技术编号:11779469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板印刷技术领域,尤其涉及一种印制多层电路板加工方法。背景技术多层板压合就是利用高温高压后半固化片(PP片)受热固化,从而将一块或多块内层芯板以及铜箔粘合成一块多层板的过程。压板的目的是利用B阶树脂受高温高压而完全固化使多层板各层结合在一起,保证多层板的电气性能和机械性能。常规四层板加工时先排版,将内层芯板与PP片以及铜箔排好,通过压机将排好的多层板(book)压合层整体。如图1所示,101和105厚度为12微米的外层铜箔,102和104为3张1080的pp片,103为1.20mm厚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。