才能开始检测，以免霜或水气不小心接触至电子元件300造成损坏。因此，当电子装置10从低温环境转移至常温环境时，控制器500可令第二加热片631通电来让金属外壳100升温。如此一来，将可借由高温除去附着于金属外壳100表面的霜与水气而大幅减少电子装置10需静置的时间。

值得注意的是，上述实施例的金属外壳100具有鳍片120，但并不以此为限，在其他实施例中，金属外壳也可以不具有鳍片。

根据上述实施例的电子装置，通过加热组件具有双方向的导热路径，其中一方向传至电路板的导电层，另一方向传至金属外壳。借以依需求选择双向开启与关闭或是择一开启，进而兼顾对电子元件的加热效率与对金属外壳的除霜效率。

虽然本新型以前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本新型，本领域技术人员在不脱离本新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的为准。