一种防填平的激光孔靶标孔的制作方法

本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种防填平的激光孔靶标孔。

背景技术：

在印制电路板行业制作过程中，任意层互连板是未来发展趋势，即任意层互连板生产技术，在任意层互连板生产技术中，激光孔靶标总是会出现被填平，造成在图形线路时因激光孔靶标被填平无法定位而导致报废；通常采用加大激光孔孔径或管控填孔电镀生产参数，但加大激光孔孔径真圆度差，管控电镀参数导致板内激光孔填孔凹陷度差，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种防填平的激光孔靶标孔，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种防填平的激光孔靶标孔，包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层，所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层，所述铜箔层设置有靶标孔，所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层，所述上铜层设置有镂空区，所述靶标孔设置于镂空区内。

通过设置半固化层及铜箔层，使靶标孔贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层使靶标孔深度得到优化，在电镀加工过程中不易被填平。

进一步的，所述靶标孔向下收缩呈锥形孔。

进一步的，所述靶标孔壁面设置有铜膜形成连通铜箔层与下铜层的激光孔。

通过激光孔实现任意层线路板的互连，采用多层线路板时可根据需要使激光孔贯穿多层线路板内的任意层线路板实现互连。

本实用新型的有益效果是 ：

本实用新型有效解决了电路板内激光孔靶标在填孔电镀时被填平的品质隐患，从而有效提高了线路使用LDI曝光机激光孔定位效率，避免了通孔因披锋、孔损导致的对位识别误差，而且操作简便稳定，生产品质大幅提高。

附图说明

图1为本实用新型靶标孔结构示意图。

图2为本实用新型激光孔结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

一种防填平的激光孔靶标孔，如图1-图2所示，包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层1、下铜层2、上基层3、上铜层4，所述上铜层4上还依次覆盖有半固化层5及铜箔层6，所述铜箔层6设置有靶标孔7，所述靶标孔7依次贯穿铜箔层6、半固化层5、上铜层4、上基层3，所述上铜层4设置有镂空区10，所述靶标7孔设置于镂空区10内。

所述靶标孔7向下收缩呈锥形孔。

所述靶标孔7壁面设置有铜膜8形成连通铜箔层6与下铜层2的激光孔9。

实施例2

一种防填平的激光孔靶标孔，如图1-图2所示，包括双层线路板，所述双层线路板包括第一叠置的下基层1、下铜层2、上基层3、上铜层4，所述上铜层4上还依次覆盖有半固化层5及铜箔层6，所述铜箔层6设置有靶标孔7，所述靶标孔7依次贯穿铜箔层6、半固化层5、上铜层4、上基层3，所述上铜层4设置有镂空区10，所述靶标7孔设置于镂空区10内。

所述靶标孔7向下收缩呈锥形孔。

所述靶标孔7壁面设置有铜膜8形成连通铜箔层6与下铜层2的激光孔9。

一种防填平的激光孔靶标孔制作方法，包括以下步骤：

（1）内层线路制作时将靶标有激光孔处铜皮蚀刻掉；（2）压合；（3）制作孔径0.2±0.02mm的激光孔靶标。

步骤（1）具体为将靶标处有激光孔的上铜层4腐蚀掉形成镂空区10；

步骤（1）所述的腐蚀铜皮直径比激光孔9直径大0.2mm-0.4mm；

步骤（2）具体为在上铜层4上依次放置半固化层5及铜箔层6并进行压合；

步骤（3）具体为用Laser机使用参数脉宽15μs，枪数1+5对靶标处生产直径0.2±0.02mm的激光孔靶标，实现激光孔深度跨铜箔层6、半固化层5、上铜层4及上基层3，与常规电路板内的激光孔深度相比进行大幅增加，做到在填孔电镀中激光孔不易被填平。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。