可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法与流程

本发明涉及印刷线路板的制作方法，特别是涉及一种可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法。

背景技术：

印刷线路板(PCB)是所有电子设备的基础器件，其广泛应用于包括电子手表、计算器、手提电脑，计算机、电子通讯设备、军用武器系统等在内的所有电子设备中。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。在印刷线路板的制作工艺中，蚀刻是极其重要的工艺步骤。传统的蚀刻工艺用于去除线路板上不需要的铜箔，而留下印制导线、焊盘及符号等。传统蚀刻工艺的问题在于，其除了线路图形之外的铜箔都要被腐蚀掉，由于蚀刻是在蚀刻液中进行，而蚀刻液为三氯化铜、酸性氯化铜、碱性氯化铜、硫酸等化学物质，在蚀刻过程中会产生大量的废液，这些废液须经过处理才能排放，因而造成蚀刻周期长，效率低，蚀刻后线路板刚性差，强度低等问题。

技术实现要素：

本发明旨在解决上述问题，而提供一种可大幅度减少蚀刻面积及蚀刻废液，有效提高蚀刻效率，有效增强线路板强度及平整度，有利于防潮散热及节能环保的可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法。

为实现上述目的，本发明提供一种可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔及沉铜，其特征在于，该方法还包括如下步骤：

a、在沉铜后的线路板上涂布一层感光油墨，然后将含有所有需焊接部位及金属孔的正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路，显露出所有需焊接部位及金属孔的铜面；

b、在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍，然后退膜，将线路板面上所有覆盖膜退除；

c、在退膜后的线路板上印湿膜或贴干膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到湿膜或干膜上，经曝光和显影后形成二次线路，显露出需蚀刻部分的铜面，所述需蚀刻部分是位于全部线路图形两侧的窄缝状区域，该窄缝状区域将线路图形与覆铜板面相隔离；

d、对线路图形进行蚀刻，将位于全部线路图形两侧的窄缝状区域的铜面去除，而保留线路部分及线路板上的其余铜面，然后进行退膜、蚀检及去氧化处理；

e、去氧化处理后，进行阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后形成保留了除所述窄缝之外的铜面的线路板。

所述窄缝沿全部线路图形两侧设置，其宽度为0.2～1mm。

步骤a中，所述正片是仅含有所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。

步骤c中，所述负片是含有所有线路图形的感光负片。

本发明的贡献在于，其有效解决了传统印刷线路板蚀刻工艺所存在的问题。由于本发明的方法仅对线路图形两侧的窄缝状区域进行蚀刻，因而大幅度减少了蚀刻面积，其不仅可大幅减少蚀刻废液的产生，节省蚀刻液使用成本，且由于大部分铜箔被保留，使线路板平整度和强度得到显著提升，因而有助于提高产品质量，同时还有利于防潮和散热。还由于大幅度减少了蚀刻面积，因而提高了蚀刻效率，缩短了线路板生产周期，有利于提高线路板生产效益。

【附图说明】

图1是由本发明的方法制作的LED印刷线路板示意图。

图2是本发明的窄缝状蚀刻区域示意图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。

本发明的可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法(以双面板为例)的步骤如下：

首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对钻孔进行沉铜处理，以使覆铜板两面的电路导通，上述步骤同常规工艺。

本发明的方法中，在线路板沉铜后进行一次线路制作，该一次线路制作是在沉铜后的线路板上涂布一层感光油墨，感光油墨烘干后将制作的正片贴到板面上，该正片为仅含有用户要求的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面。

接着，如图1、图2所示，在所有需焊接部位1及金属孔2的铜面上电镀镍，镍可在蚀刻工艺中保护所形成的一次图形不被腐蚀。电镀镍后退膜，将需蚀刻部分的覆盖膜退除。

为显露需蚀刻部分的图形，在退膜后的线路板上再涂布一层感光油墨。然后将制作的负片贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显影后形成二次线路，显露出需蚀刻部分的铜面。本发明中，该如图1、图2所示，需蚀刻部分是位于全部线路图形两侧的窄缝状区域3，该窄缝沿全部线路图形两侧设置，其宽度为0.2～1mm，最好为0.5mm，该窄缝状区域将线路图形与覆铜板面相隔离。很显然，由于该窄缝状区域仅为0.5mm左右，因此，其较传统蚀刻工艺大幅减少了蚀刻面积，可有效提高蚀刻效率并大大减少了蚀刻液用量。

形成二次线路后，即对线路图形进行蚀刻。如图2所示，通过蚀刻将位于全部线路图形4两侧的窄缝状区域3的铜面去除，形成窄缝状非导电区域，而导电线路部分及线路板上的其余铜面则被保留下来。蚀刻后进行退膜、蚀检及去氧化处理。

去氧化处理后，进行阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工，最后形成保留了除所述窄缝之外的铜面的线路板，该线路板结构如图1所示。

籍此，本发明通过大幅减少蚀刻面积而优化了蚀刻工艺，提高了蚀刻效率，减少了蚀刻液用量，并提高了线路板平整度及强度。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。