一种LED线路板的生产方法与流程

本发明涉及一种LED线路板的生产方法。

背景技术：
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传统LED印制线路板的生产方法如下：对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；烘干线路油墨；把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；钻定位孔；对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并、清洗、烘干；在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，全面印上感光阻焊油墨，然后进行预考处理，使感光阻焊油墨稍微固化，在铜皮线路的焊盘上贴上菲林片覆盖，接下来进行UV曝光，完全固化阻焊油墨，但菲林片所遮挡的焊盘处的感光阻焊油墨没有被UV照射固化；然后进入显影工艺，显影工艺是这样的，去掉菲林片，利用弱碱液洗掉原菲林片覆盖的焊盘上的，而且尚未完全固化的感光阻焊油墨，露出铜皮线路上的焊盘(焊盘是线路板用于焊接LED灯导电脚的)，得到最终产品。

上述工序需要覆盖菲林片，然后又要拿掉菲林片，另外后续还需要弱碱液清洗掉原菲林片覆盖的焊盘处的感光阻焊油墨，步骤多而且繁琐，导致制造成本较高，同时由于生产的后期曾经铺上菲林片，导致最终成品表面已固化的感光阻焊油墨层带有菲林片印痕，此外因最后需要利用弱碱液对菲林片曾经覆盖的感光阻焊油墨进行化学清洗，导致成品表面光泽度收到极大的影响，成品表面光泽度极差，上述两原因导致产品表面质量极差。

技术实现要素：
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本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种工序步骤少、生产成本低、可提高产品表面质量的LED线路板制造方法。

本发明的发明目的可以通过以下的技术方案来实现：一种LED线路板的生产方法，其步骤如下：

a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行打磨、清洗和烘干；

b.在覆铜铝基板上按照设计线路图印上线路油墨；

c.烘干线路油墨；

d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨覆盖的铜材料之外多余的铜皮腐蚀掉；

e.退掉覆铜铝基板上的线路油墨，显露出设计的铜皮线路；

f.钻定位孔；

g.对覆铜铝基板上的铜皮线路进行打磨并清洗、烘干；

h.在上述形成铜皮线路的覆铜铝基板上，印刷感光阻焊油墨，印刷时要求铜皮线路上的焊盘位置没有印上感光阻焊油墨；

i.对h中的感光阻焊油墨进行预考处理；

j.对印有感光阻焊油墨的覆铜铝基板进行UV曝光，感光阻焊油墨固化，得到最终产品。

由于采用上述技术方案，本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术中取消了覆盖菲林片、去掉菲林片以及洗掉焊盘处感光阻焊油墨等步骤，减少了生产步骤，降低产品成本，消除菲林片印痕以及因化学清洗而导致降低了产品光泽度的问题，极大地提高了产品的外观质量。

附图说明：

图1是本发明覆铜铝基板印上线路油墨后的上视结构图；

图2是本发明步骤b中覆铜铝基板印上线路油墨后的剖视结构图；

图3是本发明步骤d所述腐蚀掉线路油墨以外其它区域处的铜皮后的结构图；

图4是本发明步骤e所述退洗线路油墨后得到的铜皮线路的结构图；

图5是本发明步骤h丝印上感光阻焊油墨后的上视结构图；

图6是本发明步骤h丝印上感光阻焊油墨后的剖视结构图。

具体实施方式：

下面结合附图对本技术作进一步说明。

生产LED印制线路板所需要的覆铜铝基板由铝底板1、PP膜2和铜板3复合而成。

本发明的LED线路板生产方法，其步骤如下：

a.对覆铜铝基板板材进行开料，并对开好料的覆铜铝基板进行酸洗、磨刷、水洗和烘干；

b.在覆铜铝基板上按照设计线路图利用丝印技术印上线路油墨4，如图1和图2所示；

c.烘干线路油墨4；

d.把覆铜铝基板上除了上述线路油墨4覆盖的铜材料之外，其余区域5上多余的铜皮腐蚀掉，如图3所示；

e.利用烧碱液退洗覆铜铝基板上的线路油墨4，显露出设计的铜皮线路31，如图4所示；

f.钻定位孔6；

g.对覆铜铝基板上的铜皮线路31进行酸洗、磨刷、水洗和烘干；

h.在上述形成铜皮线路31的覆铜铝基板上，利用丝印技术印刷感光阻焊油墨7，如图5和图6所示，印刷时要求准确控制铜皮线路31上的焊盘32位置没有印上感光阻焊油墨，而其余区域8都印上感光阻焊油墨7，这对丝印技术而言是很容易做到的；

i.对h中的感光阻焊油墨7进行预考处理，把油墨内部的会影响后续UV固化效果的溶剂加速挥发掉；

j.对印有感光阻焊油墨7的覆铜铝基板进行UV曝光，感光阻焊油墨7完全固化，得到最终产品。

本技术完全取消掉传统技术中的显影步骤，即没有了覆盖菲林片、去掉菲林片以及洗掉焊盘处感光阻焊油墨等步骤，大大提高产品的生产效率，降低产品生产制造成本，消除了菲林片印痕，此外因取消化学清洗，避免弱碱液对已经固化的感光阻焊油墨产生化学腐蚀，保持感光阻焊油墨固化后的光泽度，上述两原因极大地提高了产品的外观质量

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。