技术特征：
技术总结
本发明提供了一种用于印制线路板的化学镀厚铜工艺。所述化学镀厚铜工艺包括如下步骤：先将化学镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环；向化学镀铜槽加入化学镀铜剂水溶液，并加热化学镀铜槽至35‑45℃；启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板放入化学镀铜剂水溶液中，喷淋浸泡；取出印制线路板，用自来水清洗；最后热风吹干并转入图形转移工序。本发明提高了化学镀铜的良品率，报废率由化学镀薄铜的1％降低为0.01％，采用双络合剂、双稳定剂，提高了化学镀铜槽液的稳定性→换槽周期由化学镀薄铜的三天延长至1周，减轻了操作人员的劳动强度。
技术研发人员：束学习
受保护的技术使用者：东莞市斯坦得电子材料有限公司
技术研发日：2016.04.08
技术公布日：2017.10.20