技术编号:11776595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明特别涉及一种蒸发金属时保护芯片四边及其侧壁的方法,属于半导体制造技术领域。背景技术金属蒸发在半导体制造工艺流程中极为重要且会多次使用的工艺,该步工艺的优劣直接关系到半导体器件的成品率及后续成品的可靠性。目前半导体制造工艺流程中由于金属蒸发前光刻时光刻胶收缩或破裂导致芯片四边无法保护完全,同时芯片侧壁无法通过光刻胶甩胶保护侧壁,因此蒸发金属后会出现难剥离以及金属在芯片四边和侧壁残留的情况,给后道工序带来难度,降低了器件的成品率和可靠性。发明内容本发明的主要目的在于提供一种蒸发金属时保护芯片四...
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