技术编号:11803257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在含有固化成分和用于该固化成分的固化剂的热固性粘接剂中分散金属填料而成的导热性粘接剂。背景技术为了将安装于散热基板的LED(发光二极管)芯片、IC(集成电路)芯片放出的热经由散热基板散热到散热器,因而进行用导热性粘接剂将散热基板与散热器粘接的操作。作为这种导热性粘接剂,提出了在热固性粘接剂中分散作为金属填料的高熔点金属粉末和低熔点金属粉末而成的导热性粘接剂,所述热固性粘接剂含有:作为具有助焊剂活性的固化成分的二羧酸单(甲基)丙烯酰基烷基乙基酯、高温下使该助焊剂活性失活的缩水甘油基醚系化...
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