技术编号：11768004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种非晶合金及其制备方法，属于合金材料领域。背景技术材料是社会生产发展的物质基础，新材料的发展标志着社会的进步。纵观人类的发展史，钢铁材料，信息材料无不推动着社会的巨大进步。近些年随着能源的消耗，环境的污染，新兴的节能环保材料受到越来越多的重视，软磁材料是其中应用最广泛、种类最多的材料之一。软磁材料的性能常因应用而异，但通常希望材料的磁导率μ要高、矫顽力Hc和损耗Pc要低。软磁材料主要有以金属软磁材料如硅钢片、坡莫(permalloy)合金、仙台(sendust)合金等为代表的晶体材料...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。