技术编号：11793589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件加工领域，尤其是涉及一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺。背景技术随着市场的多元化趋势，生产的产品材质及生产工艺同样也变的多元化，因产品材质的多元化，导致加工场需要根据不同的材质.设计及定义不同的加工工艺。现在激光镭射铁氧体产品经常出现废料不好排废从而造成外观不良的问题。中国专利CN103537810A公开了铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。