本发明涉及hdi板制作方法领域，具体是一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法。
背景技术：
现有hdi技术，首先覆铜板的制作：胶水调制、将玻璃纤维布涂胶烘干得到半固化片、将半固化片双面敷铜热压制得dk=3.0左右的覆铜板；其次hdi的制作：①先在覆铜板双面进行压膜、曝光、显影、蚀铜、去膜、棕化后得到内层线路板，再在内层线路板上下两面叠合半固化片和铜箔后压合，最后将压合后的产品双面进行压膜、曝光、显影、蚀铜、去膜、棕化后得到中间层线路板并钻孔镀铜；②将以上得到的线路板上下两面叠合半固化片和铜箔后压合，再将压合后的产品双面进行压膜、曝光、显影、蚀铜、去膜、棕化后得到表面层线路板并制作盲孔、通孔及孔金属化。得到dk=3.0左右的hdi线路板。现有产品没有2.2≤dk＜6.5的高频hdi板，并且现有技术采用的铜箔、玻璃纤维布的制造不仅耗能而且污染环境，在制作线路图时采用化学沉铜也存在环境污染的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，以解决现有产品无2.2≤dk＜6.5的高频hdi板的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）基材制作：
将低介电常数的高q值陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，混合后成型烧结加工成坯料，然后将坯料车削成薄膜；
（2）、高密度互联1+n+2+n+1层线路板制作，包括以下步骤：
（2.1）、制作中心2层线路图：选择一片薄膜，首先按照电路设计需要在薄膜上钻孔，然后在该薄膜的双表面层上采用离子注入方式注入铜离子、同时孔洞内表面层注入铜离子，再采用电镀的方式在注有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜，线路铜表面是粗糙的，聚四氟乙烯薄膜的双面制作的线路图即为中心2层线图；
（2.2）制作上、下n层线路板：
利用增层法原理，选用2n片聚四氟乙烯薄膜，首先按照电路设计需要在2n片聚四氟乙烯薄膜上钻孔，利用离子注入方式分别在每片薄膜单面表面层注入铜离子、同时孔洞内表面层也注入铜离子；再利用电镀方式把2n片薄膜有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜；每片薄膜表面所制得的线路铜表面是粗糙的；制得的2n片单面线路图即为上下n层线路板；
（2.3）、制作最上层和最下层线路板：
最上层和最下层线路板选择2片薄膜作为基板，首先按照电路设计需要在薄膜上钻孔，利用离子注入方式在每片薄膜单面表面层注入铜离子、同时孔洞内表面层也注入铜离子；再利用电镀方式把2片薄膜有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜；每片薄膜表面所制得的线路铜表面是平整的；制得的2片线路板即为最上层和最下层线路板。
（2.4）、叠板压合：
将最上层1层线路板、中间上n层线路板、中心2层线路板、中间下n层线路板、最下层线路板依次按从上至下方向叠合，孔的位置上下对齐，有的位置的孔是通孔、有的位置的孔是埋孔、有的位置的孔是盲孔；然后进行真空高温压合获得板材制得2.2≤dk＜6.5的高频hdi板。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步骤（1）中坯料车削得到的薄膜厚度从0.01-0.075mm均可实现。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步骤（1）中，低介电常数的高q值陶瓷粉料为氧化铝、硅酸镁、二氧化硅三种陶瓷粉料的混合物，混合物中二氧化硅质量为混合物总质量的40-70%、硅酸镁质量为混合物总质量的10-30%、余量为氧化铝，陶瓷粉料的介电常数值在10-30，陶瓷粉料的q值＞10000。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步骤（1）中，成型时压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h；烧结温度380℃、烧结时间50h。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步骤（1）中，车削所用设备为旋切机。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：采用车削、离子注入、电镀的方式制作2.2≤dk＜6.5的高频hdi板。
本发明在聚四氟乙烯等原料制成的绝缘基材上，采用离子注入电镀法制作线路，同时孔金属化。优化整合了产品制程，提高了产品性能，缩短了流程，提高了效率，降低了成本。这种方法没有化学沉铜等高污染工序，节能环保。这种方法可以简单实现9微米以下薄铜、基材上直接打孔、大幅提高布线密度。
本发明制得的产品具有以下特点：
1、超薄铜箔，因此具有极强的精细线路制作能力。
2、纳米级均匀分布的铜箔晶粒结构，因此具有优秀的蚀刻性能。
3、完全无卤，因此具有优异的离子迁移性能。
4、优异的耐热性和耐化学性。
5、平面轮廓铜箔，因此具有良好的高频传输特性。
具体实施方式
一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，包括以下步骤：
（1）基材制作：
将低介电常数的高q值陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，混合后成型烧结加工成坯料，然后将坯料车削成薄膜；
（2）、高密度互联1+n+2+n+1层线路板制作，包括以下步骤：
（2.1）、制作中心2层线路图：选择一片薄膜，首先按照电路设计需要在薄膜上钻孔，然后在该薄膜的双表面层上采用离子注入方式注入铜离子、同时孔洞内表面层注入铜离子，再采用电镀的方式在注有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜，线路铜表面是粗糙的，聚四氟乙烯薄膜的双面制作的线路图即为中心2层线图；
（2.2）制作上、下n层线路板：
利用增层法原理，选用2n片聚四氟乙烯薄膜，首先按照电路设计需要在2n片聚四氟乙烯薄膜上钻孔，利用离子注入方式分别在每片薄膜单面表面层注入铜离子、同时孔洞内表面层也注入铜离子；再利用电镀方式把2n片薄膜有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜；每片薄膜表面所制得的线路铜表面是粗糙的；制得的2n片单面线路图即为上下n层线路板；
（2.3）、制作最上层和最下层线路板：
最上层和最下层线路板选择2片薄膜作为基板，首先按照电路设计需要在薄膜上钻孔，利用离子注入方式在每片薄膜单面表面层注入铜离子、同时孔洞内表面层也注入铜离子；再利用电镀方式把2片薄膜有铜离子的地方沉积铜制得线路图、同时孔洞内表面层也沉积铜；每片薄膜表面所制得的线路铜表面是平整的；制得的2片线路板即为最上层和最下层线路板。
（2.4）、叠板压合：
将最上层1层线路板、中间上n层线路板、中心2层线路板、中间下n层线路板、最下层线路板依次按从上至下方向叠合，孔的位置上下对齐，有的位置的孔是通孔、有的位置的孔是埋孔、有的位置的孔是盲孔；然后进行真空高温压合获得板材制得2.2≤dk＜6.5的高频hdi板。
步骤（1）中坯料车削得到的薄膜厚度从0.01-0.075mm均可实现。
所述的一种2.2≤dk＜6.5的hdi板制作方法，其特征在于：步骤（1）中，低介电常数的高q值陶瓷粉料为氧化铝、硅酸镁、二氧化硅三种陶瓷粉料的混合物，混合物中二氧化硅质量为混合物总质量的40-70%、硅酸镁质量为混合物总质量的10-30%、余量为氧化铝，陶瓷粉料的介电常数值在10-30，陶瓷粉料的q值＞10000。
步骤（1）中，成型时压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h；烧结温度380℃、烧结时间50h。
步骤（1）中，车削所用设备为旋切机。
采用车削、离子注入、电镀的方式制作2.2≤dk＜6.5的高频hdi板。