印制多层电路板加工方法与流程

本发明涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种印制多层电路板加工方法。

背景技术：

多层板压合就是利用高温高压后半固化片(pp片)受热固化，从而将一块或多块内层芯板以及铜箔粘合成一块多层板的过程。压板的目的是利用b阶树脂受高温高压而完全固化使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性能和机械性能。

常规四层板加工时先排版，将内层芯板与pp片以及铜箔排好，通过压机将排好的多层板(book)压合层整体。如图1所示，101和105厚度为12微米的外层铜箔，102和104为3张1080的pp片，103为1.20mm厚的内层芯板。

压合一般分三个阶段，升温阶段、热压阶段、冷压阶段；升温阶段会有吸真空及低压操作，该阶段pp片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面及线路间隙，逐出气泡及以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压阶段后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全，而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定。

现有技术中，多层电路板压合时存在滑板报废的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种印制多层电路板加工方法，以克服上述技术问题。

本发明一种印制多层线路板加工方法，包括：

采用ccd钻靶机在内层芯板长边钻孔；

对应所述内层芯板钻孔位置采用pp片钻孔机在多层pp片的长边钻孔；

铆钉机的定位销将所述多层pp片及所述内层芯板套住，并从板边打入铆钉，通过所述铆钉开花将所述多层pp片及所述内层芯板固定连接。

进一步地，所述并从板边打入铆钉之后，还包括：

压合后在铆钉位置钻孔将所述铆钉取出。

进一步地，铆钉钻出孔的形状为梅花状。

进一步地，钻孔位置为所述内层芯板的两端。

进一步地，所述钻孔的个数为4个或者6个。

进一步地，所述孔径为3.175mm。

本发明在多层电路板加工之前将多层电路板铆合在一起，解决了多层电路板在压合过程中出现滑板的问题，提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术多层板压合层整体结构示意图；

图2为本发明印制多层电路板加工方法流程图；

图3为本发明铆钉开花后将多层pp片及内层芯板整体结构示意图；

图4为本发明铆钉位置的钻出孔结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明印制多层电路板加工方法流程图，如图2所示，本实施例的方法可以包括：

步骤101、采用ccd钻靶机在内层芯板长边钻孔；

步骤102、对应所述内层芯板钻孔位置采用pp片钻孔机在多层pp片的长边钻孔；

步骤103、铆钉机的定位销将所述多层pp片及所述内层芯板套住，并从板边打入铆钉，通过所述铆钉开花将所述多层pp片及所述内层芯板固定。

具体而言，印制多层线路板前进行预叠板以及叠板，将内层芯板使用ccd钻靶机在内层芯板的长边钻孔，钻孔位置为所述内层芯板的两端。所述钻孔的个数为4个或者6个。进一步地，所述孔径为3.175mm。

对应内层芯板的钻孔位置采用pp片钻孔机在多层pp片的长边钻孔。铆钉机的定位销将多层pp片和内层芯板套住。并从板边打入铆钉，如图3所示，在图1所示的多层板(book)压合层上，该铆钉106开花后将多层pp片及内层芯板固定。

该些多层pp片在压合时由于有铆钉的固定，从而pp片与内层芯板之间不会出现因树脂流动从而导致的滑板发生；

进一步地，所述并从板边打入铆钉之后，还包括：

压合后在铆钉位置钻孔将所述铆钉取出。

进一步地，铆钉钻出孔的形状为梅花状。

具体而言，避免后续工序在铆钉位置贮藏药水，导致线路板发生其他不良反应。本实施例在铆钉位置将铆钉钻出。如图4所示。该梅花状钻孔由四个等直径的圆形重叠，该四个圆形的直径均为铆钉的钻孔直径。

本发明印制多层电路板加工方法可实现多张pp片的压合，防止滑板，效率较高、成本降低。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种印制多层线路板加工方法，包括：采用CCD钻靶机在内层芯板长边钻孔；对应所述内层芯板钻孔位置采用PP钻孔机在多层PP片的长边钻孔；铆钉机的定位销将所述多层PP片及所述内层芯板套住，并从板边打入铆钉，通过所述铆钉开花将所述多层PP片及所述内层芯板固定连接。本发明解决了多层电路板在压合过程中出现滑板的问题，提高了工作效率，降低了生产成本。

技术研发人员：王忠辉
受保护的技术使用者：大连崇达电路有限公司
技术研发日：2017.08.07
技术公布日：2017.10.20