本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板化学镀厚铜工艺。
背景技术：
印制线路板化学镀铜工艺，传统是化学镀薄铜，其缺陷在于：1)化学铜薄铜后需要进行全板镀铜，设备投资大，浪费人力、水电、场地及大量资源。2)由于是单一络合剂和稳定剂，镀液稳定性差，生产维护周期短，一般三天需保养倒槽，操作人员劳动强度大；3)品质稳定性差，报废率高，导通孔易出现镀铜空洞或孔无铜，一般在1％左右，无法满足工业化需求，急需新的工艺替代之。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于印制线路板化学镀厚铜工艺。以提升化学镀铜品质，节省设备投资、人力、水电及物料资源。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用于印制线路板化学镀厚铜工艺。所述化学镀厚铜工艺包括如下步骤：1)将化学镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向化学镀铜槽加入化学镀铜剂水溶液，所述化学镀铜剂包括硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、稳定剂和络合剂，所述稳定剂包括亚铁氰化钾和α,α-联吡啶，所述络合剂包括乙二胺四乙酸二钠盐和酒石酸钾钠；4)加热化学镀铜槽至35-45℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜印制线路板放入化学镀铜剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；8)热风吹干；以及9)转入图形转移工序。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，硫酸铜为每升8-12克，氢氧化钠为每升16-20克，甲醛为每升10-15毫升，乙二胺四乙酸二钠盐为每升30-40克，酒石酸钾钠为每升25-35克，亚铁氰化钾为每升0.05-0.15克，α,α-联吡啶为每升0.05-0.15克。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，所述化学镀铜剂水溶液的ph为12.0-13.0，比重为1.06-1.10g/cm3。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，所述喷淋浸泡的时间为35-40分钟。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
作为对本发明所述的化学镀厚铜工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述热风吹干的温度为70-80℃，所述热风吹干的时间为4-6分钟。
本发明的化学镀厚铜工艺具有以下有益效果：(1)解决了因传统镀薄铜后还需要进行全板镀铜工序，节省全板镀铜的生产空间、设备投资、人力和水电，缩短了印制线路板的生产流程，提高了工作效率，节省了全板镀铜需要的各种物料；(2)提升了品质，传统化学镀薄铜的报废率为1％，本发明的化学镀厚铜的报废率仅为0.01％；(3)由于没有全板镀铜，为后续蚀刻减轻了压力，使得高密线路(线路宽度与线路间距≤0.1mm)的印制线路板生产品质有了保障；(4)由于采用双络合剂和双稳定剂，解决了化学镀薄铜稳定性差的问题，化学镀铜药水倒槽保养得周期也由原来的三天一次延长为一周一次，大大减轻了操作人员的工作强度。原料来源广，价格低廉，成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
先将化学镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环30分钟。配置1升化学镀铜剂水溶液，其中，化学镀铜剂包括硫酸铜8克、氢氧化钠16克、甲醛10毫升、乙二胺四乙酸二钠盐30克、酒石酸钾钠25克、亚铁氰化钾0.05克、α,α-联吡啶0.05克，化学镀铜剂水溶液的ph为12.0，比重为1.06g/cm3。向化学镀铜槽加入1升化学镀铜剂水溶液，加热化学镀铜槽至35℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板放入化学镀铜剂水溶液中，喷淋浸泡35分钟，再取出印制线路板，并用自来水清洗1分钟；然后70℃热风吹干4分钟；最后转入图形转移工序。
从实验结果可以看出：该工艺采用双络合剂和双稳定剂，解决了化学镀薄铜稳定性差的问题(参见表1，表1中列出了不同导通孔孔径对化学镀铜后背光等级和电镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表1
实施例2
先将化学镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环30分钟。配置1升化学镀铜剂水溶液，其中，化学镀铜剂包括硫酸铜10克、氢氧化钠18克、甲醛13毫升、乙二胺四乙酸二钠盐40克、酒石酸钾钠30克、亚铁氰化钾0.1克、α,α-联吡啶0.1克，化学镀铜剂水溶液的ph为12.5，比重为1.08g/cm3。向化学镀铜槽加入1升化学镀铜剂水溶液，加热化学镀铜槽至40℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板放入化学镀铜剂水溶液中，喷淋浸泡37分钟，再取出印制线路板，并用自来水清洗1.5分钟；然后75℃热风吹干5分钟；最后转入图形转移工序。
从实验结果可以看出：该工艺采用双络合剂和双稳定剂，解决了化学镀薄铜稳定性差的问题(参见表2，表2中列出了不同导通孔孔径对化学镀铜后背光等级和电镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表2
实施例3
先将化学镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环30分钟。配置1升化学镀铜剂水溶液，其中，化学镀铜剂包括硫酸铜12克、氢氧化钠20g、甲醛15毫升、乙二胺四乙酸二钠盐35克、酒石酸钾钠35克、亚铁氰化钾0.15克、α,α-联吡啶0.15克，化学镀铜剂水溶液的ph为13.0，比重为1.10g/cm3。向化学镀铜槽加入1升化学镀铜剂水溶液，加热化学镀铜槽至45℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板放入化学镀铜剂水溶液中，喷淋浸泡40分钟，再取出印制线路板，并用自来水清洗2分钟；然后80℃热风吹干6分钟；最后转入图形转移工序。
从实验结果可以看出：该工艺采用双络合剂和双稳定剂，解决了化学镀薄铜稳定性差的问题(参见表3，表3中列出了不同导通孔孔径对化学镀铜后背光等级和电镀铜后热冲击孔铜分离情况的影响)。
表3
此外，经统计，本发明的化学镀厚铜的报废率仅为0.01％。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。