本发明涉及电子元器件加工领域，尤其是涉及一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺。
背景技术：
随着市场的多元化趋势，生产的产品材质及生产工艺同样也变的多元化，因产品材质的多元化，导致加工场需要根据不同的材质.设计及定义不同的加工工艺。现在激光镭射铁氧体产品经常出现废料不好排废从而造成外观不良的问题。
中国专利CN 103537810A公开了铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出现微裂纹或突然断裂，而未来铁氧体器件的主要发展趋势是小型化、片式化、高精度、高稳定、高可靠性。因此，通过改进激光打孔解决带负载铁氧体器件的接地技术具有重要意义。但是，该专利仍然没有解决废料排除的问题。
技术实现要素：
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种改善产品外观的排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺，采用以下步骤：
(1)利用刀模冲切出与待加工的铁氧体产品要求加工的内孔形状和位置相匹配的介质膜；
(2)揭除待加工的铁氧体产品的自带膜；
(3)将介质膜贴合在待加工的铁氧体产品的胶面，然后将铁氧体产品放置在操作台上；
(4)利用激光切割装置沿介质膜上的设计的线路对铁氧体产品进行切割处理；
(5)利用冲切装置剔除内孔中残余的废料，完成对铁氧体产品的加工。
所述的介质膜为材质为PET的离型膜。
所述的介质膜经滚轴贴合在待加工的铁氧体产品的表面。
利用激光切割装置进行切割处理时，控制激光功率为最大功率的28-34％，切割的速度为275-372mm/s。
所述的激光切割装置的最大功率为50W。
利用冲切装置剔除内孔中残余废料时，冲切压力为0.2-0.4MPa，冲切时间为2-4s。
与现有技术相比，本发明能够有效的解决了铁氧体材质产品在激光镭射后排孔内废料的容易造成的外观不良，具有以下优点：
冲切与产品相匹配尺寸的孔外形PET离型膜.主要目的是将产品孔部位废料膜先切除掉.减少激光在镭射时的时间.对外观有很大的改善。
将胶面膜换成冲切好的PET离型膜.主要目的是降低材料的胶与膜之间的粘性.在排镭射后废料的时候好排废.减少在排废时造成的外观不良。
镭射相同的外形位置需用不同的图层去设置镭射参数，采用不同的图层参数镭射相同的外形.镭射后产品边缘不会有毛边等外观不良。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺，采用以下步骤：
(1)利用刀模冲切出与待加工的铁氧体产品要求加工的内孔形状和位置相匹配的介质膜，在本实施例中，使用的介质膜为材质为PET的离型膜；
(2)揭除待加工的铁氧体产品的自带膜；
(3)将介质膜经滚轴贴合在待加工的铁氧体产品的表面，然后将铁氧体 产品放置在操作台上；
(4)利用最大功率为50W的激光切割装置沿介质膜上的设计的线路对铁氧体产品进行切割处理，利用激光切割装置进行切割处理时的工艺参数如下表所示：
(5)利用冲切装置剔除内孔中残余的废料，冲切压力为0.3MPa，冲切时间为3s，完成对铁氧体产品的加工。
实施例2
一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺，采用以下步骤：
(1)利用刀模冲切出与待加工的铁氧体产品要求加工的内孔形状和位置相匹配的PET的离型膜；
(2)揭除待加工的铁氧体产品的自带膜；
(3)将介质膜经滚轴贴合在待加工的铁氧体产品的胶面，然后将铁氧体产品放置在操作台上；
(4)利用激光切割装置沿介质膜上的设计的线路对铁氧体产品进行切割处理，激光功率为最大功率50W,利用激光切割装置进行切割处理时，控制激光功率为最大功率的28％，切割的速度为275mm/s；
(5)利用冲切装置剔除内孔中残余的废料，冲切压力为0.2MPa，冲切时间为2s，完成对铁氧体产品的加工。
实施例3
一种排除激光镭射的铁氧体产品孔内废料的工艺，采用以下步骤：
(1)利用刀模冲切出与待加工的铁氧体产品要求加工的内孔形状和位置 相匹配的PET的离型膜；
(2)揭除待加工的铁氧体产品的自带膜；
(3)将介质膜经滚轴贴合在待加工的铁氧体产品的胶面，然后将铁氧体产品放置在操作台上；
(4)利用激光切割装置沿介质膜上的设计的线路对铁氧体产品进行切割处理，激光功率为最大功率50W,利用激光切割装置进行切割处理时，控制激光功率为最大功率的34％，切割的速度为372mm/s；
(5)利用冲切装置剔除内孔中残余的废料，冲切压力为0.4MPa，冲切时间为4s，完成对铁氧体产品的加工。