技术编号：11768082
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板化学镀厚铜工艺。背景技术印制线路板化学镀铜工艺，传统是化学镀薄铜，其缺陷在于：1)化学铜薄铜后需要进行全板镀铜，设备投资大，浪费人力、水电、场地及大量资源。2)由于是单一络合剂和稳定剂，镀液稳定性差，生产维护周期短，一般三天需保养倒槽，操作人员劳动强度大；3)品质稳定性差，报废率高，导通孔易出现镀铜空洞或孔无铜，一般在1％左右，无法满足工业化需求，急需新的工艺替代之。发明内容为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种...
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